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多级异质结构 FeCr–(Mg–...
异质结构 (HS) 材料由于其多种微观结构和优异的物理性能而受到广泛研究[1 e 5]。它们由不同性质的软硬异质区组成，不同区域之间的协同效应可改善物理性能。HS 材料根据硬区形状可分为层状结构[6,7]、梯度结构[5,6,8,9]、层压结构[10 e 13]、双相 (或多相) 结构[14 e 19]和核壳结构[20 e 22]。十年来，另一种互连 (或互穿) 结构一直受到人们的关注。这种结构具有双连续的两个不同的区域，其中硬相和软相都是连续的且相互交错。这种独特的结构包括胞状结构（如螺旋状结构）和由旋节线分解形成的空间无序模式。双连续结构的软区和硬区在机械上互相约束。增材制造[23,24]和粉末冶金[25,26]已用于开发互连的HS材料。然而，这些方法在区域大小及其分布方面存在技术限制。纳米级区域和均匀分布对于提高协同效应至关重要。最近，作者提出，通过液态金属脱合金（LMD）合成的3D互连HS材料在克服强度-延展性权衡方面具有巨大潜力[27]。从（FeCr）50Ni50前驱体中，可混溶的Ni选择性地溶解在Mg熔体中。
PCB 裂纹对采用单晶焊点的无源微电子元件热循环可靠性的影响
无铅锡基焊点通常具有单晶粒结构，取向随机，且特性高度各向异性。这些合金通常比铅基焊料更硬，因此在热循环期间会向印刷电路板 (PCB) 传递更多的应力。这可能会导致靠近焊点的 PCB 层压板开裂，从而提高 PCB 的柔韧性，减轻焊点的应变，进而延长焊料疲劳寿命。如果在加速热循环期间发生这种情况，可能会导致高估现场条件下焊点的寿命。在本研究中，使用偏光显微镜研究了连接陶瓷电阻器和 PCB 的 SAC305 焊点的晶粒结构，发现其大多为单晶粒。热循环后，在焊点下的 PCB 中观察到裂纹。这些裂纹很可能是在热循环的早期阶段在焊料损坏之前形成的。为了详细研究这些观察结果，我们开发了一种有限元模型，该模型结合了单晶焊点随温度变化的各向异性热性能和机械性能。该模型能够以合理的精度预测 PCB 和陶瓷电阻焊点中损伤起始的位置。它还表明，即使长度非常小的 PCB 裂纹也可能显著降低焊点中累积的蠕变应变和蠕变功。所提出的模型还能够评估焊料各向异性对陶瓷电阻相邻（相对）焊点损伤演变的影响。
基于兰姆波的自我评估方法...
纤维增强聚合物 (FRP) 复合材料层压板具有优异的强度、刚度和设计灵活性，被广泛应用于航空航天和工程领域。然而，FRP 层压板易受低速冲击损伤 [1]。冲击事件通常会造成内部损伤，而外部损伤迹象却很小，这也称为几乎看不见的冲击损伤 (BVID)。这种隐藏损伤对层压板性能的影响可能非常显著，特别是在压缩状态下，强度可能降低高达 50% [2]。因此，有必要定期进行无损检测或实施结构健康监测 (SHM) 系统来检测损伤的存在并防止结构发生灾难性故障 [3]。因此，在设计中纳入了大量安全因素以确保其安全性和可靠性，从而使复合材料结构重量更重、截面更厚。传统上，一旦在复合材料结构中检测到损伤，就会设计并进行临时或结构修复。这些问题的另一种解决方案是应用自修复 FRP 复合材料。自修复可以减轻撞击事件造成的损害，从而有机会改善 FRP 的设计容许值或提供其他好处，如减少维护和检查时间[4]。20 世纪 80 年代初，Wool 和 O'Conner 在裂纹修复的背景下探索了聚合物中修复材料的概念[5]。这项初步工作重点是了解如何使用溶剂焊接方法修复或修复裂纹。在这项研究中，Wool 和 O'Conner
庭院 | 波特兰路 | 沃辛
带有安全门禁电话系统的公共前门可通往维护良好的公共入口走廊，走廊上有通往所有三间公寓的门和一个大型公共自行车储藏室。这所完美无瑕的住宅的私人前门通向入口走廊，走廊设有通往卧室和浴室的楼梯，门通向厨房/早餐室。这间现代化的厨房配备了一系列落地和壁挂式“Benchmarx”橄榄绿色振动筛式单元、40 毫米实心橡木台面以及包括洗碗机和冰箱/冰柜在内的一体化电器。这个时尚的空间有足够的空间容纳一张小早餐桌。大型双开门通向大小适中、朝西的客厅/餐厅，客厅/餐厅铺设了与厨房相同的狮子橡木复合地板。这间房间朝西，配有大窗户和双开门，可通往私人阳光露台，明亮通风，有空间容纳沙发和餐桌。地下一层是主双人卧室，面积宽敞，为 13 英尺 05 英寸 x 11 英尺 05 英寸，还配有嵌入式衣柜。还有一间办公室/书房，可以用作“卧室”。宽敞的现代浴室配有地暖，配有全套四件套白色卫浴用品，包括步入式淋浴间、浴缸、马桶和洗手盆。浴室旁边是杂物间，可以放置叠放式洗衣机和滚筒式烘干机。
![arXiv:2112.02400v1 [math.AP] 2021 年 12 月 4 日](/simg/b\be94088d90b77e05c3af325ae6725d534f9a710b.webp)
arXiv:2112.02400v1 [math.AP] 2021 年 12 月 4 日
b“摘要。在本文中，我们开发了一些新技术来以\ xe2 \ x88 \ x92 div a \ xb5 \ xb5 \ x88 \ x88 \ x87 \ x87 u \ xce \ xb5 = 0的形式研究多尺度椭圆方程\ xc2 \ xb7 \ xc2 \ xb7 \ xc2 \ xb7，x/\ xce \ xb5 n）是N-尺度振荡的周期性coe \ xef \ xac \ xac \ x83cient matrix和（ \ xe2 \ x89 \ xa4 n是比例参数。We show that the C \xce\xb1 -H\xc2\xa8older continuity with any \xce\xb1 \xe2\x88\x88 (0 , 1) for the weak solutions is stable, namely, the constant in the estimate is uniform for arbitrary ( \xce\xb5 1 , \xce\xb5 2 , \ xc2 \ xb7 \ xc2 \ xb7 \ xc2 \ xb7，\ xce \ xb5 n）\ xe2 \ x88 \ x88 \ x88 \ x88（0，1] n，尤其与\ xce \ xb5i's。s。证明使用了升级的合并方法，涉及h-Convergence的比例还原定理。lipschitz估计任意（\ xce \ xb5 i）1 \ xe2 \ x89 \ xa4 i \ xe2 \ x89 \ xa4 n仍然保持开放。但是，对于特殊的层压结构，即A \ XCE \ XB5（x）= a（x，x，x，x 1 /\ xce \ xb5 1，\ xc2 \ xb7 \ xc2 \ xc2 \ xc2 \ xb7 \ xc2 \ xc2 \ xc2 \ xc2 \ xb7 \ xce \ xb5 1，\ xce \ xb5 2，\ xc2 \ xb7 \ xc2 \ xb7 \ xc2 \ xc2 \ xb7，\ xce \ xb5 n）\ xe2 \ xe2 \ x88 \ x88 \ x88 \ x88（0，1]这是通过一种重复化技术证明的。”
对航空应用中复合三明治结构的审查
“三明治结构的特征是使用由一个或多个高强度外层（面）和一个或多个低密度内层（核心）组成的多层皮肤”。在1944年[1]的第一批文章之一中提出了这一定义，该定义是在专门用于三明治结构的第一篇文章中[1]，并且在用于这种类型的结构[2-7]中以各种形式采用。今天，对于核心和皮肤而言，今天都有大量的材料和架构组合[8]。但是，对于航空应用，认证极大地限制了可能性。今天，只使用由Nomex，铝合金制成的蜂窝芯或质量非常好的技术泡沫。sim，对于皮肤，我们主要根据玻璃，碳或凯夫拉纤维发现铝合金和层压齐。根据Guedra-Degeorges [9]，也是[10]中描述的一些堆叠的情况（另请参见图22），对于航空应用，皮肤的厚度小于2 mm。三明治分为两类。对称三明治，例如图中所示的三明治1主要用于抵抗屈曲及其弯曲。这种类型的三明治非常适合加压结构或承受空气动力载荷的结构，总体而言，它是迄今为止使用最广泛的结构。在飞机结构中也使用了另一种较不受欢迎的三明治类型：不对称的三明治（见图2）。该皮肤的屈曲抗性由A至于由薄膜稳定的薄皮肤组成的经典机身，一个不对称的三明治由碳层压板中的第一个皮肤组成，称为“工作皮肤”，这将大部分膜胁迫从结构中获取。
通过冷低压层压连接烧结氧化铝基板和 LTCC 生带
在微电子领域，设备集成度更高、散热性能更好一直是个趋势。在制造基于陶瓷的微电子器件时，可以应用以下技术。厚膜混合技术使用烧结陶瓷基板（主要是 Al 2 O 3 ），用功能糊料进行丝网印刷，然后在 850°C 下烧制。氧化铝基板具有非常好的导热性（25 W/mK），但是只有两侧可以进行金属化。使用 LTCC 技术的多层系统可以实现更好的小型化。LTCC 器件通过丝网印刷、堆叠和层压陶瓷绿带，然后进行共烧来制造。LTCC 的缺点是由于其玻璃含量高而导致的低导热性（3 W/mK）。通过结合混合技术和 LTCC 技术，可以结合两种方法的优点，例如良好的导热性和高的多层集成度。由于通过热压将生带层压在烧结陶瓷基板上的故障率太高，因此冷低压层压 (CLPL) 已被用作替代层压工艺。CLPL 是一种层压方法，其中组件的连接是在室温下通过使用双面胶带施加非常低的压力 (<5 MPa) 进行的。在热处理过程中，粘合膜将胶带保持在一起，直到粘合剂完全分解；在进一步升温期间，胶带通过烧结连接在一起。本文介绍了将烧结材料与生带连接所使用的材料和加工步骤，并讨论了烧制过程中发生的影响。这些影响（如边缘卷曲和裂纹形成）主要是由于在受限烧结过程中发生的应力造成的。可以通过改变工艺参数来影响它们的控制。关键词：连接、层压、冷低压层压、LTCC、氧化铝基板
传感器 - FBGS
摘要：将光纤传感器嵌入复合材料结构以进行结构健康监测不仅是对智能结构贡献最大的解决方案之一，而且是确保光纤得到最大程度保护和完整性的最佳集成方法。然而，这种预期的集成水平仍然是一个工业挑战，因为目前复合材料工厂中还没有成熟的集成工艺可以满足所有必要的要求。本文介绍了将光纤传感器集成到试件生产周期中开发的工艺。传感器布拉格光栅在空客复合材料工厂的自动铺带过程中以及通过二次粘合工艺集成到层压板中。试件完全代表了真实飞机下翼盖的根部接头，由结构蒙皮板和相关的纵梁组成。进出是通过精确设计和集成与制造条件和操作测试要求兼容的微型光学连接器实现的。生产后，样品经过修整、组装并用螺栓固定在金属板上，以代表真实的三角和对接板，最终安装到结构试验台上。传感器的询问证明了集成过程的有效性；应变结果的分析表明
铅免费焊接和环境合规
铅免费焊接和环境合规性：供应链准备和挑战Dongkai Shangguan flextronics摘要供应链准备和兼容性对于平稳过渡到全球电子行业的环境合规性至关重要。本文回顾了无铅销售和ROHS合规性，供应链准备，关键兼容性问题和未来挑战的状态。领先的免费解决方案带有免费的免费焊料合金，现在已经花费了将近15年的时间来开发免费的铅焊料解决方案。自然，努力始于寻找无铅焊料合金。该行业终于融合了SN-AG-CU（SAC）合金；但是，尚不清楚这是否是对单个合金组成的强大收敛，还是具有各种组成和修饰的弱收敛性。如果可以依靠历史在这方面提供任何指导，那么在西方世界中，在远东地区有更多品种的统一性。由于其关键特征的绝对相似性，因此预计SAC周围的这些变化和修改不会需要显着不同的焊接过程和基础设施。知识基础设施该行业在建立知识基础设施方面取得了重大进展，以支持潜在的免费解决方案，包括焊料材料需求，组件要求，PCB（印刷电路板）层压材料和表面表面处理要求，包括SMT（表面上的技术），波浪焊接和重新制作的型板形式和复杂性。in铅免费焊接过程的资格已成为渗透无铅知识和全球工厂能力的有效工具。组件的组件内部材料必须满足ROHS要求。就终止冶金剂而言，对于被动组件，Matte SN Plating已与SN-PB焊料一起使用了很多年，并且也可以与无铅焊料一起使用。对于铅组件，只要可以有效地管理SN Whisker风险，就可以与无铅焊料（“向前兼容”）一起使用Matte SN或SN合金的电镀。ni/pd已与SN-PB焊料一起使用了多年，而Ni/PD/AU目前是铅型组件的替代品，用于铅免费焊接。带有SAC球的区域阵列套件与SAC焊料效果很好。用于回流焊接，假设最低峰值温度为235 o C，最高温度取决于整个电池的温度三角洲，这又取决于板的尺寸，厚度，层计数，布局计数，CU分布，组件尺寸和热质量，烤箱的热质量，烤箱的热容量，以及某些不可循环的过程变异和测量耐受性。大型厚板，带有大型复杂组件（例如CBGA，CCGA等）通常具有高达20-25 o的温度三角洲。返工是另一个有助于组件温度升高的过程。考虑到所有应用要求时，长期以来一直提出了260 o C峰值温度作为铅无铅焊接所需的温度。根据组件的体积和厚度以及过程条件（例如返工），在IPC/JEDEC标准020中捕获了要求（包括焊接峰值温度和公差）。应注意，实际的组件体温可能与板上测得的温度不同，并且不同的组件可能具有不同的温度，具体取决于板上的组件热特性和位置。PCB较高的无铅焊接温度列出了PCB的可靠性问题，例如变色，经线，分层，起泡，垫子提升，CAF，CAF（导电阳极丝），CU桶和箔纸的破裂以及互连分离等焊接过程后，其中一些问题很明显，而其他问题可能会导致潜在的失败。pth（通过孔进行镀板）可靠性可能会受到无铅焊接的不利影响，具体取决于PCB的厚度，层压材料，焊接轮廓和CU分布，通过几何形状和Cu Plating厚度等。
目录
n e w，h i s t o r i c，一个变换包装时代已经与高曼斯·曼斯·曼斯·梅斯·纳格·埃纳·埃里克·埃里斯·c t r o n i c s一起。t h i的转换是由于许多原因，包括从节点到节点的晶体管速度放慢速度，从而导致计算性能放缓，以及芯片大小的增加，以及将晶体管数量增加到500亿以上，其成本增加。晶体管速度的放缓正在推动新的非传统互补金属氧化物半导体（CMOS）设备的发展。但是，对更快的计算速度的需求比晶体管需要更多。包装或互连成为许多应用程序（例如人工智能（AI），云计算，虚拟现实（VR），5G和MM-WAVE通信，物联网（IoT）和自动驾驶汽车）的战略性，增值和差异化。相应地，行业的重点开始从晶体管缩放缩放到片上的系统（SOC），再到系统缩放和集成，再到包装式包装（SOP）。这是一种历史性的转变。第二个历史里程碑与包装或互连开发有关。虽然晶圆的后端（Beol）包装一直低于1µm，但包装铸造厂总是会使d pa ck Age s w it the h it ht h it更大得多 - 尤其是10-20µm。的原因是使用层压板或堆积有机包装技术，使用低温和软有机复合核心，以及在它们的顶部使用聚合物重新分布层（RDL）层以形成高密度互连。这些包裹提供了最大的好处：大型有机