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生态设计改进与制造...
本研究介绍了环保清洁机的设计改进和制造，旨在提高清洁效率，同时最大限度地减少对环境的影响。该项目的重点是通过结合可持续材料和节能机制来创新传统清洁机械。通过分析现有清洁技术的局限性，该研究确定了需要改进的关键领域，例如减少化学品使用、降低能耗和利用可生物降解的组件。拟议的机器集成了先进的过滤系统、可再生能源和人体工程学设计原理，为商业和家庭清洁应用提供了可持续的替代方案。制造过程强调使用再生材料和模块化组件，以方便维护和延长使用寿命。初步测试证明了该机器在各种清洁场景中的有效性，突出了其在不影响性能的情况下显着减少环境足迹的潜力。这项研究为可持续技术发展的持续努力做出了贡献，为具有环保意识的消费者和寻求采用更环保做法的行业提供了可行的解决方案。
FUCCI实时细胞周期成像作为设计改进的癌症治疗的指南：针对靶向静态化学抗性癌细胞的创新策略的回顾
摘要：固体癌症化疗的进展在很大程度上是由于肿瘤中静态癌细胞的化学抗性而在悲惨的缓慢上缓慢。Miyawaki等人于2008年开发了荧光泛素化细胞周期指标（FUCCI），该指标是实时代码颜色的细胞周期的颜色。fucci利用与不同的颜色荧光报告基因相关的基因，这些基因仅在细胞周期的特定阶段表达，从而实时可以对细胞周期的阶段进行图像。肿瘤内经液的实时FUCCI成像表明，已建立的肿瘤包括大多数静态癌细胞和位于肿瘤表面的次要循环癌细胞，或靠近肿瘤血管。与大多数循环癌细胞相比，静止的癌细胞对细胞毒性化疗具有抗性，其中大多数靶细胞在S / G 2 / M期中。静止的癌细胞可以在存活治疗后重新进入细胞周期，这表明了大多数细胞毒性化学疗法通常对固体癌症有效的原因。因此，静止的癌细胞是癌症治疗的主要障碍。FUCCI成像可用于靶向肿瘤中静止的癌细胞。For example, we review how FUCCI imaging can help to identify cell-cycle-specific therapeutics that comprise decoy of quiescent cancer cells from G 1 phase to cycling phases, trapping the cancer cells in S / G 2 phase where cancer cells are mostly sensitive to cytotoxic chemotherapy and eradicating the cancer cells with cytotoxic chemotherapy most active against S / G 2 phase cells.fucci可以在实时的体外和体内轻松地在单细胞水平上图像细胞周期动力学。因此，可视化使用FUCCI肿瘤内的细胞周期动力学可以为许多改善固体癌症细胞周期靶向疗法的策略提供指南。
基于感性工学的可持续服务设计改进应用
考虑到以人为本的设计，本文展示了一种改进的综合方法，用于量化感知 Kano 的吸引力服务对感知情感满意度 (Kansei) 的影响，然后使用 TRIZ（称为发明问题解决理论）制定可持续服务的创新理念。Kano 的吸引力服务属性被认为是一个重要的情感助推器（称为 Kansei）。感性工程 (KE) 用于强调由于感知服务产品而产生的客户情感满意度水平。在过去的七年里，人们对服务中的感性工程 (KE) 的关注度迅速上升。然而，KE 的先前研究主要集中在一般服务领域的改进和分析上。对可持续服务的关注很少。因此，本研究提供了一种改进的基于 KE 的方法，旨在理解和满足顾客的情感需求（感性），同时考虑到社会、环境和经济绩效。在国际机场休息室和大堂服务中进行了实证研究，以确认所提模型的适用性。通过深入访谈和面对面问卷进行有目的的抽样，涉及 100 名有效受试者。从理论上讲，这些研究表明了感性在可持续服务发展中的重要性，强调了更具创新性和突破性的解决方案，矛盾更少，更符合感性的“真谛”。从实践上讲，它为服务设计师和经理提供了一个指导方针，帮助他们确定哪些基于吸引力的服务属性需要考虑到感性满意度而优先考虑。
选择性焊接组件的设计改进
摘要 选择性焊接以及针入膏回流和压配是通孔元件的主要组装方法。回流工艺受元件尺寸和耐热性的限制。当出现无法修复的缺陷时，压配的成本会变得昂贵。电子制造服务意识到表面贴装技术 (SMT) 无法完全取代通孔技术。选择性焊接工艺提供了在不同层面进行焊接连接的机会，连接外壳、接线盒、铝部件、堆叠 PCB 等。新电路板组件的设计人员可以从现代选择性焊接机提供的专用焊接喷嘴和机器人功能中受益。选择性焊接可以在一定角度（倾斜）下实现，如波峰焊或水平实现，使用不同形状的喷嘴和喷嘴材料。它们都具有不同的特性，可以应用于成功焊接最复杂的组件。为了优化生产和焊接效率，装配工程师应参与装配工艺的设计。在实施新的设计和装配工艺时，选择性焊接工艺和喷嘴技术的知识可能会带来竞争优势。已经开展了研究来确定与相邻元件（尤其是表面贴装器件 (SMD)）的最小距离。提出的问题包括“什么样的引脚与孔的比率可以提供最佳的孔填充效果？”和“助焊剂的选择对焊接结果有多大影响，应该使用哪种喷嘴？”历史数据与几个实验设计相结合，寻找焊接缺陷，例如桥接，同时也寻求工艺优化以实现最佳孔填充效果。孔填充对于高热质量电路板至关重要。厚铜层从预热和液态焊料中吸收大量热量。特殊的设计修改将导致焊料桶中产生更多热量，从而将焊料引导到电路板的焊接目标侧。将正确的喷嘴选择与正确的焊料加速和减速相结合，将确保即使是最难创建的接头也能满足 IPC-A-610 的要求。简介印刷电路板 (PCB) 组装的焊接要求变得越来越关键。汽车行业往往禁止修复焊接缺陷，这使得了解焊接工艺和材料特性变得更加重要，以避免过多的浪费和成本。许多设计都源于波峰焊接，通过进行一些简单的改进来增强与选择性焊接应用的兼容性，可以大大减少缺陷。如果应用了针对稳健选择性焊接工艺的特定规则，则可以在组件的设计阶段消除许多缺陷。这包括材料选择以及与电路板设计相关的属性。本文详细介绍了通过应用设计规则来预防缺陷的方法，这些规则是为使用不同焊接方法的选择性焊接工艺而制定的。这些规则包括处理电路板的建议（放置精度、翘曲等）、焊盘尺寸、与周围 SMD 或其他元件的距离、通过设计特殊通孔或改进焊盘结构来改善电路板的热传递等等。这些规则对于含铅和无铅应用是相同的，尽管无铅应用更难实现，因为合金的熔点更高、铜浸出增加、焊料污染以及实现充分孔填充的难度更大。要解决的问题选择性焊接需要对该工艺有一定的了解。关键主题是电迁移（由于助焊剂过多）、桥接、通孔填充（热问题）和焊锡球。1. 电迁移和选择性焊接