摘要主动和被动组件的嵌入提供了广泛的好处和潜力。通过使用基于层压板的技术概念，可以通过嵌入将组件从表面安装移到基板的堆积层，从而将第三维可用于进一步的层或组件。本文将简要讨论嵌入式芯片技术的必要过程步骤，更重要的是，它将重点介绍新的努力，以实际使用芯片嵌入概念，以实现带有嵌入式芯片的标准型工业Quad Flat Packages（嵌入式芯片QFN）。厚度为50 m m的芯片，100 m m的垫子螺距和85 m m的垫子大小粘合到铜基板上，然后使用真空层压层嵌入RCC（树脂涂层铜）层中。所得的QFN软件包仅厚160 m m，并在400 m m螺距下提供标准垫，总尺寸为84 I/OS，尺寸为10 3 10 mm 2。原型水平的所有嵌入式芯片QFN包都以250 3300 mm 2面板制造。