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微电子和超大规模集成电路设计
CO4：识别同步设计中的问题并加以解决。讲座：使用 HDL 进行数字设计方法的介绍 - 设计流程 - 建模抽象级别、门级模型、RTL 模型、行为模型 - 仿真和综合 - ASIC/FPGA 建模 - 语言概念 - 数据类型和运算符 - 结构、数据流和行为模型 - 层次结构 - 组合和顺序电路描述 - 连续和程序分配 - 阻塞和非阻塞分配 - 任务和功能 - 接口 - 延迟建模 - 参数化可重用设计 - 系统任务 - 编译器指令 - 测试平台。数据路径和控制器 - 复杂状态机设计 - 建模 FSM - 状态编码 - 建模内存 - 基本流水线概念 - 流水线建模 - 时钟域交叉 - 算术函数建模 - 同步设计的障碍：时钟偏差、门控时钟、异步输入、同步器故障和亚稳态 - 同步器设计 - 同步高速数据传输 - 时序分析。综合简介 - 逻辑综合 - RTL 综合 - 高级综合、组合逻辑综合、优先级结构、带锁存器和触发器的时序逻辑 - 无意锁存器 - 状态机综合 - 寄存器和计数器 - 时钟 - 循环 - 代码优化 - 设计示例 - 可编程 LSI 技术 - PLA/PAL/PLD - CPLD 和 FPGA - Xilinx/Altera 系列 FPGA - 可编程片上系统 - Zynq SoC 设计概述。实践课程：HDL 模拟器简介、设计和测试平台代码、使用波形查看器进行回溯和调试 – 使用结构、数据流和行为模型对组合/时序逻辑电路进行建模 – 以不同风格对有限状态机进行建模 – FPGA 的综合和后端流程 – 在可重构设备上实现数字电路/系统 – 使用 ILA 进行调试 – 创建自定义 IP 并重复使用。
高可靠性市场解决方案
Micross 是先进微电子服务以及组件、芯片和晶圆解决方案的最完整提供商。凭借最广泛的芯片和晶圆供应商授权渠道、广泛的高可靠性电源、射频、光电子、内存、数据总线、逻辑和 SMD/5962 合格产品组合以及最全面的先进封装、组装、修改、筛选升级和测试能力，Micross 拥有独特的优势，能够提供无与伦比的高可靠性解决方案，从裸片到全封装设备（包括密封 IC/MCM、PEM、ASIC、FPGA 和 PCB），再到完整的项目生命周期支持。45 多年来，Micross 一直是航空航天、国防、太空、医疗、能源、通信和工业市场值得信赖的供应商。
micross.comCPS-HE系列
Micross是高级微电子服务和组件，Die和Wafer解决方案的最完整的提供商。具有最广泛的授权访问权和晶圆供应商，HI-REL功率，RF，光电，内存，数据总线，逻辑以及SMD/5962合格产品的广泛组合，以及最全面的先进包装，最全面的高级包装，组装，组装，修改，修改，上的贴上和测试能力，可完全置于较高的范围，以全面置于较高的范围内，可独立地定位于较高的范围内，可在不适合使用的范围内，可在不适合使用的范围。包括Hermetic ICS/MCM，PEM，ASIC，FPGA和PCB，以完成计划生命周期的维持。超过45年，Micross一直是航空航天，国防，空间，医疗，能源，通信和工业市场的信任来源。
SAFESU-2：空间MPSOC的安全统计单元
摘要 - 研究的统计单位（SUS）已被证明是与安全相关MPSOC的一部分的验证，验证和实施安全措施有效的。，例如，基于Noel-V内核的Caes Gaisler的RISC-V MPSOC就是这种情况，到2022年底将在FPGA上进行商业准备。但是，尽管SUS支持SOC的其余部分，但必须建立它们，以安全地成为商业产品的一部分。本文介绍了SAFESU-2，这是SAFESU的安全版本。尤其是，我们对相关故障模型的SAFESU执行了故障模式和效应分析（FMEA），并实现了使其符合一般与安全相关设备的要求所需的故障检测和公差功能，尤其是Space MPSOC。
使用超声波进行距离测量...
摘要：物体导航广泛用于目标检测。在这种系统中，通过距离测量来检测最近的物体。测量的距离和传感器的选择取决于应用类型以及周围的环境问题，如温度、湿度、雾等。对于短距离测量，使用超声波传感器。超声波传感器输出用于测量距离。计算、处理、控制和显示单元在 FPGA 上实现。Xilinx 综合工具用于在 FPGA 上实现设计。FPGA 具有更快的处理能力、低功耗，并且易于重新配置以用于必要的应用。测量的距离显示在段显示器上。关键词：FPGA 套件、超声波传感器 HC-SR04、7 段显示单元、Xilinx ISE 设计套件。
用户指南-BQ28Z620EVM 1-至2系Li-ion电池...
工业功能安全性依赖于响应其输入正确起作用的系统。该系统应能够检测出潜在的危险故障并部署安全机制，以防止或最大程度地减少危险事件的影响。从历史上看，工业应用支持简单的硬件和软件组合，以确保在功能上安全的执行和设备保护。相比之下，当今的工业产品和系统具有越来越复杂的微电子，包括高型微控制器（MCUS），微处理器（MPU），现场编程的栅极阵列（FPGA）和应用特异性集成电路（ASICS）。因此，该软件现在包括复杂的控制算法，状态计算机和用户界面功能。硬件和软件集成的额外复杂性是设计师评估，实施和验证/验证的挑战。
人工光合作用：可再生能源的来源-IJRPR
大多数人工智能算法在现有的计算系统上运行，例如中央处理单元（CPU），图形处理单元（GPU）和现场可编程可编程的门阵列（FPGAS）。（Batra，Jacobson，Madhav，Queirolo和Santhanam，2019年； Viswanathan，2020年），也正在开发用于加速机器学习的数字类型或模拟数字混合信号类型的应用特定的集成电路（ASIC）。然而，随着摩尔法律方法的扩展极限，通过现有扩展可以实现的性能和功率效率正在下降。需要一个特殊的处理器来在短时间内接受和处理学习数据，而该处理器是“ AI半导体”。AI半导体是专门针对效率的非内存半导体，以超高速度和超功率实施AI服务所需的大规模计算。AI半导体对应于核心大脑，学习数据并从中得出推断的结果。（Al-Ali，Gamage，Nanayakkara，Mehdipour，＆Ray，2020; Batra等，2019; Esser，Appuswamy，Merolla，Arthur，＆Modha，2015年）CPU是处理计算机所有输入，输出和命令处理的计算机的大脑。但是，对于需要大规模并行处理操作的AI，串行处理数据的CPU并未优化。为了克服这一限制，GPU已成为替代方案。gpu是针对3D游戏等高端图形处理开发的，但具有并行处理数据的特征，使其成为AI半导体之一。
欧洲EEE-组成景观分析
同时，用于空间应用程序的EEE组件将需要响应来自不断发展的任务和卫星的未来趋势：例如，较高的船上处理能力，更高的有效载荷频率，更高的有效载荷频率和SATCOM有效负载的数据速率提高，或者提高了电力推进的采用以及在Artabor Art Interaltotal Intelligention的采用和实施Art Intertotal Interallotal Intelliation。这些趋势可能对FPGA尤其有影响力，这可能需要使用高性能UDSM技术（例如7 nm），目前在欧洲尚不可用，并且推动了RF GAN，太阳能电池和Power Gan/SIC组件的需求。此外，小型化，组成部分的整合和减少质量的趋势引起了解决方案（例如包装中的系统（SIP））的兴趣，而SATCOM和EO星座有望采用包括激光通信在内的卫星间通信系统。
航天用 DC-DC 转换器
BAE Systems 开发和生产各种抗辐射太空产品，从标准组件和单板计算机到完整的系统有效载荷。BAE Systems 专注于广泛的抗辐射电子产品领域，包括 ASIC、专用标准产品 (ASSP)、微处理器、存储器、FPGA 和单板计算机。多年来，该公司一直生产供内部使用的电源产品，最近在其标准产品组合中引入了负载点转换器 (POL)。这些产品的输入电压为 3-V 至 5.5-V 或 6-V，并联时额定输出电流高达 14 A 或 22 A，同时提供 100 krad 的总剂量抗扰度。有关更多信息，请参阅 http://www.baesystems.com/en-us/our-company/inc-businesses/electronic-systems/product-sites/space- products-and-processing 。