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DNA-拟合超铁银纳米线的动力学
在DNA模板上制备的银纳米线的最新研究集中在两个基本应用上：纳米级电路和传感器。尽管具有广泛的潜力，但尚不清楚DNA-纳米线的形成动力学。在这里，我们提出了一个实验证明，表明在单分子水平下通过化学还原在单分子水平下直径为2.2+0.4 nm的银纳米线形成。我们使用光学镊子与微富集化学结合使用了AG⁺-DNA复合物和Ag-DNA复合物的形成期间的平衡和扰动动力学实验，以测量力光谱和Ag-DNA复合物。添加Agno 3导致2分钟内的力增加5.5-7.5 pn，表明Ag +紧凑了DNA结构。相比之下，添加氢验导致力减少4-5 pn。形态表征证实了由银原子形成的致密结构，桥接了DNA链，并在金属化之前和之后揭示了构象差异。我们使用粗粒的双链DNA（DSDNA）模型将实验数据与Brownian动力学模拟进行了比较，该模型提供了对力对持久长度的依赖性的见解。
不同包装条件下切片熟火腿中生物胺与腐败相关微生物生长的关系
摘要 ：腐败和病原微生物是影响食品安全和质量的最重要因素，而食品包装是食品在运输过程中抑制腐败和病原微生物最重要的技术环节。本研究旨在探讨不同商品包装条件下4 ℃贮藏火腿中生物胺（色胺、2-苯乙胺、腐胺、尸胺、组胺、酪胺、亚精胺、精胺）和致腐微生物的发展情况。实验包装系统分别为Pack-1（多层板+多层袋）、Pack-2（聚偶片+金属化袋）和Pack-3（聚偶片+铜袋）。结果表明，与另外两个包装系统相比，Pack-2的包装效率非常高。对主成分1（PC1）进行主成分分析（PCA）的结果是包装条件差异中最重要的变量，因为它解释了；包装1、包装2和包装3中PC1分别占总变异的71.7%、57.8%和83.5%。PC1与微生物分析和蛋白质含量变化（部分生物胺含量）呈正相关。PC1将指标与包装条件区分开来。PC1与微生物分析和蛋白质变化呈正相关。因此，尸胺、色胺和苯乙胺可作为火腿腐败的指标，其含量可能反映腐败程度。
技术尖头 - vlsi-2022-final.pdf
近年来，IMEC开发了其埋藏的电力导轨（BPR）技术，将晶体管下的功率导轨推动了较低的IR下降和增加路由密度的双重好处，因为信号路线和动力路线不再存在路线冲突。此处IMEC通过新颖的路由方案报告了缩放的FinFET，从而通过BPR从两个晶圆侧启用了功率连接。在VIAS模式接触到P/N S/D-EPI和BPR之后的前沿，在单个金属化步骤中使用优化的Prectean进行，同时保留良好的接触接口。晶圆翻转后，粘合和极度变薄，高度缩放的323nm深纳米 - 直通式 - 抗数（NTSV）在BPR上土地，具有紧密的覆盖控制和不变的BPR耐药性。通过将动力输送网络转移到背面，它提供了较少的动态和静态IR降低，从2NM设计规则下为低功率64位CPU生成的芯片电源热图预测。p/nmos在背面处理后显示出相似甚至上级离子-IOFF，并且添加了额外的退火，以进行VT恢复，移动性和BTI改进。
齿状核中gadolin量沉积过程的机制：一项研究
GBCA（基于Gadolinium的对比剂）是一种用于增加MRI（磁共振图像）图像的对比材料。gadolinium对人类有毒，因此以kelat的形式赋予人类。gadolinium具有有毒作用，无论网络中的kelat和定居如何。这项研究旨在确定由gadolinium释放引起的牙齿核中的gadolium机制，并沉淀在大脑中，这是对综合的解毒剂的释放。模拟分析，以模拟器官中分子反应的运动，并使用OriginLAB应用程序进行图形分析，从模拟结果的反应数据中看到的每个Gadolinium分子产生的图形分析。使用Blender 2.93应用程序可视化和创建小脑模型和齿状核。模拟中使用的几何形状是类似于小脑和齿状核的。Gadolinium扩散的速度将随着进入的Gadolinium分子的数量而增加。在这项研究中，与8000的dimolin分子数量8000和与铁相互作用的模拟与8000以下的gadolinium分子的数量相比，跨金属化过程最快。gadolinium在器官中反应，以使Kelat结合与gadolinium的结合，然后与铁结合，然后与铁结合，然后Gadolinium变为自由离子，并在齿状核中被解释。
金属纤维增强复合材料的多功能性能...
金属纤维的出现导致了通过不同制造方法开发不同纤维增强复合材料系统。利用金属纤维作为单一增强材料可以创造具有独特物理结构和对许多性能产生协同效应的全新材料。钢、铝、钛和铜是用于航空航天、船舶、汽车和结构应用等行业的金属纤维的例子。此外，结合各种材料系统（金属纤维 - 传统纤维）来制造混合复合材料的可能性允许成本和性能的无限变化。一般来说，金属以金属纤维金属层压板 (FML) 的形式提供，或以细丝和网状纤维的形式提供。与金属片形式相比，文献中对细丝和网状纤维的研究仍然有限。因此，这项工作重点回顾了细丝和网状金属的加工技术、性能和应用。本文详细介绍了金属纤维的应用、生产方法以及几种类型和形式。此外，还回顾了金属纤维增强聚合物复合材料的性能和应用。还回顾了金属化纤维的应用以及金属纤维与合成和天然纤维增强聚合物复合材料的混合。总之，部分探索的细丝和网状纤维形式的潜力似乎具有出色的机械、热和其他材料性能。钢纤维是最常用的金属纤维，因为它具有成本效益、可用形式多样、尽管重量很重但性能很高。
双层升降机抵抗过程优化绝缘体...
摘要 - 双层升降方法在商业上用于制造许多MEM和半导体器件结构，并部署用于金属化过程以制造神经探针电极。该过程利用LOR/PMGI加上成像抗性来创建双层掩蔽结构。唯一地，可以自定义此结构，因为它的组成和尺寸可以针对给定的材料 - 沉积设计特征目标量身定制。考虑了材料和制造选择的必要进步，以实现神经植入器设备和微电极阵列（MES）进行本研究，以评估使用绝缘体材料SIO 2的双层加工的使用。提出了基于施加的沉积膜应力的结构优化的预测模型，用于相关的厚度，以制造导体线绝缘和微电极阵列。此外，它还使用能够在较高温度绝缘体沉积过程中保持稳定性的负成像抗性引入了新的高温双层过程。这项研究确定了用溅射绝缘子制造成功的双层目标的尺寸目标，以优化用于测量，密歇根州类型探针和相关神经界面微观结构的有用结构。新的处理能力可以启用新的神经探针界面设计和功能，以扩大人工智能和机器交叉点。
表面技术白皮书
S.J.Muckett，M.E。 Warwick和P.E. 戴维斯编辑注：最初出版为K. Parker，《镀金和表面饰面》，73（1），44-51（1986），该论文获得了1987年AESF金牌的最佳纸张金牌，该纸在1986年发表在电镀和表面上。。。Muckett，M.E。Warwick和P.E. 戴维斯编辑注：最初出版为K. Parker，《镀金和表面饰面》，73（1），44-51（1986），该论文获得了1987年AESF金牌的最佳纸张金牌，该纸在1986年发表在电镀和表面上。。Warwick和P.E.戴维斯编辑注：最初出版为K. Parker，《镀金和表面饰面》，73（1），44-51（1986），该论文获得了1987年AESF金牌的最佳纸张金牌，该纸在1986年发表在电镀和表面上。随着时间的流逝，已经发现含有PB的焊料存在有关毒性和健康的问题。尽管如此，从历史的角度来看，这里讨论的工作，方法和结果仍然很有价值。通过将样品在135或170°C下衰老，检查了混合微电源设备的抽象焊接导体接头。在金/铂厚膜导体上，锡铅和依赖铅焊组形成了金属间化合物。在铜导体上，依赖型焊料的反应较低，但观察到渗透到导体孔中。在钨导体上，两种焊料都形成了高磷脆性镍化合物，带有电镍和电镀金沉积物。在厚膜混合微型电子产业中，可以在陶瓷基板上应用各种金属化的饰面，以形成用于印刷电阻，导体和导体土地以进行设备附件的电路图案。1电路图案通常是由厚膜油墨的丝网印刷产生的，厚膜油墨通常由悬浮在有机车辆中的金属粉末和玻璃弗里特组成。当需要高包装密度时，多层电路可能更合适。系统如下：然后，将厚膜基板施加燃烧状态，该启动燃烧有机物，部分烧结金属颗粒，并允许玻璃薄片与下面的陶瓷层融合。可以通过在连续的厚膜金属化层之间合并一层玻璃介电。厚膜导体和离散电子设备之间的互连经常是通过以糊状或奶油形式将其印刷到位的焊料合金丝网制成的。焊接焊接从奶油中除去溶剂，激活通量，并融化焊料合金的颗粒以润湿要连接的表面。除了良好的润湿外，金属化成分还必须抵抗焊料的浸出。这些因素已获得了大量研究，并且可以从厚膜油墨的制造商那里获得数据。对于高度可靠性，例如在军事和航空航天应用中，通常需要进行剧烈的环境和机械测试以及极端的服务条件的模拟来评估组件的质量和完整性。热休克，温度循环，热老化（燃烧）和振动测试都可以在某种程度上进行。对厚膜导体制造的焊接接头的完整性可能会受到此类条件的不利影响。2焊料和导体金属化之间的固态扩散反应可能对导体对基础底物的粘附有害，尤其是在长时间长时间进行高温时。我们研究的目的是确定温度升高时热老化对厚膜导体/焊料界面固态扩散反应的影响。研究了三种焊料合金和三个被认为适用于高可靠性军事和航空航天应用的厚膜导体系统之间发生的冶金反应。选择了我们使用的厚膜导体以提供一系列冶金不同的研究系统，而无意在材料之间进行特定的比较。先前发表的研究旨在量化锡铅焊料和许多底物3-10之间的固态扩散反应速率与本报告中的数据进行比较。在燃烧条件下提供了许多厚膜杂交底物的实验材料样品。在每种情况下，对所讨论的特定产品都认为射击条件被认为是正常的。
红外探测器铟基微凸块阵列制造技术中的金属间化合物层形成
本研究报告了对凸块金属化下 Ti/Pt/Au 上放置的铟微凸块/柱内部均匀性的研究。这对于连接电阻率、长期耐用性和后续混合工艺（例如芯片键合）非常重要。金与铟发生反应，形成具有与纯铟不同的化学物理参数的金属间合金。根据透射电子显微镜图像分析了金属间合金的几何和结构参数。使用透射电子显微镜和能量色散谱法确定所研究样品中元素的分布。未退火（A）和退火（B）铟柱中的金属间合金厚度分别为 1.02 μm 和 1.67 μm。两个样品均观察到合金的层状和柱状内部结构，样品 B 中的晶粒大两倍。检测到未退火 In 柱的 Au-In 金属间合金的分级化学成分，而退火样品 B 的恒定成分为 40% Au 和 60% In。原子分布对 In 柱的机械稳定性影响较小。对于厚度为 1.67 μm 的均匀柱状金属间合金结构，直径为 25 µm、高度为 11 µm 的 In 柱的产率可能超过 99%。
设计和表征可植入电子设备的生物相容性包装概念
摘要描述了用于植入电子系统的生物相容性包装过程，将生物相容性和密封性与极端微型化结合在一起。在总包装序列的第1阶段中，所有芯片均已封装，以实现双向扩散屏障，防止体液将体液浸入包装中，从而导致腐蚀，并防止Cu（例如CU）（例如Cu扩散到体内），这会导致各种不良影响。对于成本效益，这种密封芯片密封是通过标准清洁室（CR）制造技术的修改作为晶圆级的后处理步骤进行的。众所周知的导电和绝缘Cr材料在其生物相容性，扩散屏障特性和对腐蚀的敏感性方面进行了研究。在包装过程的第2阶段中，最终设备的所有芯片均应进行电连接，并使用例如金或铂的生物相容性金属 - 亮液方案。植入后直接与组织直接接触的电极，提出了iRox金属化。设备组件的第3阶段是最终的包装步骤，在此步骤中，所有系统组件（例如电子，被动，蝙蝠等）都将互连。为了提供足够的机械支持，所有这些组件均使用生物相容性弹性体（如PDM）嵌入。
一种快速有效的氧化锆珠介导的超声策略，用于DNA碎片，最高10 kbp
材料上的特性。15最近，多层材料在表面工程社区中引起了广泛的关注，复合电极的制造也广泛用于LM电极处理。这还涉及增强电极材料的表面和界面，例如，减少金属颗粒的大小，不合适的多孔或分层结构，并与各种纳米颗粒进行修改或功能化表面（例如，，金属，金属氧化物，碳材料和离子/电子导电聚合物）。16 - 19虽然一项重要的研究集中在界面模式cation在改善金属化lms的能量存储和电性能中的作用，但它在自我修复特性方面已被很大程度上忽略了。由于其出色的电绝缘层和高导热率，可以将金属氧化物连接到聚丙烯LMS的表面上，以通过蒸气沉积形成复合的绝缘培养基。该方法不仅在适度地增加了复合lms的相对介电常数，而且在显着增强了电容器核心的热有效性方面。20,21尽管热量的快速耗散是由于电容器的介电损失或自我修复而产生的，但据信复合LMS可以防止在自我控制点附近介电lm的层间粘附，从而在自我控制过程中发挥隔离功能。22,23