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先进微晶圆代工厂 (AMF) 硅光子学制造
关于 CMC CMC Microsystems 拥有超过 35 年的提供多项目晶圆服务的经验，涉及一系列技术，包括先进微电子、光子学和 MEMS。CMC 总部位于加拿大，通过提供设计工具、原型设计、增值封装和组装服务以及内部专业知识来降低技术采用的障碍，从而打造出一次成功原型。
铁和钢铁铸造区域来源（EQP3589）
大小的铸造厂。如果您的铸造厂是现有的来源，请确定2008日历年的金属熔体生产。如果产量等于或小于20,000吨，则您的铸造厂被认为很小。如果生产超过20,000吨，则认为它很大。如果您的铸造厂是一个新来源，并且年度熔体容量等于或小于10,000吨，则您的铸造厂被认为很小。如果超过10,000吨，则您的铸造厂被认为很大。年度金属熔体产量是指在给定日历年内，在铸造厂的所有金属熔炉中充电的金属总量。年度金属熔体容量取决于炉子是否允许空气质量部门允许使用炉子。如果不是，则可以通过假设炉子以每年8,760小时的方式运行来确定容量。如果允许它们，则容量由每年计算的最大允许生产率确定。如果许可证限制了炉的工作时间，则使用允许的小时将最大允许的金属生产速率用于年度。
ALAN A. LUO，博士，FASM，FSAE 铸造教育...
Alan Luo 是俄亥俄州立大学哥伦布分校材料科学与工程和集成系统工程（制造业）教授。Luo 教授领导着俄亥俄州立大学轻量化材料与制造研究实验室（LMMRL）并且是俄亥俄州立大学仿真创新与建模中心（SIMCenter）的指导委员会成员。Luo 教授是美国国际金属学会（ASM）和国际汽车工程师学会（SAE）的当选院士。在 2013 年 7 月加入俄亥俄州立大学之前，Luo 博士是通用汽车全球研发中心（美国密歇根州沃伦）的通用汽车技术研究员，拥有 20 年的行业经验。Luo 教授是国际公认的轻量化材料和加工领域的领导者，并且是两个国家制造业创新网络 (NNMI) 研究所的技术领导者：LIFT（面向未来轻量化创新）两个工艺支柱（熔体加工和热机械加工）的联合负责人；以及 REMADE（减少能耗与减少排放）研究所制造材料优化副节点负责人。
英特尔定制代工厂宣布赞助 MOSIS MPW
南加州大学信息科学研究所运营 MOSIS（金属氧化物半导体实施服务），提供金属氧化物半导体 (MOS) 芯片设计工具和相关服务，使大学、政府机构、研究机构和企业能够高效且经济地制作芯片原型。 MOSIS 服务正在与英特尔公司合作，通过英特尔定制代工厂为微电子设计社区提供 22nm FinFET 低功耗 (22FFL) 工艺技术。为了鼓励参与英特尔多项目晶圆 (MPW) 制造运行的 MOSIS 服务产品，国防部研究与工程副部长办公室 (OUSD(R&E)) 可信和保证微电子 (T&AM) 计划旨在潜在地赞助政府财政年度 (GFY)-2020 和 GFY-2021 的 MPW 运行。如果这些设计和/或设计工作与 T&AM 增强美国微电子开发能力的目标相辅相成，那么符合 R&E 微电子路线图对最先进 (SOTA) 技术需求的项目将被考虑进行补贴制造。
GF Foundry 101 2022 年 6 月 16 日 Jeremy Muldavin
资料来源：根据 Gartner 数据得出。Gartner 预测，2021 年 2 季度全球半导体代工收入供需更新，2021 年 7 月 注：(1) 不包括内存。(2) 不包括规模较小的代工厂商，即代工收入低于 20 亿美元的代工厂商
评估长期太空探索医疗铸造厂的药物净化成本
当前国际空间站机组人员的医疗保健系统存在长期太空任务医疗脆弱性，这些风险源于太空飞行加速的药物降解和补给滞后时间。生物再生生命支持系统可能是一种通过利用原位资源利用 (ISRU) 进行药物合成和纯化来弥补这一风险差距的方法。最近的文献开始考虑使用微生物和植物作为药物生命支持技术基础的生物 ISRU。然而，目前还没有对生物生产的药物用于人类医疗所需的加工和质量系统进行严格的分析。在这项工作中，我们使用等效系统质量 (ESM) 指标来评估长期太空探索任务的药物纯化加工策略。单克隆抗体代表了一种能够治疗多种太空相关疾病状态的多样化治疗平台，被选为本次分析的目标产品。我们研究了基于亲和力的单克隆抗体纯化捕获步骤的 ESM 资源成本（质量、体积、功率、冷却和机组人员时间），作为载人火星任务架构中的测试案例。我们比较了六种技术（三种生物捕获方法和三种非生物捕获方法），优化了调度以最小化每种技术的 ESM，并进行了情景分析以考虑一系列输入流组成和药物需求。我们还将基本情况的 ESM 与替代任务配置、设备模型和技术可重用性的情景进行了比较。在整个分析过程中，我们确定了药物生命支持技术开发的关键领域以及用于评估生物再生生命支持技术的 ESM 框架的改进。
硅光子微机电系统分插环形谐振器在铸造过程中
摘要 光子分插滤波器是光纤通信系统中实现波分复用 (WDM) 的关键组件。光子集成领域的最新进展表明，将光子分插滤波器与高性能光子构建块集成在芯片上，可以构建用于 WDM 的紧凑而复杂的光子集成电路。通常，实现基于带有集成加热器或基于自由载流子色散的调制器的微环谐振器来调整滤波器波长。然而，加热器的功耗很高，而自由载流子会导致光吸收损耗，限制了向超大规模电路的可扩展性。我们展示了基于垂直可移动 MEMS 驱动环形谐振器的紧凑型分插滤波器的设计、仿真、制造和实验特性。MEMS 驱动的分插滤波器在 IMEC 的 iSiPP50G 硅光子平台中实现，并使用短后处理流程在晶圆级兼容工艺中安全释放悬浮的 MEMS 结构。该滤波器在 1557.1 nm 处表现出约 1 nm (124.37 GHz) 的直通端口线宽，并且在 27 V 的驱动电压下保持 20 dB 的端口消光和 > 50 dB 的端口隔离。低功耗和紧凑尺寸的结合证明了其适用于光子电路中的超大规模集成。© 作者。由 SPIE 根据 Creative Commons Attribution 4.0 International 许可证出版。分发或复制本作品的全部或部分内容需要完全署名原始出版物，包括其 DOI。[DOI：10.1117/1.JOM.2.4.044001]
硅光子微电机电系统在铸造过程中的加载环谐振器
抽象的光子加载量滤波器是在光纤通信系统中实现波长多路复用（WDM）的关键组件。光子整合的最新进展表明，在芯片上将光子附加电源过滤器与高性能光子构建块一起集成的潜力，以构建WDM的紧凑型和复杂的光子积分电路。通常，实现基于具有集成加热器或基于自由载体分散调节器的微环谐振器，以调整滤波器波长。然而，加热器遭受高功耗，自由载体会导致光吸收损失，从而限制了向非常大尺度电路的可扩展性。我们演示了基于垂直移动的MEMS式环共振器的紧凑型加载滤器的设计，仿真，制造和实验表征。在IMEC的ISIPP50G硅光子平台中实现了MEMS驱动的加载滤波器，并使用短的后处理流程实现，以在晶圆级兼容的过程中安全释放悬挂的MEMS结构。滤波器在1557.1 nm处表现出约1 nm（124.37 GHz）的端口宽度，并保留了20 dB的端口灭绝，端口隔离率在驱动电压的27 V下> 50 dB。低功率消耗和紧凑的足迹的组合证明了在光子cirit中非常大规模整合的适用性。©作者。由SPIE在创意共享归因4.0国际许可下出版。[doi：10.1117/1.jom.2.4.044001]全部或部分分发或复制此工作需要完全归因于原始出版物，包括其DOI。