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半导体器件通常是静电放电敏感器件 (ESDS)，在处理和加工时需要采取特定的预防措施。带静电物体在集成电路 (IC) 上的放电可能是由人为触摸或加工工具引起的，从而产生高电流和/或高电压脉冲，这些脉冲可能会损坏甚至摧毁敏感的半导体结构。另一方面，IC 也可能在加工过程中带电。如果放电发生得太快（“硬”放电），也可能导致负载脉冲和损坏。因此，ESD 保护措施必须防止接触带电部件以及 IC 的静电充电。在处理、加工和包装 ESDS 期间必须采取防 ESD 保护措施。下面提供了一些有关处理和加工的提示。
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