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Albert Schweitzer，Fineline 2021 年 11 月 albert.schweitzer@fineline-global.com 电子产品的发展特点是组件的功率密度稳步增加。因此，由于热损失增加，组件和组件在运行过程中的热负荷问题变得越来越重要，应在规划和设计阶段尽早考虑。系统可靠性的提高与高效的 PCB 热管理直接相关。 1. 概述 多年来，电子产品的发展特点是主动元件的功率密度不断增加。ITRS 委员会的以下图表（“国际半导体技术路线图”）可以很好地显示这一发展。下面的两个图表显示了到 2025 年晶体管密度的发展（图 1）和半导体器件结构不断减小（图 2）。 ITRS：ITRS：（国际半导体技术路线图）：（国际半导体技术路线图）：
印刷电路板的温度管理
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