机构名称：
¥ 3.0
将这些步骤和其他制造步骤结合起来，可以制造出复杂的器件和电路。这种在晶圆衬底上一步一步、一层层地制作电路的方法称为平面技术。平面工艺的一大优点是每个制造步骤都应用于整个硅晶圆。因此，不仅可以制造并以高精度互连许多器件以构建复杂的集成电路，还可以同时在一块晶圆上制造许多集成电路芯片。大型集成电路，例如中央处理器或CPU，一边可能有1-2厘米长，而一块晶圆（直径可能为30厘米）可以生产数百个这样的芯片。减小每个集成电路的面积，即减小器件和金属互连的尺寸，具有明显的经济优势，因为结果是每个晶圆可以生产更多的芯片，并降低每个芯片的成本。自1960年以来，世界各国已在平面微制造技术上投入巨资。该技术的变体还用于制造平板显示器、微机电系统 (MEMS)，甚至用于 DNA 筛选的 DNA 芯片。本章的其余部分介绍了现代设备处理技术。也许最显著的进步发生在光刻技术（第 3.3 节）和互连技术（第 3.8 节）领域。这两个领域也是 IC 制造成本中占比最大的两个领域。
器件制造技术1
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