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欧洲芯片雄心中所缺失的战略
欧洲半导体技术供应商在全球半导体价值链的各个环节占据着市场领先地位，有时甚至是垄断地位。欧洲拥有众多具有竞争力的半导体制造设备、化学品、传感器、汽车芯片和功率半导体供应商，这些只是其中的一部分。由于进入门槛高、客户与供应商关系密切，新公司很难进入这些市场并成功参与竞争。世界依赖于欧洲公司的半导体技术，正如欧洲依赖于亚洲的前端和后端制造一样，亚洲制造厂（晶圆厂）依赖于欧洲供应商的制造设备和化学品。此外，世界各地的电动汽车制造商都依赖欧洲的芯片。这样的例子不胜枚举。半导体是欧洲的战略资产，可以提供地缘政治筹码，因为其他国家也依赖于我们的技术。
与 CMOS 芯片集成的大规模并行微线阵列用于神经记录
对大脑神经活动进行多通道电记录是一种越来越有效的方法，它揭示了神经通信、计算和假肢的新方面。然而，虽然传统电子产品中平面硅基 CMOS 器件的规模迅速扩大，但神经接口器件却未能跟上步伐。在这里，我们提出了一种将硅基芯片与三维微线阵列连接起来的新策略，为快速发展的电子产品和高密度神经接口提供连接。该系统由一束微线组成，这些微线与大规模微电极阵列（如相机芯片）配对。该系统具有出色的记录性能，通过在清醒运动小鼠的孤立视网膜和运动皮层或纹状体中进行的单个单元和局部场电位记录得到了证明。模块化设计使各种类型和尺寸的微线能够与不同类型的像素阵列集成，将商业多路复用、数字化和数据采集硬件的快速发展与三维神经接口连接在一起。
芯片供应链：分叉和本地化
在人类历史上大规模提出。高度复杂的半导体供应链是偏重的和互连的，因此很难解开。在最后几个decades中，半导体供应链简单地将三个主要的生产步骤分成了分散，重点是性能和功率效率创新，同时又赋予了成本和芯片大小。首先，工程师设计芯片并精心计划如何构造其电子电路。第二，芯片设计是在洁净室的硅晶片上通过光刻造影等制造的，其中小电路逐层建造。最后，制造的芯片是从晶片上切出的，用保护性壳体包装，并进行了严格测试，以确保在将功能集成到电子设备中之前确保功能（请参阅CSS研究）。
NASA项目将航空货物和航空出租车的航班整合到国家空域 高性能的可编程光子芯片可以改变雷达和通信系统 超宽带光子芯片促进光学信号重塑高速数据传输 工程学中的AI：研究人员讨论领域之间的协同作用
这意味着远程飞行员将需要新的自动化和决策支持系统才能操作飞机，因为他们不能依靠眼睛并从驾驶舱中查看。由于远程飞行员在地面上，因此他们需要一个可靠的通信链接，该链接允许远程飞行员与飞机交互并维护命令和控制。
超宽带光子芯片促进光学信号重塑高速数据传输工程学中的AI：研究人员讨论领域之间的协同作用
爱好者建议AI可以改善运输和制造，药品，消费品和军事技术。Rama Chellappa，Guru Madhavan，Ed Schlesinger和John Anderson在PNAS Nexus文章中评估了这些主张，通过探索包括自动驾驶汽车和飞机，AI辅助手术，AI-Loced封闭的Loop Anesthesiology，AI和Robotics，AI和Robotics，AI和AI-AI-AI-Assist assiss foculess focuffe new Matersive focuffeers and Play sash sash serapers and sash nepers nexus文章。
高性能的可编程光子芯片可以改变雷达和通信系统
一张焦点堆积的宏观照片，该照片具有多个螺旋形波导和其他测试结构的磷化磷化物光子芯片。芯片宽度仅为0.55厘米。由于磷化磷酸盐的高非线性，其高折射率及其可忽略不计的两光子吸收，使用此芯片可实现S，C和L光学通信带的极有效的光学参数扩增和频率转换。
yincae：UF 158重新定义大型芯片的底部填充
uf 158拥有出色的流动性，即使在大型100x100毫米芯片中，也可以轻松地填充小至10微米的空白。其独特的配方可确保在室温下快速固化，从而大大减少生产时间和能源成本。此外，UF 158ul具有出色的可靠性，为热应力，水分和机械冲击提供了强大的保护，从而确保了长期的设备性能。
芯片上的冷原子：打开可访问量子研究的门
在一篇受邀请的文章中，该文章也被选为Optica Quantum，Blumenthal的封面，以及研究生研究员Andrei Isichenko和博士后研究员Nitesh Chauhan，提出了最新的发展和未来的方向，以诱捕和冷却这些原子，这些原子对这些实验至关重要，这些原子将为这些实验带来适合他们的武器。
优化多量芯片拓扑
标题为“多量芯片拓扑的优化”的海报着重于设计用于多量量子处理器的可扩展和高效的ARCHITECTURES。该研究突出了超导量子位，以其可控性和作为量子计算中量子信息的基本单位而闻名。这项研究强调了参数的重要性，例如纠缠，量子误差校正和可扩展性在多Qubit芯片设计中。该团队提出了一个2D体系结构，其中包含三个量子位，并以等边三角形和一个3D体系结构排列，其中有四个量子位在四面体结构中。这些配置可以用作大型量子系统的模块化单元。未来的方向包括优化谐振器长度，能量参与率以及扩展较大多数阵列和系统的体系结构。在高能物理学中，量子系统用于量子模拟复杂的粒子相互作用。因此，易于扩展的多量芯片肯定是高能粒子碰撞的复杂计算和模拟的前进的道路，因此在不久的将来为其在新的和更令人兴奋的发现中为其在高能物理中的使用铺平了道路。
MacBook Air带有M4芯片产品环境报告
我们对Apple建模的MacBook Air（512GB SSD）的MacBook Air 15英寸（512GB SSD）的排放量降低了45％以上。7该产品包含超过55％的再生含量，包括外壳中的100％再生铝，将该配置的总产品排放量降低了30％以上。我们正在与我们的供应商合作，过渡到苹果生产的100％可再生电力。迄今为止，供应商已经实施的可再生电力解决方案使产品排放量减少了约13％。在我们的碳足迹计算中，我们还解释了产生可再生电力所需的排放，特别是为了制造和维护可再生能源基础设施，例如风和太阳能农场。