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World File Search System集成
用于 GIS 集成的无人机
制定基于地理信息系统 (GIS) 的总体/发展规划是 AMRUT 下的重要改革之一。这项改革的目标是利用 GIS 为 AMRUT 计划下的所有城市制定总体规划，并开发通用的数字地理参考基础地图和土地利用图。然而，中小型城镇使用传统 GIS 技术制定总体规划的能力有限，因此，该部希望探索使用无人机 (UAV) 技术为这些城镇制定基于 GIS 的总体规划。为此，在印度测量总监的主持下成立了一个委员会，负责制定应用无人机技术为中小型城镇制定基于 GIS 的总体规划的设计和标准（参见 2018 年 9 月 26 日发布的命令号 K-14031/5/2016-AMRUT(CB)-Part(2)）。
VRFB的供应，安装，调试和集成（钒氧化还原流量电池）
**应当指出：“除了在NTPC的Gepnic Portal指定的收到查询/预投放会议的最后日期之外，雇主不得对任何竞标者进行任何查询。”5.0所有投标都必须伴随出价保证金，其金额为20,00,000印度卢比/ - （印度卢比仅20万卢比），均以竞标文件规定。任何不接受可接受的投标保障的出价均应被雇主拒绝为无反应性，不得开放。6.0根据指定的时间表，任何有兴趣的竞标者都可以从电子培训门户下载一组完整的竞标文件。在电子倾向过程中邀请招标。投标人可以在地址https://eprocurentpc.nic.nic.in//（e-招标门户）上注册NIC（GEPNIC）的政府电子采购门户。使用数字签名证书（DSC）Class-3密钥对于电子访问活动的强制性。因此，竞标者应具有第3类数字签名证书（DSC）密钥以参与电子锻炼。竞标者，如果需要，可以从政府授权的机构那里获得DSC-3键。印度。 电子培养程序门户网站还具有用户手册，其中包含有关注册和参与招标过程的详细指南。印度。电子培养程序门户网站还具有用户手册，其中包含有关注册和参与招标过程的详细指南。
EP＃373：您的待办事项清单完整剧集成绩单
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2025 IEEE自定义集成电路会议（CICC）13
1:30 pm 10-1 ：（被邀请）类似基于变压器的语言模型（被邀请）类似类似的硬件加速器»Geoffrey W. Burr（美国）1，Hsinyu Tsai（美国）1，IEM Boybat（瑞士）博士（瑞士）2，William A. Simon（Switzerland） Vasilopoulos（瑞士）2，Pritish Narayanan博士（美国）1，Andrea Fasoli博士（美国）1，Kohji Hosokawa先生（日本）3（日本）3，Manuel Lealoo（瑞士）博士（瑞士）2国家）1，查尔斯·麦金（Charles Mackin）（美国）1，埃琳娜·费罗（Elena Ferro）（瑞士）2，Kaoutar El Maghraoui博士（美国）4，Hadjer Benmeziane博士（瑞士）2，Timothy Philicelli（美国）5，美国的Timothy Philicelli博士（瑞士） ，Shubham Jain博士（美国）4，Abu Sebastian博士（瑞士）2，Vijay Narayanan博士（美国）4（1。IBM研究-Almaden，2。IBM Research Europe，3。IBM东京研究实验室，4。 IBM T. J. Watson Research Center，5。 IBM Albany Nanotech）IBM东京研究实验室，4。IBM T. J. Watson Research Center，5。 IBM Albany Nanotech）IBM T. J. Watson Research Center，5。IBM Albany Nanotech）IBM Albany Nanotech）
引入了用于光子集成电路设计的新范式 - 最终
● Head Office: Canada, founded in 2006 ● Branch Offices: CBS Japan (2006) & CBS Europe (2020) ● Additionally: We provide specialized tools for opto-mechanical simulation (FRED) and optical measurement systems (opsira) to support the full optical development cycle ● Today's Presenter: Tom Davies, COO
训练集成 La0.15Bi0.85FeO3 中的极化
如此严重的化学取代会扰乱自发极化的幅度和方向，以及 BiFeO 3 的结构和畴结构。[10–12] 因此，与纯 BiFeO 3 相比，La 取代的 BiFeO 3 中的畴结构高度随机化。此外，晶体对称性从菱面体变为单晶。[10,11,13] 规则 BiFeO 3 条纹畴结构的丧失可能会影响与应用相关的特性，例如前述磁电开关过程。由于任何铁性材料的功能都受其畴操纵的支配，因此对集成到电容器架构中的 La 取代 BiFeO 3 进行非侵入性操作研究对于了解取代诱导的畴结构的影响至关重要
全集成拓扑电子器件
拓扑绝缘体 (TI) 因其独特的物理特性和广阔的应用前景而在光子学和声学领域引起了广泛关注。由于电子学在构建复杂拓扑结构方面具有优势，它最近成为研究各种拓扑现象的一个令人兴奋的领域。在这里，我们利用标准的互补金属氧化物半导体技术在集成电路 (IC) 平台上探索 TI。基于 Su–Schrieffer–Heeger 模型，我们设计了一个完全集成的拓扑电路链，该电路链使用多个电容耦合电感电容谐振器。我们对其物理布局进行了全面的布局后模拟，以观察和评估显着的拓扑特征。我们的结果证明了拓扑边缘状态的存在以及边缘状态对各种缺陷的显着鲁棒性。我们的工作展示了使用 IC 技术研究 TI 的可行性和前景，为未来在可扩展 IC 平台上探索大规模拓扑电子学铺平了道路。
在军事战斗决策中导航AI集成
摘要1摘要（葡萄牙）2认可3目录5图7缩写8术语9 1.简介10 1.1。背景10 1.2。问题语句12 1.3。研究目的14 1.4。研究问题15 1.5。划界15 1.6。论文的轮廓16 2。理论框架17 2.1。人工智能技术及其在军事决策过程中的应用17 2.1.1。人工智能的定义17 2.1.1.1。弱AI和强AI 18 2.1.2。AI集成的水平20 2.1.2.1。 人类内部和自治AI 20 2.1.2.2。 Black-Box AI和可解释的AI 20 2.1.3。 军事决策过程22 2.1.4。 军事决策过程中AI技术整合的当代范式23 2.2。 对AI 25 2.2.1的感知，假设，期望和信任。 技术接受模型：扩展到AI 25 2.2.2。 技术帧27 2.2.3。 对AI的信任及其对MCDMP 28 28 2.2.3.1集成的影响。 信任的定义29 2.2.3.2。 信任AI：信任的维度30 2.2.3.3。 信任AI：技术的可信度30 2.3。 结论31 3。 方法论33 3.1。 研究方法：定性研究33 3.1.1。 时间范围34 3.2。 研究设计：选择和选择34 3.3。 数据收集方法35AI集成的水平20 2.1.2.1。人类内部和自治AI 20 2.1.2.2。Black-Box AI和可解释的AI 20 2.1.3。军事决策过程22 2.1.4。军事决策过程中AI技术整合的当代范式23 2.2。对AI 25 2.2.1的感知，假设，期望和信任。技术接受模型：扩展到AI 25 2.2.2。技术帧27 2.2.3。对AI的信任及其对MCDMP 28 28 2.2.3.1集成的影响。信任的定义29 2.2.3.2。信任AI：信任的维度30 2.2.3.3。信任AI：技术的可信度30 2.3。结论31 3。方法论33 3.1。研究方法：定性研究33 3.1.1。时间范围34 3.2。研究设计：选择和选择34 3.3。数据收集方法35
讲义计算机集成...
第章名称1。CIM和自动化简介2。自动流线3。计算机制造计划和控制系统4。灵活的制造系统5。线平衡6。计算机数值控制7。机器人技术8。添加剂制造系统9.自动化工厂的未来