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光子整合技术已成为大量现有和利基应用程序的核心，就像微电子技术在[1]之前开发的几十年一样。以光子学为关键的促成技术[2]，集成是具有稳定，便携式和低功耗设备的成本效益填充应用程序市场的自然路径，类似于电子集成电路的传播。虽然光子整合技术的主要应用程序开发在Tele/DataCom [3，4]领域，但这些领域逐渐进入了其他领域，例如土木工程[5]，生物和生命科学[6]，环境传感[7-10]和自动动力[11]，以及许多其他领域。自然而然地，光子整合技术开发的最初努力专门用于整体整合，以建立稳定且可加入的单个平台。关键因素是纳入通用技术哲学[12，13]。这些早期活性基于硅（SI），磷化物（INP）和氮化硅（SIN）材料[14-17]的三种主流技术。尽管如此，当前的评论和路线图[18-20]倡导混合和异质整合[21，22]，承认使用单个材料平台的使用不能涵盖所有现有的应用程序。SI和SIN膜的整体组合也是研究的主题[23，24]。与基于SI指南的平台和二氧化硅平台（所谓的Planar Lightwave电路，PLC [27]）相比，Sin Photonics将两者的良好特征结合在一起。由IIII-V半导体带来，并带有检测和调节，也存在于Si Photonics中，但指导光的非常基本的功能是SIN光子学的关键优势，无论是线性和非线性方案，都得到了SI 3 n N 4的固有的光学宽带，均受si 3 n 4的固有宽带（米将）[sir-nif-nif）[ 26]。 与PLC相比，由于较高的指数对比度以及光学模式的限制，但具有可比的传播损失，因此提供了减少的足迹。 与SI纳米线光子学相比，后者是一个优势[14]，但与厚的Si光子学相比[17]。 因此，罪可以广泛地说一个平台，将良好的传播损失数字和足迹结合在一起，以及覆盖Vis波长范围的附加值。由IIII-V半导体带来，并带有检测和调节，也存在于Si Photonics中，但指导光的非常基本的功能是SIN光子学的关键优势，无论是线性和非线性方案，都得到了SI 3 n N 4的固有的光学宽带，均受si 3 n 4的固有宽带（米将）[sir-nif-nif）[ 26]。 与PLC相比，由于较高的指数对比度以及光学模式的限制，但具有可比的传播损失，因此提供了减少的足迹。 与SI纳米线光子学相比，后者是一个优势[14]，但与厚的Si光子学相比[17]。 因此，罪可以广泛地说一个平台，将良好的传播损失数字和足迹结合在一起，以及覆盖Vis波长范围的附加值。由IIII-V半导体带来，并带有检测和调节，也存在于Si Photonics中，但指导光的非常基本的功能是SIN光子学的关键优势，无论是线性和非线性方案，都得到了SI 3 n N 4的固有的光学宽带，均受si 3 n 4的固有宽带（米将）[sir-nif-nif）[ 26]。 与PLC相比，由于较高的指数对比度以及光学模式的限制，但具有可比的传播损失，因此提供了减少的足迹。 与SI纳米线光子学相比，后者是一个优势[14]，但与厚的Si光子学相比[17]。 因此，罪可以广泛地说一个平台，将良好的传播损失数字和足迹结合在一起，以及覆盖Vis波长范围的附加值。由IIII-V半导体带来，并带有检测和调节，也存在于Si Photonics中，但指导光的非常基本的功能是SIN光子学的关键优势，无论是线性和非线性方案，都得到了SI 3 n N 4的固有的光学宽带，均受si 3 n 4的固有宽带（米将）[sir-nif-nif）[ 26]。与PLC相比，由于较高的指数对比度以及光学模式的限制，但具有可比的传播损失，因此提供了减少的足迹。与SI纳米线光子学相比，后者是一个优势[14]，但与厚的Si光子学相比[17]。因此，罪可以广泛地说一个平台，将良好的传播损失数字和足迹结合在一起，以及覆盖Vis波长范围的附加值。
铸造厂对激光和SOA模块与硅光子学集成的观点
摘要 - 基于建立的基于硅的制造基础设施，传统上为电子产品构建的基于硅的制造基础设施，基于对低成本PIC方法的需求。除了其自然丰度外，硅具有理想的特性，例如光学损失（在某些临界波长下），而较小的外形则可以使高密度扩展 - 缩小光学上的片上电路。但是，鉴于硅是一种间接的带隙材料，该平台通常与其他直接带隙（例如III-V半导体）平台集成，用于芯片光源。将光源集成到硅光子学平台上的有效解决方案是实用的扩大和成熟的集成光子实现的组成部分。在这里，我们讨论了集成解决方案，并介绍了铸造厂对实现它的看法。
综合生产设施和/或开放欧盟铸造厂
请描述 (i) 全球最新技术水平和 (ii) 欧洲经济区 (EEA) 的最新技术水平。最新技术水平是指现有的科学、技术、商业和其他相关知识和技能。请清晰地了解与本项目将开展的工作相关的最新技术水平，并提供可衡量的要素来评估当前的最新技术水平（哪些公司/竞争对手、在哪里、何时）。还请包括您所知的计划或承诺开发的相关市场最新技术水平的当前发展情况（包括有关竞争对手的公开知识）。请提供任何来自正常业务过程的内部文件（例如，信函、内部基准测试、内部管理演示）以显示上述内容。提供（如果适用）有关市场或生态系统的期望的信息（如果需要与欧盟的一般目标相关 - 例如绿色协议、数字化转型、欧洲微电子足迹、复原力、主权、数字十年、行业战略、联合声明），这些期望需要超越当前的最新技术水平。
GSMA Foundry 案例研究 - 5G 技术作为商用无人机应用的支柱
GSMA 是一家全球性组织，致力于统一移动生态系统，发现、开发和提供创新，为积极的商业环境和社会变革奠定基础。我们的愿景是释放连接的全部力量，使人们、行业和社会蓬勃发展。GSMA 代表整个移动生态系统和相关行业的移动运营商和组织，通过三大支柱为其成员提供服务：良好的连接、行业服务和解决方案以及外展。这些活动包括推进政策、应对当今最大的社会挑战、支持使移动发挥作用的技术和互操作性，并在 MWC 和 M360 系列活动中提供世界上最大的平台来召集移动生态系统。
GSMA Foundry案例研究-5G技术作为商用无人机使用的骨干
GSMA是一个全球组织，统一移动生态系统，以发现，开发和交付积极的商业环境和社会变革的创新基础。我们的愿景是释放连通性的全部力量，以使人，工业和社会蓬勃发展。代表移动生态系统和相邻行业的移动运营商和组织，GSMA为其成员提供了三个广泛的支柱：良好的连接，行业服务和解决方案以及外展。这项活动包括推进政策，应对当今最大的社会挑战，基于使移动运作的技术和互操作性的基础，并提供了世界上最大的平台，以在MWC和M360系列活动中召集移动生态系统。
飞机零件铸造厂同意就未能履行虚假索赔法指控达成和解
和解协议包括解决 Wellman 员工 Bradley Keller 根据《虚假索赔法案》的举报人或告密者条款提出的索赔。根据这些条款，私人当事方可以代表美国提起诉讼并获得部分赔偿。Keller 将获得 90,000 美元。该举报人案件的标题为美国 ex rel。Bradley Keller 诉 WDC Acquisitions, LLC d/b/a Wellman Dynamics 和 Trive Capital Management LLC（SD 爱荷华州编号 20-CV-100-LTS-MAR）。
半导体的palantir铸造
可以在较短的时间尺度上实现生产吞吐量，而无需增加容量。标准调度过程通常不会考虑现实世界的活跃物质，例如设置配置，换档时间和维护日历的变化，这可能导致效率低下的构建时间。通过准确建模全价链，Palantir Foundry可以优化产品组合，生产计划和维护时间，以充分利用现有容量。
GF Foundry 101 2022 年 6 月 16 日 Jeremy Muldavin
资料来源：根据 Gartner 数据得出。Gartner 预测，2021 年 2 季度全球半导体代工收入供需更新，2021 年 7 月 注：(1) 不包括内存。(2) 不包括规模较小的代工厂商，即代工收入低于 20 亿美元的代工厂商
Space Foundry 一览
• 定制打印头：正在开发中且尚未发布 - 使用内部合成的无颗粒墨水，合成步骤最少 - 成本小于纳米颗粒墨水的 100 倍 - 不含复杂溶剂的水基墨水 - 打印时从墨水中回收水 - 适用于多种金属 Cu、Ag、Au，并可能扩展到合金 - 保质期长