标准表面微加工技术的三层多晶硅工艺。大多数平面 MEMS 元件都是使用此技术制造的。在 MUMP 技术中，多晶硅作为微系统技术传感器和执行器元件的结构材料是合理的，因为这种材料具有良好的机械性能。特点 - 能够在一个制造过程中以较小的变化创建大量不同功能的 MEMS 元件，以及在同一基板上集成创建传感器和执行器元件以及信息处理、传输和存储元件的可能性。