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适用于 RA MCU 的无处不在的 AI 网络框架解决方案简介
基于 TCP/IP 堆栈的中间件，用于使用 RA MCU 在您的嵌入式应用程序上启用通信功能。无处不在的网络框架不限制硬件资源要求，例如 MCU ROM/RAM 大小。此外，它还能够集成到您当前的软件架构中，带有 RTOS（例如 uITRON、Amazon FreeRTOS）或不带 RTOS（裸机外壳）。
重新利用的药物作为临床治疗的 MCU 通道调节剂的出现
线粒体 Ca 2 + 吸收由高度选择性通道线粒体钙单向转运体 (MCU) [1-4] 介导，并响应各种生理刺激而发生，这些刺激通常由内质网释放 Ca 2 + 触发。MCU 复合物的核心成分包括成孔亚基（即 MCU 和必需 MCU 调节器 [EMRE]）和调节蛋白（即 MCUb、MCUR1、MICU1、MICU2、MICU3、LETM1 和 SLC25A23）。多项研究已阐明了 MCU 单独和与 EMRE 结合的结构 [4]，揭示了与 EMRE 具有 1:1 化学计量的四聚体结构。MCU 复合物成分的遗传变异与多种疾病的发展有关，表明该通道在生物体生理学中发挥重要作用。例如，MCU 过表达与肺癌、胃癌和肝癌的进展有关。此外，MCU 正向调节肌纤维大小，而骨骼肌特异性 MCU 缺失会抑制肌纤维线粒体 Ca 2 + 摄取，导致肌肉力量和运动表现受损。据报道，近端肌病、学习困难和锥体外系运动障碍患者存在调节成分 MICU1 的突变 [5]。此外，MICU1 在 db/db 小鼠心脏中下调，这导致糖尿病患者心肌细胞凋亡。MICU2 的纯合截短突变会导致严重的神经发育障碍，影响近亲患者。此外，MICU2 的沉默最近与胰腺 β 细胞功能受损有关。总之，这些发现令人信服地描绘了 MCU 复合物在维持正常细胞功能方面的生理重要性。考虑到线粒体 Ca 2 +
BF7512AMXX CN-MCU-数据手册-V1.0
工作电压(V) 2.5~5.5 2.5~5.5 2.5~5.5 内核 1T 8051 1T 8051 1T 8051 工作频率 12M 12M 12M FLASH 16K 16K 16K SRAM 256+512 256+512 256+512 类EEPROM 2*512Bytes 2*512Bytes 2*512Bytes GPIO 14 18 26 KEY 14 18 26 ADC 14 18 26 Timer 3 3 3 PWM 2 2 3 INT 2 3 3 IIC 1 1 1 UART 2 2 2 LED 串行 6*7 7*8 8*8 封装 SOP16 SOP20/TSSOP20/QFN20 SOP28/TSSOP28
适用于 PIC32M MCU 的 MPLAB XC32 C/C++ 编译器用户指南
23.1. 概述................................................................................................................................................215 23.2. 翻译....................................................................................................................................215 23.3. 环境....................................................................................................................................215 23.4. 标识符....................................................................................................................................216 23.5. 字符....................................................................................................................................216 23.6. 整数.......................................................................................................................................217 23.7. 浮点数....................................................................................................................................217 23.8. 数组和指针....................................................................................................................................218 23.9. 提示....................................................................................................................................219 23.10. 结构、联合、枚举和位字段.............................................................................................219 23.11. 23.12. 限定符................................................................................................................................220 23.13. 声明符.................................................................................................................................220 23.14. 语句.................................................................................................................................220 23.14. 预处理指令.......................................................................................................................220 23.15. 库函数.................................................................................................................................221 23.16. 架构.................................................................................................................................225
SinoMCU MC35P7050 应用笔记V1.1
产品简介 ....................................................................................................... 3
CYT2BL -Traveo™T2G 32位汽车MCU
•双CPU子系统-160-MHz（最大）32-BITARM®Cortex®-M4F CPU，带有•单周期乘以•单精制浮点单位（FPU）•存储器保护单元（MPU） - 100-MHz（MAX）32位甲型Cortex®M0+CORTEX®M0+CORTEX®M0+ CORTER••单位•固定••单位••单位••单位••速度•连接• controllers • Peripheral DMA controller #0 (P-DMA0) with 92 channels • Peripheral DMA controller #1 (P-DMA1) with 44 channels • Memory DMA controller #0 (M-DMA0) with 4 channels • Integrated memories - 4160 KB of code-flash with an additional 128 KB of work-flash • Read-While-Write (RWW) allows updating the从其执行代码时code-flash/work-flash•单银行和双银行模式（专门用于空气上的固件更新[fota]）•通过SWD/JTAG接口进行闪存编程-512 kb的SRAM，可选保留粒度•Crypto Engine [1]
基于集成物联网设计和 Android 操作的军用多用途现场监视机器人 1 M.Ashokkumar，2 Dr.T.Thirumurugan 电子与通信工程系 基督理工学院 印度本地治里 ashok5june@gmail.com，thiru0809@gmail.com 摘要 — 该项目介绍了多用途现场监视机器人的设计、构造和制造，该机器人可用于战场上的地雷探测、有毒气体感应以及温湿度传感器监测，而不会带来严重的人工风险。地雷探测器可以探测覆盖的金属，气体传感器可以探测有毒气体攻击，机器人可以通过 Android 手机无线控制。该机器人使用 Arduino Uno 微控制器收集传感器信息，并使用 NodeMCU WiFi 连接控制器和机器人。基于来自 Android 应用程序的输入信息，机器人可以在任何地形上移动和攀爬。我们的项目与传统项目的区别在于 Android 手机操作和多个 IoT 云服务器的集成设计。机器人所有传感器信息均传送至云服务器，并通过网页查看。这样，机器人既可以用于军事战场，又可以同时在军事指挥部进行监控。这是将野战机器人与物联网技术以可扩展的设计模式进行集成的新颖尝试。设计的额外增强使其成为深度应用的绝佳选择
基于集成物联网设计和 Android 操作的军用多用途现场监视机器人 1 M.Ashokkumar，2 Dr.T.Thirumurugan 电子与通信工程系 基督理工学院 印度本地治里 ashok5june@gmail.com，thiru0809@gmail.com 摘要 — 该项目描述了多用途现场监视机器人的设计、构造和制造，该机器人可用于战场上的地雷探测、有毒气体感应以及温度和湿度传感器监测，而不会带来严重的人工风险。地雷探测器可以探测覆盖的金属，气体传感器可以探测有毒气体攻击，机器人可以通过 Android 手机无线控制。机器人使用 Arduino Uno 微控制器收集传感器信息，并使用 NodeMCU WiFi 连接控制器和机器人。根据来自 Android 应用程序的输入信息，机器人可以在任何地形上移动和攀爬。我们的项目与传统项目的区别在于，Android手机操作和多个物联网云服务器的集成设计。所有机器人传感器信息都传送到云服务器并通过网页查看。这样，机器人既可以用于军事战场，也可以同时在军事总部进行监控。这是一种将现场机器人和物联网技术以可扩展的设计模式进行集成的新颖尝试。设计的额外增强使其成为在布满地雷和其他危险金属物品的危险区域部署和使用的绝佳选择。关键词-机器人技术、嵌入式系统、物联网（IoT）、无线通信和云技术 I. 介绍 地雷是一种植入地球的爆炸装置，由压力、磁场和绊线等触发。它们是当代战斗中最常用的武器之一，最常用作先发制人的屏障和对手威慑。它们是微小的圆形装置，旨在通过爆炸或飞行碎片伤害或杀死人员。大多数地雷由塑料制成，所含金属量与圆珠笔中的弹簧相当。反坦克地雷的发展受到第一次世界大战期间战斗坦克使用的推动。 杀伤人员地雷的建立是为了取代这些可以被敌方士兵轻易移除的大型地雷。
Kinetis K28F MCU 子系列 - NXP 半导体
Kinetis K28F MCU 子系列高性能 ARM® Cortex®-M4 MCU，带有 2 MB 闪存、1 MB SRAM、2 个 USB 控制器（高速和全速）、SDRAM 控制器、QuadSPI 接口和带内核电压旁路的电源管理控制器。 K28F 扩展了 Kinetis Micontroller 产品组合，使其具有大容量嵌入式存储器、高级外部存储器接口、性能和外设集成，同时保持了与以前 Kinetis 器件的高水平软件兼容性：• 扩展的存储器资源包括总共 2 MB 的可编程闪存和 1 MB 的嵌入式 SRAM，可用于支持数据记录和带显示屏的丰富人机界面的应用需求• 带内核电压旁路的电源管理控制器允许使用外部 PMIC，从而最大程度地提高系统的电源效率• K28F 利用 SDRAM 控制器和 QuadSPI 接口实现存储器扩展，从而从外部串行 NOR 闪存进行就地执行 (XIP)• USB 高速和无晶振全速控制器均集成了 PHY，以降低 BOM 成本• 集成的智能外设（如低功耗 UART 和定时器）以极低功耗模式运行，以优化系统的电池寿命
nanoWatt XLP™ 超低功耗 MCU
信息如有变更，恕不另行通知。Microchip 的名称和徽标、Microchip 徽标、MPLAB 和 PIC 是 Microchip Technology Incorporated 在美国和其他国家/地区的注册商标。MPASM、MPLIB、MPLINK、mTouch 和 PICkit 是 Microchip Technology Incorporated 在美国和其他国家/地区的商标。本文提及的所有其他商标均为其各自公司的财产。© 2009，Microchip Technology Incorporated。保留所有权利。2009 年 5 月在美国印刷 DS39941B
Fujitsu MCU零件编号指南
基于尺寸/形状p =塑料浸pf =塑料sop/flat pack c =陶瓷dip cf =陶瓷QFP sh =塑料sdip pfm =塑料qfp/lqfp pmt =塑料qfp/lqfp pfv ppfp ppf =塑料QFP/lqfp pm pga = ppopp pga = cr pga pga = pmpap pga = PMC1 =塑料LQFP PMCR =塑料LQFP