机构名称：
¥ 1.0
3测试样品此测试方法主要设计用于测量“镀” eNig pwbs中的磷含量。也可以使用此方法对其他镀镍（EN）镀板材料进行测试，包括柔性电路，硅晶片，铝或钢。PWB底物上NIP层的典型厚度范围为3至6 µm [118.1至236.2 µin]。磷含量的重量可以从0％到14％。精确确定P含量所需的单层电镍的最小和最大厚度为0.5 µm至25 µm [19.7 µin至984 µin]。测试后，标本表面上存在的金的最大厚度应小于0.10 µm [0.004 µin]。对于具有较厚黄金的样品，必须在评估之前通过化学剥离或离子铣削去除黄金。
IPC-TM-650测试方法手册
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