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¥ 6.0
n e w，h i s t o r i c，一个变换包装时代已经与高曼斯·曼斯·曼斯·梅斯·纳格·埃纳·埃里克·埃里斯·c t r o n i c s一起。t h i的转换是由于许多原因，包括从节点到节点的晶体管速度放慢速度，从而导致计算性能放缓，以及芯片大小的增加，以及将晶体管数量增加到500亿以上，其成本增加。晶体管速度的放缓正在推动新的非传统互补金属氧化物半导体（CMOS）设备的发展。但是，对更快的计算速度的需求比晶体管需要更多。包装或互连成为许多应用程序（例如人工智能（AI），云计算，虚拟现实（VR），5G和MM-WAVE通信，物联网（IoT）和自动驾驶汽车）的战略性，增值和差异化。相应地，行业的重点开始从晶体管缩放缩放到片上的系统（SOC），再到系统缩放和集成，再到包装式包装（SOP）。这是一种历史性的转变。第二个历史里程碑与包装或互连开发有关。虽然晶圆的后端（Beol）包装一直低于1µm，但包装铸造厂总是会使d pa ck Age s w it the h it ht h it更大得多 - 尤其是10-20µm。的原因是使用层压板或堆积有机包装技术，使用低温和软有机复合核心，以及在它们的顶部使用聚合物重新分布层（RDL）层以形成高密度互连。这些包裹提供了最大的好处：大型有机
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