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玻璃纤维增强复合材料的疲劳寿命行为...
摘要：玻璃纤维增强复合材料 (FGRC) 具有优异的机械性能、低成本和耐腐蚀性，可用于替代汽车部件制造中的大部分金属。FGRC 在受到恒幅载荷 (CAL) 时会发生疲劳失效。然而，对 FGRC 行为的研究仍然缺乏预测工程和分析工具，主要是因为对这些材料行为的了解不足，包括它在受到变幅载荷 (VAL) 时的完整性。因此，本研究旨在研究欠载对不同层压板取向的 FGRC 疲劳寿命行为的影响。增强材料使用具有 [0/90]° 和 [±45]° 取向的单向玻璃纤维，并选择短切原丝毡来研究周期性欠载的影响。同时使用聚酯树脂作为基质材料。FGRC 复合材料采用手工铺层技术制造，根据 ASTM D3039 进行拉伸试验，根据 ASTM D3479 进行疲劳试验。结果表明，与 CAL 结果相比，欠载效应使 FGRC 的疲劳寿命行为从实际值下降 1.4% 到 18%。
mRNA疫苗如何起作用？ - 教师指南
mRNA疫苗如何起作用？教师指南课程摘要：本课程让学生介入解释文本和插图，以制作模型，以显示mRNA疫苗如何用于防止COVID-19的感染。建议学生成对工作，并允许有足够的时间来开发自己的模型，拍照和为演示准备幻灯片。与模型制作斗争的学生需要鼓励和支持。考虑创建一个“问题板”，学生可以在其中编写有关Covid-19疫苗的问题。在课程结束时花时间回答这些问题。老师可以回答问题或将问题分配给学生进行研究。所需的估计时间：40-60分钟的关键概念：辉瑞和现代Covid-19疫苗是mRNA疫苗。他们使用在实验室中创建的mRNA为细胞提供如何制造蛋白质触发免疫反应的信息。这种免疫反应教导免疫系统产生抗体，以保护人们免受导致COVID-19的病毒的生病。每对学生需要的供应：•1个透明塑料板保护器（“叠加”肌肉图中的细胞）
玻璃纤维增强复合材料在欠载条件下的疲劳寿命行为
摘要：玻璃纤维增强复合材料 (FGRC) 具有优异的机械性能、低成本和耐腐蚀性，可用于替代汽车部件制造中的大部分金属。FGRC 在受到恒幅载荷 (CAL) 时会发生疲劳失效。然而，对 FGRC 行为的研究仍然缺乏预测工程和分析工具，这主要是因为对这些材料的行为（包括其在受到变幅载荷 (VAL) 时完整性）的了解不足。因此，本研究旨在调查不同层压板取向的 FGRC 的欠载对疲劳寿命行为的影响。增强材料使用具有 [0/90]° 和 [±45]° 取向的单向玻璃纤维，并选择短切原丝毡来研究周期性欠载的影响。同时使用聚酯树脂作为基质材料。FGRC 复合材料采用手工铺层技术制造，根据 ASTM D3039 进行拉伸试验，根据 ASTM D3479 进行疲劳试验。结果表明，与 CAL 的结果相比，欠载效应会使 FGRC 的疲劳寿命行为从实际值下降 1.4% 到 18%。
心脏安全学校 (HSS) 检查表工具包
HSS 检查点：AED 应有清晰的标识。除了正确放置 AED 外，足够的标识对于提高 SCA 患者的生存机会也很重要。张贴标识时，请想象自己是一位从未去过学校的访客。在紧急情况下，您能否沿着走廊的标识找到学校中的 AED？引导人们到达 AED 位置的标识应该经过规划，并且应在各个楼层或建筑物之间保持一致。例如，如果您的学校位于一栋三层建筑中，并且只有一台 AED，则应在每一层都放置标识，以便人们轻松找到 AED 的位置。最好将标识放置在电梯和/或楼梯旁，标明 AED 位于哪个楼层和/或房间。带有方向箭头的标识、三维墙标以及特定位置的标识均可提供。这些标识可从 AED 供应商处购买。我们还有海报，您可以从网站的模板部分打印。如果您要打印标牌，我们建议您对其进行压层处理。
格构式航天器结构界面测试
(1) ATG Innovation Ltd.，办公室 11 和 12 楼一号单元 8 单元，戈尔韦科技园，戈尔韦，H91PX3V，爱尔兰。电子邮箱：brendan.murray@atg-europe.com 关键词复合材料、晶格结构、附着物、不间断纤维铺放、圆柱体、卫星中心管、级间。摘要碳纤维增强塑料 (CFRP) 晶格卫星中心管 (SCT) 演示器设计为包括各种配置的集成层压板贴片，用于典型的 SCT 界面附着点。然后对基于这些设计的元件级附着样品进行广泛的面包板测试，以测试平面内、平面外和弯曲载荷配置，以验证晶格附着点的结构完整性。在进入全尺寸演示器的制造之前，使用测试在局部层面上验证预测方法，对样品的不同设计特点进行评估。测试结果表明，所有接口要求均得到满足，所有连接类型（除一种外）的预测失效负载均超过预期，从而凸显了当前晶格设计、建模和分析方法的总体保守性。这次成功的测试使演示器能够继续制造，并且对整体设计的预测行为充满信心。1. 简介
心脏安全社区站点检查表工具包
AED 应有清晰的标识。除了正确放置 AED 外，足够的标识对于提高 SCA 患者的生存机会也很重要。张贴标识时，请想象自己是一位从未去过您机构的访客。在紧急情况下，您能否沿着走廊的标识找到您机构中的 AED？引导人们到达 AED 位置的标识应该经过规划，并且应在各个楼层或建筑物之间保持一致。例如，如果您的机构位于一栋三层建筑中，并且只有一台 AED，则应在每一层都放置标识，以便人们轻松找到 AED 的位置。标识最好位于电梯和/或楼梯旁，标明 AED 位于哪个楼层和/或房间。我们提供带有方向箭头的标识、三维墙面标识以及特定位置的标识。这些标识可从 AED 供应商处购买。我们还有海报，您可以从网站的模板部分打印。如果您确实打印标牌，我们建议您对其进行层压。
电动电动电池和能源存储的胶带
Lohmann提供多功能的胶带解决方案和用于锂离子电池的热和电气管理的高精度模切。在锂离子电池的整个生命周期内的安全性，可靠性和效率，因此粘合关节至关重要。Lohmann Adhe Sive Tape Solutions提供了机械固化方法的更灵活，更容易的替代品，与液体键合相比具有简单清洁的组件。在电池制造过程中使用多功能磁带解决方案结合了多个好处：它们提供了立即且牢固的粘附，从而快速处理并仅在一种产品中添加功能。例如，在电动汽车电池中，我们的磁带不仅有效地将电池连接到冷却系统，还可以通过实现出色的接地或作为层压板的一部分来防止短路的敏感组件，从而有助于防止火。此外，Lohmann的单面和双面粘合剂磁带范围接管了其他功能，例如Mal Plunaway保护，密封，缓冲，电气和热绝缘，电导率或EMI屏蔽等功能。投资组合提供了满足UL 94.
嵌入式芯片技术制造包装中的下一代系统
摘要主动和被动组件的嵌入提供了广泛的好处和潜力。通过使用基于层压板的技术概念，可以通过嵌入将组件从表面安装移到基板的堆积层，从而将第三维可用于进一步的层或组件。本文将简要讨论嵌入式芯片技术的必要过程步骤，更重要的是，它将重点介绍新的努力，以实际使用芯片嵌入概念，以实现带有嵌入式芯片的标准型工业Quad Flat Packages（嵌入式芯片QFN）。厚度为50 m m的芯片，100 m m的垫子螺距和85 m m的垫子大小粘合到铜基板上，然后使用真空层压层嵌入RCC（树脂涂层铜）层中。所得的QFN软件包仅厚160 m m，并在400 m m螺距下提供标准垫，总尺寸为84 I/OS，尺寸为10 3 10 mm 2。原型水平的所有嵌入式芯片QFN包都以250 3300 mm 2面板制造。
EpoCast®50-A1树脂硬质946
epocast®50-A1树脂硬化剂946环氧层压系统 - 高强度 - 自灭活 - 简短的工作寿命描述Epocast 50-A1树脂/Hardener 946环氧层压层层化系统是一种未填充，无溶剂的，无溶剂的，易于实用的，易于使用的材料，用于制造或修复组合结构或修复材料的材料，以及用于供应材料的材料。Epocast 50-A1树脂/Hardener 946环氧层压系统是自灭的，并且有资格使用BMS 8-201。该产品也可以在更长的工作寿命版本中获得-Pecast 50 -A1树脂/Hardener 9816环氧层压系统。典型的属性作为接收属性50-A1 946 50-A1/946测试方法树脂硬化器系统颜色琥珀色琥珀色琥珀色的视觉密度，g/cc。1.21 1.05 1.18 ASTM-D-792粘度，在77°F（25°C），CP 7,770 400 2,400 ASTM-D-2196凝胶时间，在77ºF（25°C），100 gms，100 gms，-20 ASTM-D-D-2471 Shelf Life，777777777777 77°F，un到100个零件，重量为Epocast 50-A1树脂，添加15个零件。将两个组件彻底混合几分钟，以确保完整且均匀的混合物。仅混合混合后几分钟内可以施加的数量，以避免过度放热。治疗时间表：在室温凝胶后，在77ºF（25°C）或在170-200ºF（77-93°C）下进行五天或两个小时。在室温下8-16小时后可以进行处理和加工。典型的固化特性（不是用于规范目的）测试结果测试方法治疗7天27天1天在77ºF*时77ºF*在77°F* + 2小时时。0 0滴水时间，秒。0 0烧伤长度，in。at 150ºF* 12 ply #1581 or 7781 glass laminate Compressive strength, Ksi (MPa) at 77ºF (25°C) 46.03 (317) 50.58 (349) 48.30 (333) ASTM-D-790 Compressive modulus, Msi (MPa) 4.04 (27.9) 3.43 (23.6) 3.66 （25.2）ASTM-D-790易燃性，60秒垂直测试自灭活时间，秒。（cm）<6（<15）<4（<10）远25.853a * 77°F = 25°C; 170°F = 77°C
通过Micro-Ag颗粒与Si芯片的AU金属化基板的无压直接键
基于可用的GAAS，GAN或SIC半导体，对高功率电子设备的需求不断增长，能够在超过200°C的温度下连续运行[1-3]。这需要芯片到基底组装技术的必要变化以及对替代组装基板的研究。在如此高的连续操作温度下，不能使用SAC焊料和层压板底物。SAC焊料连续操作的限制是在150°C左右的温度，而不是最佳导热率：低于50 W/MK。在底物方面，正在研究带有Cu，Ag，Au或Ni安装金属化的陶瓷底物。这些要求在过去十年[4-7]中对其他组装技术（例如基于Ag糊的烧结或滑动（固体液体互化）技术）的兴趣日益增长[4-7]。基于糊状的烧结技术正在变得重要。通过正确调整温度和烧结时间以及接触压力，具有非常好的粘附，导热率和可靠性的接触压力。经典的烧结过程可以在200°C至300°C的温度下进行，范围从10 MPa到40 MPa。键合过程的参数取决于糊剂中Ag粉末粒的大小和形状，添加剂以防止结块和使用的溶剂[8]。