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双发性伴奏及其对综合光子结构的影响
摘要：此贡献量化了注射循环烯烃共烯板中的双折射，并讨论了其对平板机械性能的影响。它还侧重于双折射对集成波导和布拉格光栅的影响，并为此类结构提供制造准则。通过极化法和棱镜耦合器检查工件的所有三个维度的各向异性。发现双折射是在工件内分布的，而最大双折射不仅在本地变化，而且还取决于观察方向。总体而言，在注射门附近的板表面上发现了最大双折射10-4。各向异性然后以0.4 mm的深度为1.8×10-4饱和，在工件的中心呈指数级降低。因此，双折射强烈影响近地表光子结构。发现，取决于其方向和基板的局部双折射，带有可比参数制造的Bragg Gragg Gragg，在极化依赖性的光学衰减，横截面强度分布和Bragg Reflection信号方面，其表现完全不同。例如，TM模式的支持可以在总损耗和0.9 db×cm -1的光学衰减之间有所不同。因此，这项研究强调了量化注射循环烯烃共聚物工件的双重折射状态的重要性，如果应该用作综合光子结构的底物。此外，这项研究表明，可以通过将光子结构深入到热塑性塑料的体积中来省略双折射效应。
聚合物光学元件和模制玻璃光学
计划委员会：罗斯 - 霍尔曼理工学院（美国）霍斯辛·阿利萨法伊（Hossein Alisafaee）； John P. Deegan，Rochester Precision Optics，LLC（美国）；里克·菲茨帕特里克（Rick Fitzpatrick），挤满了有限责任公司（美国）； Marcel Friedrichs，Fraunhofer-InstitutfürProduktionStechnologieIPT（德国）； Ulf Geyer，Auer Lighting GmbH（德国）； Panasonic生产工程有限公司Koji Handa（美国）； Sai K. Kode，Micro-Lam，Inc。（美国）； Oscar M. Lechuga，Fresnel Technologies Inc.（美国）； Chris Morgan，Moore Nanotechnology Systems，LLC（美国）； Panasonic生产工程有限公司Tomofumi Morishita（日本）； J. David Musgraves，Musgraves Consulting（美国）；吉姆·奥尔森（Jim Olson），Syntec Optics（美国）；迈克尔·舒布（Michael P. Schaub），元（美国）； Ulrike Schulz，Fraunhofer-InstitutfürAngewandteoptik und feinmechanik iof（德国）；汉密尔顿·谢泼德三世（Hamilton Shepard III），Waymo，LLC（美国）； Jan-Helge Staasmeyer，Leica Camera AG（德国）
金属注射成型 β Ti-Nb-Zr 具有优异的耐疲劳性，无需担心高加工洁净度，适合生物耐受性应用
从技术上优化金属注射成型钛合金 (Ti-MIM) 的加工清洁度在经济上不可行。这个问题在材料加工领域很常见。在寻找替代方法的过程中，这项工作试图在耐受非常高的杂质水平的同时实现卓越的高周疲劳 (HCF) 性能。该概念源于 b 类 Ti 合金对氧溶质的较大耐受性以及在单调载荷下减轻碳化物夹杂物的有害影响的可行性。在本文中，用于疲劳关键应用的 MIM b Ti-Nb-Zr 生物材料是特意以非常高的 O 水平和正常/非常高的 C 水平生产的。无论加工清洁度如何，抗杂质的 Ti 生物材料都表现出超过 600 MPa 的优异 HCF 耐久极限，明显高于在严格限制杂质水平的情况下生产的 a - b Ti 参考合金。这种优异的疲劳性能，同时耐受一定量的杂质，源于对杂质不敏感的“弱”微观结构特征和 Ti 基质对疲劳小裂纹的增强抵抗力。此外，在某些情况下，可能出现由两种相互竞争的裂纹起始机制引发的条件疲劳二元性，起始于微尺度孔隙 a - 片状体和大孔隙 TiC 夹杂物。本合金工艺开发的成功可能会大大放宽对活性金属的加工要求。� 2021
用于注塑陶瓷加热元件的 MoSi2/Al2O3/长石复合材料
MoSi 2 是一种导电材料，广泛应用于高温环境。本文介绍了通过陶瓷注射成型 (CIM) 生产含 MoSi 2 的电阻加热元件。烧结部件由嵌入玻璃化长石和 Al 2 O 3 基质中的 MoSi 2 颗粒组成。通过改变导电相的含量可以精确调整烧结部件的导电性。为了开发注塑原料，评估了四种粘合剂系统。相应的原料在传统模具以及增材制造的可溶模具中注塑成不同的几何形状。对于每种原料，都根据热重测量制定了脱脂和烧结程序。脱脂温度越高，MoSi 2 氧化越多，样品导电性越差。因此，烧结部件的导电性以及密度用于评估原料的适用性。最后，辉光试验证明 MoSi 2 /Al 2 O 3 /长石复合材料部件可用作加热元件，并且通过将红外测温数据与计算模拟相结合，可以可靠地获得热导率、电导率和热容量等重要的材料数据。
建模研究对霉菌厚度对模制的带状曲折的影响
LeadFrame软件包。抽象的带状经线是模制的LeadFrame软件包中的一个常见问题。当经形过多时，无法处理条带，因为它会导致加载过程中的条带卡住或损坏，以处理机器装载机。有许多因素影响模制的铅框带的翘曲。这项研究重点介绍了模具盖厚度对模制Quad Flat No Lead（QFN）封装的脱带经穿的影响。使用有限元分析（FEA）在建模中考虑了不同的模具厚度值。结果表明，有最佳的霉菌厚度可产生最低的条带经形。在霉菌厚度低于最佳值时，翘曲处于皱眉模式，并且随着包装变薄而增加。最佳值也取决于铅框的厚度。最佳的霉菌盖厚度较低，用于较薄的铅框架。这项研究表明，霉菌盖的厚度对模制条纹具有重大影响。关键字：带状扭曲； LeadFrame Strip；霉菌厚度；模制包装；经线建模。1。引言半导体套件通常以条纹格式模制，然后将其唱歌到单个单元中。但是，由于在环氧成型化合物，Leadframe和Silicon Die的每个包装材料的热膨胀系数（CTE）中不匹配，因此脱带经态发生。包装组装制造过程中不同材料的膨胀速率的差异导致经扭曲。脱衣轮经过过多的问题，并且脱衣处理将很困难。图1显示了一个模制的铅框带包装，该套件具有过多的条带经形。
具有多个切割晶圆的六面模塑面板级芯片级封装
摘要 本研究介绍了 6 面模塑面板级芯片级封装 (PLCSP) 的设计、材料、工艺、组装和可靠性。重点介绍了在带有多个器件晶圆的大型临时面板上制造 PLCSP 的 RDL（重新分布层）。由于所有印刷电路板 (PCB) 面板都是矩形，因此一些器件晶圆被切成两块或更多块，以便充分利用面板。因此，产量非常高。由于所有工艺/设备都是 PCB 工艺/设备（不是半导体工艺/设备），因此这是一个非常低成本的工艺。制造 RDL 后，将晶圆从 PCB 面板上剥离。然后进行焊球安装，并从带有 RDL 的原始器件晶圆制造 6 面模塑 PLCSP。介绍了 PLCSP 的跌落测试和结果（包括故障分析）。 6 面模塑 PLCSP PCB 组件的热循环由非线性温度和时间相关有限元模拟执行。关键词 扇入封装、再分布层、6 面模塑面板级芯片级封装、切割晶圆和跌落测试。
六面模制面板级芯片尺度包装，带有多个切丁的晶片
摘要 - 在这项研究中，提出了六边模制面板级芯片尺度套件（PLCSP）的设计，材料，过程，组装和可靠性。重点放在PLCSP的重新分布层（RDL）上的制造，并在具有多个设备晶圆的大型临时面板上。因为所有打印的电路板（PCB）面板均处于矩形形状，因此某些设备的晶片将其切成两个或更多件，以便将面板充分利用。因此，它是非常高的吞吐量。因为所有过程/设备都是PCB流程/设备（而不是半导体过程/设备），所以这是一个非常低成本的过程。在RDL的工厂后，PCB面板中的晶片被脱落。随后是焊球安装并制造了带有RDL的原始设备晶片的六边模制PLCSP。介绍了滴测试和包括PLCSP的失败分析的结果。通过非线性温度和时间依赖的有限元模拟进行六面模制PLCSP PCB组件的热循环。
AN1907 焊接回流连接方法，用于包覆成型塑料封装中的高功率 RF 设备
本应用说明旨在为飞思卡尔半导体客户提供在包覆成型塑料 (OMP) 封装中焊接回流安装高功率 RF 晶体管和集成电路的指南。本文档将帮助客户开发适合其设计和制造操作的装配工艺。每个功率放大器 (PA) 设计都有其独特的性能要求。同样，每个制造操作也有其自己的工艺能力。因此，每个设计和组装可能都需要进行一些微调。本应用说明旨在为客户提供所需的信息，以建立最适合其设计并与制造操作兼容的工艺。在设计和制造 PA 系统时，必须考虑电气、热、质量和可靠性因素。使用此处提供的指南，客户应该能够开发可制造的装配流程，该流程可以执行以下操作：