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聚合物复合层压板的创新维修技术
在过去的几十年中，轻巧的复合材料的使用急剧增加。它们被广泛用于各种应用，包括航空航天，汽车，风力涡轮机叶片和许多其他应用。通常，这些复合材料暴露于轴向，弯曲，疲劳，撞击等各种载荷。在这些负载中，撞击负荷会对复合层压板造成严重损害，这可能证明是灾难性的。因此，当层压板损坏时，需要有一种有效的方法来修复这些损害。复合维修通常被视为繁琐的过程。因此，本文提出了一种新的维修技术来解决这个问题。本文着重于对受影响负载的复合层压板的研究，然后用各种切口形状代替受损区域，以促进修复后的负载转移，并在此过程中显着降低了抗压强度的损失。使用加热的真空树脂转移成型（HVARTM）方法制造了用环氧树脂的碳纤维复合层压板。将层压板承受低速撞击负荷。使用水喷射刀切割所产生的损坏区域，并用创新的切口形状代替。将修复后层压板的抗压强度与未受损和撞击受损的层压板进行了比较。
ssc-463 海洋复合材料检测技术...
1. 介绍................................................................................................................................1 1.1 执行摘要....................................................................................................................1 1.2 背景....................................................................................................................2 1.3 致谢....................................................................................................................3 2. 缺陷.........................................................................................................................................4 2.1 胶接接头失效.......................................................................................................4 2.2 气泡.......................................................................................................................6 2.3 起泡.......................................................................................................................7 2.4 芯材压溃.................................................................................................................8 2.5 芯材剪切失效....................................................................................................10 2.6 开裂....................................................................................................................10 2.7 分层....................................................................................
亚微米面板级封装的光刻解决方案
摘要 逻辑、存储器、光子、模拟和其他增值功能的异构集成是提高电子系统效率、性能和带宽同时有助于降低总体制造成本的一种方法。为充分利用异构集成的优势，设计人员需要更精细分辨率的重分布层图案和更大的封装尺寸，以最大限度地提高系统级封装集成的可能性。大封装电子系统的生产非常适合面板级封装 (PLP)，而在整个矩形面板上实现均匀的亚微米图案化是一项关键的光刻挑战。为应对这一挑战，佳能开发出第一台能够在 500 毫米面板上实现亚微米分辨率的光刻曝光系统或步进机。步进机具有面板处理系统，可处理最大尺寸为 515 mm x 515 mm 的面板，还配备了宽视场投影镜头，其最大数值孔径为 0.24，像场为 52 mm x 68 mm。本文将报告使用面板步进机的亚微米 PLP 工艺的评估结果，并介绍高分辨率 PLP 工艺的挑战，包括翘曲面板处理。将报告覆铜板 (CCL) 基板的工艺结果，包括图案均匀性、相邻镜头拼接精度和包含扇出工艺中常见的芯片放置误差的基板上的叠加精度。关键词先进封装、扇出、面板级封装、步进机、亚微米、光刻、系统级封装
用于高效发电机和电机驱动器的并联路径磁技术
在 PPMT 电机中，转子类似于传统的可变磁阻电机 (VRM)。VRM 通常用于步进电机。与 VRM 一样，PPMT 电机的转子是高磁导率铁层压板，转子上没有线圈或磁铁。这就是它与 VRM 的相似之处。与 VRM 不同，PPMT 电机的定子部分包括永磁体。对于每对磁铁，定子上缠绕有两个线圈。在传统的 VRM 中，线圈缠绕在每个定子极上，电流流过这些线圈产生的磁通用于产生扭矩。在 PPMT 电机中，永磁体磁通加上负载电流产生的感应磁通相加产生轴扭矩。定子线圈切换的适当时机可优化扭矩。线圈提供磁通控制服务，在适当的时间将永磁体的磁通引导到适当的极点以产生扭矩。由于永磁通量产生的补充功率，所需的输入功率远低于传统电机产生每磅扭矩所需的功率。因此，PPMT 电机效率更高。PPMT 电机在连续工作应用中具有出色的性能。与传统电机的连续工作额定值相比，PPMT 电机比任何传统设计都更轻、更小、效率更高。
造成基板短缺的原因是什么？
导致基板短缺的原因是什么？ E. Jan Vardaman，TechSearch International, Inc. 总裁兼创始人 意外需求、全球供应链不确定性、事故和天气相关事件导致半导体短缺。所有类型的基板都供不应求；包括芯片级封装 (CSP) 和倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 的基板。尽管未来几年将有一些产能扩张，并且新工厂计划在 2024-25 年上线，但预计至少两到三年内情况不会改善。一些公司正在考虑不使用基板的替代品，包括扇出型晶圆级封装 (FO-WLP)。采用 RDL 来减少基板设计的层数也在考虑之中。 导致 FC-BGA 需求的原因是什么？使用积层材料制造的 FC-BGA 基板需要支持用于服务器、笔记本电脑和台式机的 CPU、AI 加速器、电信中的 ASIC、HDTV、DSP 和 FPGA 等媒体芯片等应用的细间距凸块芯片。与该行业的许多领域不同，FC-BGA 的短缺并不是由疫情造成的。虽然对服务器、笔记本电脑和台式机的需求有所增加，但对额外基板制造能力的需求主要是由于某些领域的更大尺寸和增加的层数。ASIC 具有多种尺寸，常见的基板采用 4-2-4 积层结构。虽然许多应用使用 2-2-2 积层结构，但其他应用使用更大的数量和更大的尺寸。Apple 的 M1 采用 3-2-3 积层结构（见图 1）。服务器 CPU 的体积和层数增加是基板容量需求增加的主要原因。高端服务器 CPU 预计将使用最大 100mm x 100mm 的主体尺寸，核心每侧有 10 个构建层。在高端，高端网络交换机封装的边长在 70 mm 到 90 mm 之间。OSAT 报告称，他们预计到 2023 年将出现对 100mm x 100mm 基板的需求。正在考虑更大的主体尺寸。最小层数为每侧六或七层构建层，即将出现一些八层和九层构建层的设计。虽然单位产量较低，但由于基板大而复杂，因此对面板的要求很高，会影响面板上的布局以及面板产量。预计共封装光学器件将使用更大的 110 mm x 110 mm 主体尺寸。硅中介层呢？许多应用程序不是都将它们用于封装吗？是的，硅中介层用于 AI 加速器、高性能 FPGA 应用和高端网络交换机，但它们连接到层压积层基板上以完成封装。硅中介层通过焊球连接到层压基板上，通常间距为 130 µm。典型的 AI 加速器尺寸为 55 毫米 x 55 毫米。随着中介层尺寸的增加，需要更大的积层基板。台积电提出了超大的 2,500 平方毫米硅中介层，将
使用热线转速计系统测量风洞中速度分布的均匀性 SN Ch. Dattu. V 1*、Rao Yerrapragada. KSS 2*、Dr. B.Balakrishna 3*
1*Pragati 工程学院，机械工程系副教授，安得拉邦 2* Aditya 工程学院，机械工程系副教授，安得拉邦 3*JNTU KAKINADA，机械工程系教授，安得拉邦 摘要 本研究旨在通过实验和计算研究风洞中速度分布的均匀性。风洞是一种用来检查流体流过完全浸没的物体时产生的流线和力的仪器。uni-insta 的风洞（300 mm*300 mm）设计为具有较大的工作段，以便能够布置大量场地模型。隧道内置边界层模拟系统，可以很好地模拟大气速度梯度。隧道围绕分段式木质框架建造，在沉降长度和工作段采用外部级胶合板，侧面采用层压板覆盖，便于维护。钟形安装入口后面是平滑的沉降长度室，由分级良好的蜂窝状细网组成。工作部分的侧板是透明的丙烯酸盖，可提供较大的可视区域。额外的哑光后侧板为烟雾轨迹提供了摄影构造。工作部分的顶板是可拆卸的，以便固定模型。关键词：- uni-insta 的风洞、丙烯酸盖、流线。
利用...对风洞中速度剖面均匀性的测量
1*Pragati 工程学院，机械工程系副教授，安得拉邦 2* Aditya 工程学院，机械工程系副教授，安得拉邦 3*JNTU KAKINADA，机械工程系教授，安得拉邦 摘要 本研究旨在通过实验和计算研究风洞中速度分布的均匀性。风洞是一种仪器，用于检查流体流过完全浸没的物体时产生的流线和力。uni-insta 的风洞（300 毫米*300 毫米）设计为具有较大的工作段，以便能够布置大量场地模型。该风洞内置边界层模拟系统，可以很好地模拟大气速度梯度。风洞围绕分段式木质框架建造，在沉降长度和工作段采用外部级胶合板，侧面采用层压板覆盖，便于维护。内置钟形安装入口，后面是平滑的沉降长度室，由分级良好的蜂窝状细网组成。工作部分的侧面板是透明的丙烯酸盖，可提供较大的可视区域。额外的哑光后侧面板为烟雾轨迹提供摄影构造。工作部分的顶板是可拆卸的，以便固定模型。关键词：- uni-insta
数字驱动系列用户手册 - Velodyne Acoustics
产品特点和控制 低音炮 您的新型数字硬盘低音炮的突出特点包括： • 锥体和电机尺寸： - 10 英寸（8 英寸活塞直径）或 12 英寸（9.7 英寸活塞直径）锥体，带 310 盎司磁铁，或， - 15 英寸（12.7 英寸活塞直径）或 18 英寸（15.2 英寸活塞直径）锥体，带 380 盎司磁铁。磁铁 • 内置 1250 瓦 (RMS)、3,000 瓦峰值功率高效 D 类放大器 • 串联 3 英寸音圈 • 多层树脂层压锥体 • 高偏移橡胶环绕 • 增益压缩、防削波电路，可防止过度偏移和放大器削波 • 固定 80Hz 高通分频器（RCA 输出） • 平衡 (XLR) 输入 • 线路电平 (RCA) 输入和吞吐量 • 扬声器电平输入 • 可变音量控制 • 频率响应 20Hz - 120Hz +/-3dB • 可拆卸 6 英尺交流电源线 • 四个橡胶 1/4 --20 螺纹支撑脚（15 英寸和 18 英寸型号为带橡胶插件的铝制） • 屏幕控制： - 自动均衡器/自我均衡器 - 用于房间均衡器的图形或参数均衡器控制 - 可调（15Hz - 199Hz）低通分频器（可禁用） -多个交错低通分频器（6dB/倍频，初始到 36dB/倍频，最终） - 可调（15Hz - 35Hz）亚音速滤波器（可禁用） - 多个交错亚音速滤波器（12dB/倍频，初始到 24dB/倍频，最终） - 可变音量控制 - 可调相位控制（0° - 180°，以 15° 为增量） - 可选极性（+/-）
薄薄的FEA建模和环境评估...
*通讯作者：maozhou.meng@plymouth.ac.uk摘要：纤维增强塑料（FRP）复合材料已被广泛用于汽车行业，主要重点是减少质量。但是，关于其在电力传输组件（例如驱动轴）应用程序的报道相对较少。本文探讨了驱动轴中轻巧的FRP复合材料代替传统结构钢的可行性。针对钢驱动轴的三个FRP复合材料；玄武岩/环氧树脂，碳/环氧树脂和CNT（碳纳米管）增强碳/环氧复合材料。通过有限元分析（FEA）工具和经典层压板理论（CLT）分析了机械性能，而环境绩效是通过生命周期评估（LCA）方法评估的。研究表明，通过仔细设计，复合驱动轴可以胜过钢轴的机械性能（可节省90％的质量，安全系数高出50％）。研究发现钢轴比基于体现能量的FRP轴（钢总包含的能量150MJ，FRP +325MJ）可取。减少由于节省重量而减少的排放量的碳足迹意味着碳/环氧轴比钢轴更可取。提出了两个新的材料指数，可用于根据最小体现能量和全球变暖潜力选择材料。
金属纤维增强复合材料的多功能性能...
金属纤维的出现导致了通过不同制造方法开发不同纤维增强复合材料系统。利用金属纤维作为单一增强材料可以创造具有独特物理结构和对许多性能产生协同效应的全新材料。钢、铝、钛和铜是用于航空航天、船舶、汽车和结构应用等行业的金属纤维的例子。此外，结合各种材料系统（金属纤维 - 传统纤维）来制造混合复合材料的可能性允许成本和性能的无限变化。一般来说，金属以金属纤维金属层压板 (FML) 的形式提供，或以细丝和网状纤维的形式提供。与金属片形式相比，文献中对细丝和网状纤维的研究仍然有限。因此，这项工作重点回顾了细丝和网状金属的加工技术、性能和应用。本文详细介绍了金属纤维的应用、生产方法以及几种类型和形式。此外，还回顾了金属纤维增强聚合物复合材料的性能和应用。还回顾了金属化纤维的应用以及金属纤维与合成和天然纤维增强聚合物复合材料的混合。总之，部分探索的细丝和网状纤维形式的潜力似乎具有出色的机械、热和其他材料性能。钢纤维是最常用的金属纤维，因为它具有成本效益、可用形式多样、尽管重量很重但性能很高。