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使用532 nm绿色激光器处理印刷电路板
，由于符合微型生产和降低成本的新创新生产技术，激光微加工在电子产品领域正在动态增长。一个例子是在印刷电路板（PCB）制造过程中使用激光器。对于刚性和Flex电路，该行业预测引入关键维度，这些临界维度无法以当前技术的可接受成本实现[1]。该行业一直在寻找紧凑，轻巧且具有成本效益的创新激光来源，以生产先进的电子产品。使用激光技术的主要驱动力是微型化的不断进步 - 激光器提供了一种高度准确，精确和非接触式的替代方案[2,3]。当前，激光用于各种PCB生产过程，包括钻孔，板块，分析（切割），抗焊接面具的曝光过程 - 激光直接成像（LDI），修复，修剪，标记，标记和滑雪过程[4]。
董事会如何应对可持续性和地缘政治动荡等挑战
我们还要感谢海德思哲的各位同事，包括新加坡办事处合伙人兼东南亚首席执行官及董事会业务联席主管 Hnn-Hui Hii；新加坡办事处负责人兼医疗和生命科学业务成员 Louise Huang；新加坡办事处主管合伙人兼东南亚首席执行官及董事会业务联席主管 Jiat-Hui Wu；圣保罗办事处合伙人兼工业和能源业务成员 Marcos Macedo；阿姆斯特丹办事处主管合伙人兼荷兰金融服务和财务官业务经理 Imke Lampe；约翰内斯堡办事处合伙人兼首席执行官及董事会业务成员 Veronique Parkin；以及副总裁兼全球编辑总监 Josselyn Simpson。
用于智能门驱动板的双向通信电源电路
摘要 - 在电源电路中，栅极驱动器需要提供功率半导体器件的最佳和安全切换。如今，栅极驱动器板包含越来越多的功能，例如短路检测、软关断、温度感应、通态电压监控……正在研究集成在线监控功能以实现预测性维护。栅极驱动系统的仪表假定集成了通信系统来传输监控数据。在高功率设计中，栅极驱动器板上必须进行电流隔离。隔离栅上的寄生电容在这些设计中至关重要，因为它可能导致切换期间共模电流的循环。因此，由于电磁干扰 (EMI) 的限制，在隔离栅上添加额外的光耦合器或变压器是有风险的。本文提出了一种用于驱动 1.2kV SiC 功率 MOSFET 的栅极驱动器的新型双向数据传输方法。所提出的方法可以在单个电源变压器上实现能量传输和双向数据交换。实验结果表明 TxD 为 1Mb/s，RxD 为 16kb/s。目标应用是使用栅极驱动器板对 SiC 功率 MOSFET 进行健康监测。
采用自上而下的紧固方法安装 TimberTech 高级 PVC 甲板和檐板
免责声明 TimberTech ® 高级 PVC 和复合地板的安装应采用与安装木质或复合地板相同的良好建筑原理，并遵守当地建筑规范和以下网站上的安装指南。AZEK Building Products LLC、其附属公司、继承人和受让人对本产品的不正确安装不承担任何责任。TimberTech 高级 PVC 和复合地板可能并不适合每种应用，安装人员有责任确保 TimberTech 高级 PVC 和复合地板适合预期用途。由于所有安装都是独一无二的，因此安装人员还有责任确定每种甲板应用的具体要求。TimberTech 建议在安装前由持牌建筑师、工程师或当地建筑官员审查所有应用。在购买之前，TimberTech 还建议您查看完整的安装指南，了解有关安装的更多详细信息以及有关保养和维护、存储和处理、保修范围参考和其他重要产品信息的信息。安装指南可在以下网址找到：https://www.timbertech.com/resources/installation-help/
24 财年现役海军首席士官晋升选拔委员会主席
a. 晋升选拔委员会由您（主席）、附件（1）中所列人员（成员）、附件（2）中所列记录员和助理记录员以及附件（3）中所列行政支持人员组成，于 2023 年 6 月 30 日上午 10 点 30 分或之后尽快在田纳西州米灵顿海军人事司令部召开会议。
从2025年7月1日起，确认IWI-Māori合伙委员会的旅行指示为战略专员
3。您已要求对MVP（毛利人健康临床的一组优先事项）提出重要组成部分，该重点将与IMPBS在其社区健康计划中确定的优先级相符，并支持IMPBS针对关键的毛利人健康问题。建议，与欧洲/其他人相比，MVP的临床重点旨在解决毛利人出生时预期寿命的八年差异。1
自然对流和强制对流条件下表面贴装和嵌入式元件印刷电路板的比较分析
摘要：本文致力于研究电子设备的物理可靠性。它包括对印刷电路板上表面安装和嵌入式组件的冷却效率的比较热分析。构建了带有表面组件的印刷电路板热分布的模拟有限元模型。实验证实了建模结果的客观性。然后根据安装方法（表面和嵌入式）和冷却方法（自然和强制，不同气流速度）分析了组件的温度。结果表明，在自然对流下，嵌入式组件的温度低于表面安装组件的温度，在大多数情况下，在强制对流下（强制冷却的气流速度低于 16 m
旋转...
摘要在操作中，印刷电路板（PCB）将面临各种和重复的热机械载荷，这可能导致铜的故障，从而导致PCB本身故障。为了模拟和更好地预测PCB的可靠性，必须定义铜的本构行为。在目前的工作中，在循环拉伸压缩载荷下经常测试了在灵活的PCB行业中经常使用的17 µm滚动退火灯泡。铜的弹性极限较低，塑性变形起着在应变过程中起重要作用。在循环载荷下，已经观察到主要的运动硬化。已通过Lemaitre-Chaboche硬化模型确定了所研究铜胶的塑性行为。接下来，已经开发出一种原始的实验设置，从而可以测量循环载荷下薄铜纤维的疲劳行为。进行了各种负载振幅的测试。已经采用了一个共同的曼森模型来重现实验数据。
FY-25 BOARDS #25181/25315 现役海军和预备役 LDO/CWO ISP 遴选委员会成员
FY-25 BOARDS #25181/25315 现役海军和预备役 LDO/CWO ISP 记录器和助理记录器