日本制钢所和三菱化学株式会社正在 NEDO 的“节能技术战略创新计划”下,致力于电力电子用大直径块状氮化镓 (GaN) 基板的示范和开发。该示范和开发在 2021 年 5 月建立的世界上最大的 GaN 基板制造示范设施(大型示范设施)中进行。我们使用“SCAAT TM -LP”进行了 4 英寸 GaN 基板量产晶体生长实验,这是一种低成本的高质量 GaN 基板制造技术。实验结果,我们已确认 4 英寸 GaN 晶体正在按计划生长。与中试设施相比,大型示范设施的规模显著扩大,可以制造大量的 GaN 基板。未来,我们将在大型示范设施中进一步进行示范实验,旨在通过稳定供应高质量的GaN基板,为超高效器件的开发做出贡献,并于2022财年初开始向市场供应。
与 Efabless 合作 股价:2.30 澳元 Weebit Nano (ASX:WBT) 宣布与位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的芯片设计服务公司 Efabless 达成合作协议。eFabless 使用 Efabless 的设计和工作流工具以及其 IP 库帮助其客户将他们的产品创意融入芯片设计中。随后,可以使用 SkyWater 的 S130 工艺进行小批量生产。 这笔交易可能推动 ReRAM 集成势头 Efabless 的模型允许快速对新产品创意进行原型设计。如果 ReRAM 包含在设计中,Weebit Nano 最初将获得一小笔费用,如果芯片投入量产,芯片设计师将需要与 Weebit Nano 签订完整的许可协议。因此,虽然此次合作最初不太可能带来大笔收入,但我们相信,SkyWater 更容易的原型设计可能会为 Weebit Nano 在将 ReRAM 集成到新芯片设计方面提供一些动力。而且,它可能为该公司提供进入可能尚未谈及的科技公司的途径。剖析 Weebit Nano 的潜在客户名单
Alveo™ V70 加速器卡是首款利用 AMD XDNA™ 架构和 AI 引擎的 AMD Alveo 量产卡,为针对云和边缘应用的 CNN、RNN 和 NLP 加速提供紧密集成的异构计算平台。V70 旨在成为 AMD 产品组合中最节能的 AI 推理卡,针对视频分析和自然语言处理工作负载进行了优化,并提供行业标准框架支持,直接编译在 TensorFlow 和 PyTorch 中训练的模型。该卡是基于 PCIe® 的半高、半长、单插槽卡,支持服务器 PCIe 扩展槽中闭环热控制的被动冷却。该卡配备 7nm Versal® ACAP 设备,该设备具有集成的 AI 引擎核心,可补充自适应和标量引擎和 16 GB DDR4 内存。V70 具有低功耗和小尺寸外形,有助于降低每个 AI 通道的成本,并为视频应用提供高通道密度。
与其他类型的 GMR 材料相比,NVE 的 GMR 材料值得注意的地方在于,NVE 的材料在施加极大磁场时不会受损。其他来源的 GMR 材料通常依赖于保持其中一个磁性层在内部磁化或固定在特定方向上,并允许另一层旋转,从而提供 GMR 效应。在某些此类材料中,小至 200 高斯的外部磁场就会扰乱该固定层,从而永久损坏传感器元件。大多数 NVE 的 GMR 材料都依赖于层之间的反铁磁耦合;因此,它们不受极大磁场的影响,并且在移除大磁场后将恢复正常运行。NVE 最近推出了一种具有固定磁性层的量产 GMR 材料,该固定层使用合成反铁磁体进行固定,在 300ºC 以下的温度下不会发生扰乱。因此,NVE 的固定 GMR 材料不易受到干扰问题的影响。
图 3 ReRAM 特性的电极依赖性:(a) 50×50 μm 2 ,(b) 200×200 μm 2 。 5.结论我们利用 TiO x 作为电阻变化层制作了 ReRAM,并评估了其特性。在本次创建的条件下,没有观察到复位操作。这被认为是因为在复位操作过程中,由于氧气的释放,灯丝没有断裂。比较电极尺寸,50×50 μm2 的较小元件与 200×200 μm2 的元件相比,可获得更优异的特性。这被认为表明了氧化退火过程中的尺寸依赖性。 6.参考文献 [1] A. Hardtdegen 等,IEEE Transactions on Electron Devices,第 65 卷,第 8 期,第 3229-3236 页 (2018) [2] Takeo Ninomiya,基于氧化物材料设计和可靠性建模的电阻式存储器量产,名古屋大学研究生院博士论文 (2016) [3] D.Carta 等,ACS Appl. Mater. Interfaces,第 19605-19611 页 (2016) [4] D. Acharyya 等,微电子可靠性。54,第 541-560 页 (2014)。
摘要:有机光伏和光电子中具有改进的光能转化的固态材料,预计将通过通过操纵向单元状态的自旋转换过程来实现高效的三重态 - 三重态 - 三重态 - 三重态 - 三重态 - 三重态 - 三胞胎 - 三胞胎(TTA)。在这项研究中,我们从分子构象的显微镜视图中阐明了TTA延迟荧光的自旋转换机制。我们使用时间分辨的电子顺磁共振通过使用时间分辨的电子磁共振,研究了三胞胎状态(TT状态)电子自旋极化(TT状态)的时间演变。我们澄清说,单线TT的自旋状态人群通过三胞胎和五重骨TT状态在激子扩散期间的自旋相互转换增加,并且在两个三重态之间进行了随机取向动力学,以调节交换相互作用,从而实现了高分转化发射的高量子量产率。这种理解为我们提供了用于开发利用TTA的有效光能转换设备的指南。
➢ 半导体封装用玻璃基板所要求的特性及玻璃中介层的发展趋势! ➢ 三大半导体厂商的背面电源技术优缺点、其经营策略、量产计划如何? ➢ 晶圆代工厂、EMS、无晶圆厂、OSAT、半导体制造设备相关公司的经营战略! ➢ 采用小芯片的二维和三维异质集成的特点和应用! ➢ 2.5D、3D封装所需的材料特性!重新分布层、封装材料、底部填充材料等等! ➢ FOWLP/PLP制造工艺类型、相关公司以及贴装封装元件的要求! ➢ 全球 HBM 市场份额争夺战愈演愈烈,日本企业面临巨大商机! ➢ 探讨了底部填充所需的性能和技术趋势、市场预测以及各企业的市场份额! ➢ 设计和质量要求满足芯片在镀铜布线制造中的需求! ➢ 探讨了混合键合的方法、优势和挑战以及各公司产品的特点和技术策略!
为高性能选择应用设计二维卤化物钙钛矿需要深入了解控制其兴奋性行为的结构 - 陶艺关系。然而,尚未开发出由A位点和间隔阳离子进行修饰的内部和层间结构的设计。在这里,我们使用压力来协同调整内部和层间结构,并发现结构调制,从而改善了光电子的性能。在施加的压力下,(Ba)2(ga)Pb 2 I 7表现出72倍的光致发光和光电导率增长10倍。基于观察到的结构变化,我们引入了一个结构描述符χ,该结构描述χ描述了内部和间层间特性,并在χ和光致发光量子量产率之间建立了一般的定量关系:较小的χ与最小化的捕获激子的激子以及来自自由激子的最小生效发射。根据此原理构建,我们设计了一个钙钛矿(CMA)2(FA)Pb 2 I 7,该7 7具有较小的χ和令人印象深刻的光致发光量子产率为59.3%。
什么是自动驾驶汽车?它们如何使用人工智能?自动驾驶汽车的目标是在没有人类驾驶员干预的情况下以目标为导向的方式行驶。在这种情况下,由智能软件控制的传感器和执行器执行驾驶任务。根据 SAE(SAE International,2018 年),自动驾驶汽车分为五个级别。在 2 级之前,人类驾驶员仍处于控制状态,而从 3 级开始,整个驾驶任务将移交给软件。然而,在 3 级,人类驾驶员必须在预定义的时间范围内(例如 10 秒)准备好从系统接管驾驶任务。在 4 级,在一系列条件下(例如好天气),这不再是必要的。相比之下,在 5 级,软件可以在所有条件下驾驶。虽然目前量产车辆已经具备 2 级自动驾驶,但全球开发人员正在努力实现 3 级和 4 级自动驾驶。目前,所有主要汽车制造商(例如大众或丰田)、软件公司(例如谷歌的子公司 Waymo 或苹果)和初创公司(例如 Zoox)都在参与 3 级和 4 级系统的技术竞争。最近,Waymo 因其在 4 级方面的发展而备受关注,因为它放弃了凤凰城的自动驾驶出租车中的安全驾驶员(Waymo,2020 年)。他们的车辆现在仅受到远程监控。
今年是 959 于 1985 年首次亮相的 30 周年,当时它是有史以来最昂贵、最先进的量产汽车。与当代大众集团的同类车型布加迪威龙,或者具体到保时捷的 918 Spyder 一样,959 代表了当时汽车专业知识的技术试验台。959 的生产给公司带来了巨大损失,保时捷仅通过销售收回了汽车开发和生产成本的四分之一左右,当时的技术总监 Helmuth Bott 相当不公平地成为了替罪羊。虽然这不是魏斯阿赫出现的第一个“异想天开”的项目,也不会是最后一个,但 959 的演习确实展示了保时捷的工程卓越性。959 可能看起来让人想起普通的 911,但在外观之下,它确实是一款完全不同的野兽。创新的全轮驱动系统、顺序双涡轮增压器、先进的空气动力学、双叉臂悬架、可调减震器和自调节液压气动悬架都从汽车幻想变成了现实。它远远领先于时代。简而言之,959 是 20 世纪 80 年代的技术杰作,充满了创新和激进的设计理念,其中许多将