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页岩肿胀抑制剂的进化...
摘要在水基钻孔操作过程中，页岩肿胀的发生对页岩地层的稳定性构成了重大挑战。粘土层膨胀是页岩肿胀的主要原因，这是由于粘土矿物质和钻孔液成分之间的相互作用而引起的。膨胀程度由诸如粘土组成，离子交换过程，渗透压，离子强度，温度和压力等变量确定。因此，本研究探讨了各种页岩肿胀抑制剂，并精心研究了基本机制。常规抑制剂的有效性，例如氯化钾（KCL），氯化铵（NH 4 Cl）和基于胺的抑制剂。但是，重要的是要注意，这些抑制剂确实有一定的局限性。因此，目前的工作研究了一系列环保抑制剂，包括氧化石墨烯，离子液体，深层共晶溶剂，纳米颗粒，纳米复合材料和生物表面活性剂。氧化石墨烯在缓解页岩肿胀并产生广泛的，不间断的防护涂层方面具有显着的功效。与KCL相比，由1-丁基-3-甲基咪唑醛（BMIMCL）代表的离子液体表现出增强的抑制特性，导致膨润土肿胀率降低了19.38％。 此外，已经观察到，诸如nades之类的深层共晶溶剂（DESS）具有明显的抑制特征，导致粘土样品中肿胀率降低了49.1-62.8％。离子液体表现出增强的抑制特性，导致膨润土肿胀率降低了19.38％。此外，已经观察到，诸如nades之类的深层共晶溶剂（DESS）具有明显的抑制特征，导致粘土样品中肿胀率降低了49.1-62.8％。纳米复合材料涉及单壁碳纳米管（SWCNT）和聚乙烯基吡咯烷酮（PVP）的整合，已经成功地缓解了页岩肿胀和调节流体损失。 此外，生物表面活性剂，例如壳聚糖 - 诱发的L-精氨酸，亚麻籽蛋白（FP）和亚麻籽粘液（FM），它们作为页岩抑制剂具有潜力，它们都是可生物降解和环保友好的页岩抑制剂。 这些发现有助于持续的努力，以改善钻探操作的环境可持续性并遵守严格的环境保护标准。 然而，在广泛使用之前，需要进行更多的调查，完善和实际应用分析。 关键字：水基钻孔液，页岩形成，页岩肿胀，抑制剂，环保纳米复合材料涉及单壁碳纳米管（SWCNT）和聚乙烯基吡咯烷酮（PVP）的整合，已经成功地缓解了页岩肿胀和调节流体损失。生物表面活性剂，例如壳聚糖 - 诱发的L-精氨酸，亚麻籽蛋白（FP）和亚麻籽粘液（FM），它们作为页岩抑制剂具有潜力，它们都是可生物降解和环保友好的页岩抑制剂。这些发现有助于持续的努力，以改善钻探操作的环境可持续性并遵守严格的环境保护标准。然而，在广泛使用之前，需要进行更多的调查，完善和实际应用分析。关键字：水基钻孔液，页岩形成，页岩肿胀，抑制剂，环保
金锡焊料合金及其在电子封装中的应用
2 清华大学微电子研究所，北京 100084 1. 引言 焊接是电子产品组装中的一项重要技术。为了形成良好的焊点，焊料的选择非常重要。焊料的可焊性、熔点、强度和杨氏弹性模量、热膨胀系数、热疲劳和蠕变性能以及抗蠕变性能都会影响焊点的质量。共晶 Au80Sn20 焊料合金（熔点 280 C）已在半导体和其他工业中应用多年。由于一些优异的物理性能，金锡合金逐渐成为光电子器件和元件封装中最好的焊接材料之一。 2. 物理性能 Au80Sn20 的一些主要物理性能如表 1 所示，从中可以看出金锡焊料的优点如下：
在工业用电介质上制造铜图案......
在 DLW 技术中，值得注意的是直接激光金属化 (DLM) 技术，该技术专注于精确选择和合成前体，用一定强度和脉冲持续时间的激光照射，导致化学反应并在表面形成金属微图案 [23,37,38]。例如，研究表明，DLM 可成功用于在玻璃和陶瓷表面制造铜、镍、金和其他金属基微图案 [39,40,41]。由于许多纳米材料的前体制备可能很复杂且耗时，DLM 方法的进一步发展导致找到了廉价、环保且易于合成的新型前体。研究表明，深共熔溶剂 (DES) 可能取代人们所寻求的前体，这种溶剂此前已被证明是分析化学中的有效萃取剂 [42] 以及电化学金属化的介质 [43]。
通过原位膨胀法对 CoCrMo 粉末进行烧结分析
通过膨胀法研究了 CoCrMo 粉末的烧结动力学。预合金球形粉末轴向压实并在 1300°C 至 1375°C 之间烧结。结合 EDS 分析的 SEM 图像用于评估烧结样品的微观结构。还评估了烧结样品的显微硬度。致密化在固态和半固态下进行。最终致密化以液体的出现为主，液体填充了剩余的孔隙。在烧结的中间阶段和最后阶段，主要的扩散机制是体积扩散和粘性熔剂扩散。硬度也随着温度的升高而增加。确定在钼中达到了由于液体反应而形成的金属间化合物。硬度的增加归因于致密化和共晶液体凝固产生的应力。结论：CoCrMo粉末的烧结应在1350至1375°C之间进行以获得更好的力学性能。
电子束增材制造 Ti-Al-Mo-Zr-V/CuAl9Mn2 合金的组织和相
摘要：采用异种金属丝电子束增材制造技术在不锈钢基体上混合 5、10 和 15 vol.% Ti-Al-Mo-ZV 钛合金和 CuAl9Mn2 青铜，研究了制备的合金的微观结构、相和力学性能。结果表明，含 5 vol.% 钛合金的合金形成了不同的微观结构，含 10 和 15 vol.% 钛合金的合金也形成了不同的微观结构。第一种合金的特征是结构成分为固溶体、共晶金属间化合物 TiCu 2 Al 和粗大 γ 1 -Al 4 Cu 9 。它具有增强的强度并在滑动试验中表现出稳定的氧化磨损。另外两种合金还含有由于 γ 1 -Al 4 Cu 9 热分解而出现的大花状 Ti(Cu,Al) 2 树枝状晶粒。这种结构转变导致复合材料的灾难性脆化和磨损机制从氧化变为磨料。
航空发动机用钛制品制造技术
通过使用玻璃作为润滑剂，可将各种金属制成管材和异型棒材。它于1942年发明，最初应用于碳钢8）随后推广到有色金属，例如铝，9）铜和铜合金10）等。与铝，铜和铜合金相比，钛合金具有更高的抗变形能力，并且在加工和处理过程中会产生高热量。通常将坯料加热到β单相温度区域，然后挤压。但是，钛具有化学活性，并且正如所观察到的在加工中存在的问题一样，它在与对手金属接触时会粘附在其上，并对对手金属造成强烈的磨损。11）因此，与其他金属挤压的情况相比，由于粘结和/或共晶反应，模具和/或推压夹具的磨损较大，因此坯料加热温度、润滑剂、模具形状和模具材料的选择很重要。3.2 热矫直
锡铋平面焊点中的电迁移
[1] S. Murali、LYW Evone、LMWa、BA Danila、LC Keong、LY Ting、BS Kumar、K、Sungsig，“Sn57Bi1Ag 焊料合金接头的微观结构特性”，IMAPS – 第 55 届国际微电子研讨会，波士顿，2022 年 10 月 5 日。[2] Q. Liu、Y. Shu、L Ma、F. Guo，“高电流密度下共晶 SnBi 焊点的微观结构演变和温度分布研究”，2014 年第 15 届国际电子封装技术会议。[3] P.Singh、L. Palmer、RF Aspandiar，“一种研究电迁移的新装置”，SMTA 泛太平洋微电子研讨会，2022 年 2 月 1 日，夏威夷瓦胡岛。 [4] IA Blech，“氮化钛上薄铝膜的电迁移”，J. of Appl. Physics，第 47 卷，第 4 期，1976 年 4 月。
耐热 René N5 镍基合金的铸态微观结构
1 引言 镍基高温合金具有优异的高温力学性能、高抗蠕变和疲劳性能以及非常好的耐腐蚀性能，被广泛应用于现代航空发动机和燃气轮机的涡轮叶片。镍基高温合金在恶劣条件下长期服役的性能，很大程度上取决于合金元素、合金浓度和强化相的形态。在工业实践中，镍基高温合金 René N5 在完全热处理状态下使用。固溶处理可使微观结构部分均质化，随后的时效可获得高体积分数的立方体状 γ′ 沉淀物。因此，获取更多有关铸态高温合金微观结构和性能的信息对于正确设计和控制后续热处理至关重要。枝晶间和枝晶间元素的凝固偏析会诱发非平衡相的形成，如碳化物、共晶相或其他低熔点相，这些相应在均质化过程中溶解[1-3]。
对PCM-Air Hybrid的最新进展的简短审查
这篇全面的审查论文提供了用于电池热管理系统（BTMS）的空气冷却技术的深入概述。PCM可以通过其相变和其组成来分类，每个类都显示出不同的优势，这些优势响应了复杂的需求，从而消除了电池中的热量。基于石蜡的有机PCM，例如1-四烷醇，有助于提高冷却系统的效率和可持续性。相比之下，石蜡提供了这些应用所需的高热电导率和稳定性。EUTECTIC和复合PCM是针对这些需求的“测量”解决方案，在空气冷却中添加PCM对于优化电池性能非常有利。它显示了BTMS中空气冷却的有效性，该系统本质上，具有成本效益和实用性在散发热量中，从而最大程度地减少了电池中的热应力。除了PCM外，该论文还强调了空气冷却在改善电池寿命，安全性和整体性能中的关键作用。调查报告说，空气冷却是解决热挑战的领先BTMS配置。与PCM结合使用的空气冷却是该热管理领域的重要方法。在所有现有配置中，封装的PCM，金属鳍和气冷混合系统表现出最佳性能。每个导致电池的最高温度和整个电池的均匀温度分布的总体降低。本评论主要使用PCM和空气冷却专注于BTM。关键字：电池热管理系统；相变材料；空气冷却；混合冷却；储能材料
一种基于热反射的原位芯片贴装热导率测量新方法
各种应用（例如太空应用）对高功率密度、高效率电子设备的需求日益增加。高功率密度要求在封装层面进行有效的热管理，以确保工作温度保持在安全的工作范围内，避免设备早期故障。芯片粘接（芯片和法兰之间的粘合层）一直是热瓶颈，依赖于导热率相对较低的共晶焊料。正在开发先进的高导热率芯片粘接材料，包括烧结银和银环氧树脂，以解决这一问题。然而，这些新材料的热导率通常以其块体形式进行评估；体积热导率可能无法代表实际应用中较低的实际“有效”热导率，这也受到界面和空隙的影响。在本文中，频域热反射已调整为在低频下运行，具有深度灵敏度，可测量夹在芯片和法兰之间的芯片粘接层的热导率。