机构名称：
¥ 2.0
• 设计路径必须显示性能优于基线模块，同时允许共同设计电气、热、机械和成本约束（而不是传统的线性设计工作流程）。• NREL 正在与 ORNL 和行业合作伙伴密切合作，以评估基于 WBG 的牵引逆变器的新封装材料和制造技术。o 杜邦公司的聚酰亚胺材料（Temprion 电绝缘膜）已以有机直接键合铜 (ODBC) 基板的形式进行评估，作为可在更高温度下工作的陶瓷基板的替代品。
先进包装设计（Keystone 项目 1）
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