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用于 LiDAR 应用的盖革和线性模式的微芯片激光器和雪崩光电二极管面包板
1 里斯本大学理学院天体物理和引力中心 (CENTRA)，坎普大区，里斯本 1749-016，葡萄牙； ana.sousa@synopsisplanet.com （广告）; pintografael@gmail.com （RP）; bac@sim.ul.pt （BC）; bnarribas@gmail.com（印度）； hugo.onderwater@synopsisplanet.com （HO）; prgordo@fc.ul.pt (PG) 2 Synopsis Planet，Advance Engineering Unipessoal LDA，2810-174 Almada，葡萄牙 3 里斯本大学科学学院天体物理和空间科学研究所，Campo Grande，1749-016 Lisbon，葡萄牙； maabreu@fc.ul.pt 4 里斯本大学高等技术学院（IDMEC），Av. Rovisco Pais 1, 1049-001 里斯本，葡萄牙 5 蔚蓝海岸大学，蔚蓝海岸天文台，法国国家科研中心，拉格朗日实验室，06304 尼斯，法国； patrick.michel@oca.eu * 通信地址：ruimelicio@gmail.com;电话：+351-218-417-351
谷歌新量子芯片实现纠错目标
Hartmut Neven 及其同事介绍了最新一代超导量子处理芯片架构 Willow，该架构能够对低于特定量子纠错方法（称为表面代码）的临界阈值的量子纠错。他们的系统在几个小时内运行了多达 100 万个周期，同时实时解码错误并保持其性能。
芯片CMOS S＆H电压传感器的比较研究：SOI与散装
摘要 - 本文评估了两个芯片样品和持有（S＆H）电压传感器的性能，可用于功率完整性测量，目的是比较硅启用器（SOI）和散装CMOS技术。使用优化的参数和兼容的设备在180 nm 5 V AMS-bulk和XFAB-SOI过程中设计和模拟了两个传感器。分析的基本变量是功耗，泄漏电流，回弹率（SR）和瞬态输出电压，正在处理，电压和温度变化。与散装技术相比，SOI的功耗较低（平均为2.2兆瓦）和泄漏供应电流（在27○C时为9.5 PA），对过程变化的敏感性较高（额外的回转率最高为88％，而在80○C时为39％），对温度变化的弹性更高（在输出Voltage中的6％）和更大的占用区域（6％）和较大的占用区域。SOI传感器旨在制造并用于评估注入的连续波和瞬态干扰以及由于功率分布网络上的内部活动而引起的电压弹性。索引项 - 整合电路，电压传感器，SOI，PVT，功率完整性
EES电池-RSC Publishing 通过插环的分解去聚合的聚芬蛋白化学回收 RSC可持续性 - 皇家化学学会 结合了微生物燃料电池的湿地（CW ... ） 绿色光反应性光电化学感测纳米植物基于铜钴矿纳米棒，用于对食物样品中呋喃唑酮抗生素残留的超敏感检测 能源与环境科学-RSC出版 全范数氧化还原流量电池的开路电压是从UV-VIS光谱获得的电荷状态的函数 纳米级-RSC Publishing 环境科学-RSC出版 文化遗产保护的新的可持续聚合物和低聚物 化学科学-RSC出版 可持续食品技术-RSC出版 绿色化学-RSC出版 RSC应用聚合物 芯片上的实验室-RSC Publishing 用气态二氧化碳捕获的生物质堆肥 绿色化学-RSC出版 多孔材料的逆设计：扩散模型方法 南极生态系统中的环境污染和气候变化：更新的概述 生物活性的趋势-RSC Publishing
更广泛的上下文电池供电的电动汽车是将运输集成到电网中的有前途的解决方案。但是，尚未广泛采用电动汽车的消费者，部分原因是成本较高，车辆行驶里程较小以及充电的不便。可以鼓励使用电动汽车的新电池化学的重要目标包括低成本，大型驾驶范围，许多周期和长架子。带有石墨阳极的电流，可充电的锂离子电池的能量密度太低，无法达到前两个目标，但是诸如硅等不同的阳极化学物质可以实现成本和范围目标。在硅阳极可以替代石墨阳极之前，仍然存在障碍，但是，由于静电期间硅体积较大及其高反应性表面的大量膨胀，这两者都会导致不可逆的容量损失。
展示电活性聚合物微传感器的完整集成过程以实现软微芯片
摘要 电活性聚合物的驱动和传感应该是柔性 MEMS 的一个机会，但它们的微加工和集成仍不成熟。人们仍期待一些创新材料和微加工工艺。本文首次全面阐述了聚合物微传感器 (MT)，包括集成和操作。制造工艺依赖于市售的聚（3,4-乙基二氧噻吩）：聚（苯乙烯磺酸盐）（PEDOT：PSS）导电墨水，涂在柔性 SU-8 光刻胶微芯片上。演示了由不同形状的可单独寻址 MT 组成的复杂柔性单片单元的批量制造。所得聚合物 MT 在露天表现出非常有前途的弯曲驱动和应变传感特性。值得注意的是，与用激光切割制造的材料相比，微加工工艺对性能没有影响。这项工作为柔性 MEMS 的开发铺平了道路，用于软微机器人、医疗和空间应用中的微流体。
采用银烧结芯片粘接的 PCB 嵌入式技术的新功率模块概念
1. 简介 在汽车行业，电气解决方案的高度集成是一大趋势 [1]。因此，行业面临着提供集成度更高、更可靠、更节能的设备的需求 [1-4]。这些设备应安装在汽车有限的空间内。这种内部空间限制以及不断增加的功率密度需要增强散热以在减小尺寸的同时提高性能 [2]。PCB 嵌入式技术是解决这些问题的绝佳解决方案。事实上，它通过优化互连、减小尺寸和重量以实现小型化来提高电源模块性能 [1, 5]。这种优化可降低寄生电感并获得更好的热管理 [1, 6, 7]。本文选择的一个应用示例是智能皮带驱动起动发电机。对于此应用，我们采用了 PCB 嵌入式技术。对于后一种情况，本研究涉及一种新电源模块概念的可行性，该概念包含四个 100 V Si MOSFET ST315N10F7D8，作为单个开关并联，高度集成在 48 V/400 A 电机中，一方面减小体积和重量，另一方面提高热管理和芯片粘接的机械强度。该技术基于将 Si MOSFET 集成到 PCB 内部，使用银浆烧结进行芯片粘接和预浸渍复合纤维层压。本文将重点描述更为坚固的组装工艺，随后对原型进行电气测试以展示其功能，而机械测试将展示其强度。2. PCB 嵌入式组装设计其原理是使用基于厚铜板的绝缘金属基板 (IMS) 来传输大电流并优化散热。芯片堆叠在两块铜板之间以便于嵌入。芯片和铜板之间的连接由银烧结工艺确保。电绝缘由层压在这些铜板之间的预浸渍复合纤维层实现（见图 1）。此外，芯片栅极烧结到铜箔上，并且可以通过镀通孔 (PTH) 访问该铜箔。
芯片上的实验室-RSC Publishing
根据我们最近的研究中报道的数据，用于检测金黄色葡萄球菌肠毒素的方法逐渐变化，在该方法中，核酸扩增测试（NAAT，识别基因）已经取代了毒素本身的检测，26个开放了新的新需求技术的潜力。33,34，在动物旁边的挤奶阶段或农场上的乳制品储罐内检测毒素或污染风险，将允许早期干预以防止牛奶进入食物链。需要在需要的地方进行这种检测对于食品安全很重要。已经开发了几种测定方法，用于检测金黄色葡萄球菌肠毒素基因，要么是使用分子工具或富集和/或培养步骤后直接从食物样品中检测出来，以增加细菌浓度。35然而，这些测定是耗时的，36个劳动力密集，35，通常需要大量的专业知识和精致的设备，37
非线性藻类芯片中光量子状态的产生：工程和应用
量子技术使我们能够利用量子力学定律来进行诸如通信，计算，计算或传感和计量学等任务。随着第二次量子革命的持续，我们希望看到第一个新颖的量子设备因其出色的性能而取代经典的DECECES。从基础研究到广泛可访问的标准有很大的动力来形成量子技术。量子通讯承诺通过量子密钥分布具有绝对安全性的未来；量子模拟器和计算机可以在几秒钟内执行计算，其中世界上最强大的超级武器需要数十年的时间；量子技术实现了高级的成像技术。可能会出现进一步的申请。全球市场已经意识到了量子技术的巨大潜力。Menlo Systems是该领域的先驱，为这些新型挑战提供了商业解决方案。光子学与量子物理学之间的联系很明显。量子模拟和计算在这些类型的实验中使用冷原子和离子作为Qubits，实验室全球使用光学频率梳子和超稳定激光器。量子通信通常依赖于单个光子，这些光子是在近红外（-IR）光谱范围内精确同步飞秒激光脉冲产生的。量子传感和计量学需要频率梳和激光技术的最高稳定性和准确性。和 - 值得突出显示的应用程序 - 正在替换国际单位系统（SI）中第二个定义的光原子时钟。