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，由于符合微型生产和降低成本的新创新生产技术，激光微加工在电子产品领域正在动态增长。一个例子是在印刷电路板（PCB）制造过程中使用激光器。对于刚性和Flex电路，该行业预测引入关键维度，这些临界维度无法以当前技术的可接受成本实现[1]。该行业一直在寻找紧凑，轻巧且具有成本效益的创新激光来源，以生产先进的电子产品。使用激光技术的主要驱动力是微型化的不断进步 - 激光器提供了一种高度准确，精确和非接触式的替代方案[2,3]。当前，激光用于各种PCB生产过程，包括钻孔，板块，分析（切割），抗焊接面具的曝光过程 - 激光直接成像（LDI），修复，修剪，标记，标记和滑雪过程[4]。
使用532 nm绿色激光器处理印刷电路板
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