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Gaoyang Zhao, Zhen Wei, Weilei Wang, Daohuan Feng, Aoxue Xu, Weili Liu*, and Zhitang Song Review on modeling and application of chemical mechanical po
摘要：随着集成电路技术的发展，特别是进入亚微米工艺之后，关键尺寸的缩小和高密度器件的实现，集成电路材料层之间的平整度变得越来越关键。因为传统的机械抛光方法不可避免地会在金属甚至电介质层中产生与器件相同尺寸的划痕，导致光刻中的景深和聚焦问题。第一个实现应用的平坦化技术是旋涂玻璃（SOG）技术。但是该技术不仅会引入新的材料层，而且无法达到VLSI和ULSI技术所要求的整体平坦化。而且旋涂过程中的工艺不稳定性和均匀性无法满足晶圆表面的高平坦度要求。而一些技术如反向刻蚀和玻璃回流虽然可以实现亚微米级的区域平坦化。当临界尺寸达到0.35微米(亚微米工艺)后,上述方法已不能满足光刻和互连制造的要求.20世纪80年代,IBM首次将用于制造精密光学仪器的化学机械抛光(CMP)技术引入到DRAM制造中[1].随着CMP技术的发展,DRAM的制造工艺也发生了巨大的变化.
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加拿大警察局长协会很高兴为您提供 2002-2003 年会员名录。发布该名录是为了提供有关协会会员的信息，以及可能为您和您的组织提供帮助的公司的信息。我们坚信，我们的新杂志和本名录将使 CACP 进入一个与会员以及其他对 CACP 活动以及警务世界发展感兴趣的人进行交流的新时代。我们很高兴宣布今年的名录将增加一个新部分。我们对 12 个委员会进行了简介，并简要介绍了它们的任务、目标和主要举措。我知道您会觉得这些简介很有趣，它确实让人感受到我们的委员会为 CACP 实现“引领警务进步变革”的任务所做的伟大工作。这是我代表 CACP 会员向所有委员会成员表示感谢的绝佳机会。毫无疑问，您代表协会勤奋工作。在我们努力履行职责的过程中，您的工作成果是加拿大各地的“一阵”活动。我们感谢您提供的信息，以确保此目录是一个富有成效和有用的工具。它包含在 2002 年 8 月在魁北克市举行的年度会议上选出的新董事会的完整名单。我热烈欢迎董事会的新成员，并感谢他们接受这一责任。对于即将退休的董事会成员，感谢您在任期内的支持，并由衷感谢您为 CACP 所做的巨大工作。我们希望您喜欢这个目录并发现它很有用；我们欢迎您的评论和反馈。