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enig，enepig表面处理是Sn-1.0wt％AG-0.5 ...
简介最广泛使用的领导者是sn-1.0wt％ag-0.5wt％，它具有出色的连接，可以以合理的价格与其他人相比以合理的价格提供，除非除非其他，否则除非其他，否则除非其他，否则除非其他，否则除非另一个，否则除非其他否则其他。同样，焊料的结合也受到垫的表面处理的极大影响。电钯金（Enepig）是一种典型的表面处理方法。双恩匹配表面处理是现有的ENIG表面处理的额外PD，它的优势是，键强度优于常规的ENIG表面处理，并且可以将Au Plating用法降低30％或更多。有一种高速剪切测试方法，可以评估这种导致非合并结合的可靠性，该方法具有与现有的滴滴测试方法或冲击弯曲测试相比，在易于快速的时间内能够在易于快速的时间内执行机械休克特性价格。在这项研究中，使用ENIG的表面处理和Enepig的表面处理以及表面处理对剪切强度的影响评估了关节强度。
IPC-TM-650测试方法手册
3测试样品此测试方法主要设计用于测量“镀” eNig pwbs中的磷含量。也可以使用此方法对其他镀镍（EN）镀板材料进行测试，包括柔性电路，硅晶片，铝或钢。PWB底物上NIP层的典型厚度范围为3至6 µm [118.1至236.2 µin]。磷含量的重量可以从0％到14％。精确确定P含量所需的单层电镍的最小和最大厚度为0.5 µm至25 µm [19.7 µin至984 µin]。测试后，标本表面上存在的金的最大厚度应小于0.10 µm [0.004 µin]。对于具有较厚黄金的样品，必须在评估之前通过化学剥离或离子铣削去除黄金。
FTOF模块组装流程及要求
ACF 是为 LCD 显示器行业开发的一种技术，用于将驱动器连接到每个像素行。该行业的下一步是 µLED，它们单独驱动，尺寸可以小到 15x15µm 2。Medipix 和 CLIC 一直在与行业合作伙伴合作，以使该流程适应像素传感器 • 成本低，不涉及光刻 • 可以使用适中的设备在内部完成支柱 (ENIG) 的晶圆处理
![arxiv：2312.09883v2 [physics.ins-det] 2024年3月18日](/simg/4\4e0f8df4f0b923dcdfbb20cfbaa1a69758d0ea1f.webp)
arxiv：2312.09883v2 [physics.ins-det] 2024年3月18日
摘要：开发混合像素探测器需要可靠且具有成本效益的互连技术。互连技术需要适应各个应用程序的音高和模具大小。这项贡献介绍了基于各向异性导电胶粘剂（ACA）的新开发的内部单DIE互连过程的最新结果。ACA互连技术用嵌入在薄膜或糊状的环氧层中的导电微粒代替了焊料。使用Flip-Chip设备螺栓进行热压来实现传感器和ASIC之间的电力连接。ACA技术也可以用于ASIC-PCB/FPC集成，更换电线粘合或大型焊接技术。需要特定的像素垫拓扑来通过微粒启用连接，并创建过量环氧树脂可以流到的腔体。通过内部电气镍浸入金（ENIG）工艺实现此像素垫拓扑。ENIG和ACA过程具有各种不同的ASIC，传感器和专用的互连测试结构，垫直径范围为12℃至140°M，并且在20°M至1.3 mm之间的螺距。产生的组件是电的，带有放射性源曝光，并在具有高摩托颗粒梁的测试中。此贡献介绍了开发的互连和镀层过程，并用上述方法展示了产生和测试的不同混合组件。将重点放在板和互连过程的最新优化上，从而改善了电镀均匀性和互连产量。
化学镀镍黑色焊盘缺陷的表征
摘要 RoHS 法规的出台（该法规强制使用无铅焊料）以及 BGA 封装的日益普及，使得 ENIG 因其出色的长期可焊性和表面平整度而成为一种流行的表面处理选择。这种表面处理的缺陷之一是有可能在化学镀镍和浸金之间形成一层磷含量过高的层，这被称为黑焊盘缺陷。大多数现有文献表明，黑焊盘缺陷是由于 ENIG 工艺的浸金步骤中镍磷 (Ni-P) 层中的镍加速还原（腐蚀）造成的。黑焊盘缺陷可表现为 Ni-P 结节边界处的腐蚀尖峰，并可能发展为 Ni-P 顶部异常厚的高磷区域。与黑焊盘缺陷相关的一种故障机制是由于高磷区域的存在，下层 Ni-P 层中润湿良好的焊点发生脆性故障。在严重的情况下，黑焊盘缺陷会导致可焊性问题，并阻碍锡镍金属间化合物的形成，从而阻碍焊点的良好润湿。我们有机会研究了许多不同类型的黑焊盘案例，从严重到轻微，并且有大量的知识可以分享。本文将让读者对如何识别黑焊盘以及随后确定其严重程度有一个基本的了解。
新一代战斗机。沈阳飞机工业集团的孪生兄弟
作为歼-11“侧卫”基础的苏霍伊苏-27 被视为最强大的第四代战斗机之一，但它依然是个谜。尽管苏-27 也许没有取得与美国同行 F-15 鹰式战斗机同等程度的成功，但它往往因其优雅、出色的性能和神秘莫测的本质而备受推崇。这一声誉源于“侧卫”流畅的空气动力学设计，加上俄罗斯著名的“蛮力”和坚固的结构。与更轻的米格-29（北约名称为 Ful crum）不同，“侧卫”最初开发时并不打算出口，但自获准国际销售以来，它已成为中国、印度尼西亚和越南等国最抢手的战斗机之一。
焊接可靠性研究：合金...
摘要印刷电路板（PCB）中组件的组装过程需要涂有表面饰面的裸露铜面积。过去，PCB行业中主要的表面表面是传统上是热空焊接（HASL）与锡铅一起作为焊接合金的。除了取代含有铅的焊料外，PCB行业还积极寻求表面饰面选项作为HASL的替代选择。本研究提出了一项详细的比较研究，以考虑不同的表面饰面和几个组件包，以了解焊料关节的可靠性行为。特别是合金的不同组合（例如锡铅，锡银罐）和表面饰面（例如hasl;电子镍浸入黄金已知-Enig;浸入锡i- sn;考虑到四种类型的组件的有机焊性防腐性 - OSP）通过WEIBULL分布式数据和统计模型进行了可靠性评估，以评估关节的包装类型或几何形状如何影响焊接可靠性。进行两次比较，并提出了统计结果。具有相关饰面的锡丝 - 镀金合金比使用传统合金金融组合焊接的板揭示了更高的可靠性。
回顾表面光洁度和冷却速度对...的影响
随着人们对铅 (Pb) 毒性的环保意识日益增强，再加上严格的法规，铅基焊料的使用为无铅焊料合金的发展提供了必然的驱动力。已经进行了许多研究来评估焊料合金和表面处理对焊点可靠性的影响。然而，随着电子设备需求的增加，需要提高焊点的机械性能，以跟上当前电子设备技术的发展。在本研究中，总结了表面处理和冷却速度对使用镍基表面处理的焊点可靠性的影响。该研究重点研究了镍基表面处理 (ENIG 和 ENEPIG)，采用不同的冷却介质，慢速（炉）、中速（空气）和快速（水）。研究发现，表面处理的类型和冷却速度可以改变焊料金属间化合物 (IMC) 的形态，并直接改变焊点的机械性能。据报道，更快的冷却速度可以提供更细的 IMC 晶粒，这可能会转化为更好的焊点强度。本文提出的结果可能有助于进一步研究并促进焊点可靠性的改进。关键词：焊料合金、表面光洁度、界面反应、焊点和冷却速率。
高可靠性应用中的细间距铜柱倒装芯片
摘要 — 为满足对小型天线、更高性能和更低成本的需求，大多数下一代架构都要求更高的集成电路 (IC) 芯片集成度。与传统封装配置相比，2.5D 和 3D 等先进芯片封装技术提供了更高的芯片兼容性和更低的功耗。鉴于这些优势，采用先进封装是不可避免的。在先进封装中，铜柱互连是一项关键的支持技术，也是下一个合乎逻辑的步骤。该技术提供了多种优势，包括提高抗电迁移能力、提高电导率和热导率、简化凸块下金属化 (UBM) 和提高输入/输出 (I/O) 密度。铜柱允许的细间距有助于该技术取代焊料凸块技术，后者的最小间距约为 40 微米。更细的间距允许更高的 I/O 数量，从而提高性能。在本研究中，成功展示了在高密度中介层上超薄单片微波集成电路 (MMIC) 氮化镓 (GaN) 细间距铜柱倒装芯片组件的组装。使用 150 毫米间距铜柱倒装芯片，评估了有机印刷电路板 (PCB) 和硅中介层的组装工艺，并评估了化学镀镍浸金 (ENIG) 和共晶锡铅焊盘表面处理。对于 2D/2.5D/3D 组装工艺开发，使用了标准的内部拾取和放置工具，然后进行大规模焊料回流，最后进行底部填充以进行可靠性测试。互连稳健性由芯片拉力强度、助焊剂冲压调查和横截面决定。完成了 GaN 铜柱倒装芯片 2D 组装的完整可靠性和鉴定测试数据，包括 700 次温度循环和无偏高加速温度/湿度应力测试 (UHAST)。将铜柱技术添加到 GaN MMIC 芯片中，将 GaN Cu 柱技术集成到 2.5D/3D 封装技术中，并在中介层级评估 GaN Cu 柱互连可靠性都是这项工作的独特之处。