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PAM4和连贯DSP的市场
该报告通过应用来分析IC芯片组的全球市场，将市场分解为CWDM/DWDM，以太网，光纤频道，FTTX，无线Fronthaul，AOC，AOC，AEC，AEC，AEC和EOM段。PAM4芯片作为机载重新计时器。它还包括一个数据库，其中包含2021 - 2023年历史数据的数据库和2024-2029的货物预测，平均销售价格和IC芯片集的平均销售价格和销售收入，这些芯片套件按使用类型的收发器或其他模块排序。它还包括高速光学接口IC的领先供应商和众多中国IC公司的资料，以该市场为目标。
具有高抖动容限的 56 Gb/s 8 mW PAM4 CDR/DMUX
I. 引言 高速有线收发器已经采用了四级脉冲幅度调制 (PAM4) 通信，以实现更高的带宽 (BW) 效率 [1]–[4]。尽管 PAM4 信令比不归零 (NRZ) 数据具有更长的符号周期，但它仍然带来了许多电路设计挑战，尤其是在接收器 (RX) 中。因此，典型的 RX 选择前端模数转换器 (ADC) 和大量数字域中的信号处理 [1]–[4]。如第 II 部分所述，这种基于 ADC 的解决方案面临着自身的问题。另一种可能性是“模拟”PAM4 RX，其中三个主要功能，即线性均衡、时钟和数据恢复 (CDR) 以及判决反馈均衡器 (DFE)，都在模拟域中实现。受此方法可能降低功耗和复杂性的启发，本文讨论了 CDR 电路。在这种情况下，连续时间线性均衡器 (CTLE) 和 DFE 可补偿通道缺陷，为 CDR 提供适度开放的视野。我们建议
Ranovus Odin™ Analog-Drive CPO 2.0 配置...
Ranovus Inc. (“RANOVUS”) 今天在北美领先的光纤网络盛会 OFC 2021 上宣布，通过引入 Odin™ Analog-Drive CPO 2.0 架构，下一步将降低超大规模数据中心运营的功耗和总体成本。Ranovus 利用与领先的多太比特互连解决方案提供商 IBM Inc. (“IBM”)、TE Connectivity (“TE”) 和 Senko Advanced Components, Inc (“SENKO”) 的战略合作，为数据中心创建了第二代 CPO 2.0 配置。共封装光学器件 (CPO) 是一种创新方法，可在单个封装组件中为以太网交换机和 ML/AI 硅片提供 nx100Gbps PAM4 光纤 I/O，从而显着降低整个系统的成本和功耗。随着数据中心流量在人工智能和机器学习的推动下以前所未有的速度增长，网络基础设施必须在保持其总功耗和占地面积的同时扩大容量。 2020 年 3 月宣布的战略合作
alphawave semi
Alphawave半决赛通过完整的子系统互连性IP和自定义计算解决方案加速了连接的世界，alphawave半设计行业领先，高速连接解决方案，用于高增长最终市场的客户，包括数据中心，AI，AI，5G无线基础设施，数据网络，数据网络，自动固有的车辆和固体稳定性。我们的领先技术进步推动了有线连接功能的界限，使数据能够更快，更可靠地传播，并使用较低的功率。Zeuscore™MSS IP支持线性可插入光学元件Alphawave Semi Zeuscore™是Xtra-Long-Reach（XLR，LR，MR，VSR），基于DSP的，基于DSP的，多标准Serdes（MSS）IP。这是一个高度可配置的SERDES IP，它支持从1GBPS到112Gbps的所有前沿NRZ和PAM4数据中心标准，最多可用于43 dB颠簸颠簸损失频道。该IP在硅中被证明在前沿过程节点（7nm，6nm，5nm，4nm，3nm）中，并准备好可用于客户磁带。关键功能：
2 招标编号勘误表：CDACP/NSM-HDR 开关/...
PCB 设计 PCB 尺寸：~ 182mm x 424mm (宽 x 长) PCB 厚度：3.52±10% (~137 Mils) PCB 材料：日立 LW910G、HE679G（极低损耗、低 Dk、无卤素） 估计功耗：~450W 环境温度：最高 35°C Mellanox SoC 详细信息 (MT54240A0-FCCR-H) 封装类型 HFCBGA 总引脚数：3124 重量 61 克 尺寸 57.5 mm x 57.5 mm 球数 3124 球距 1 mm 球尺寸 0.6 mm 近似 ASIC 引脚分布详细信息：电源引脚：~ 40 模拟电源引脚：~90 接地引脚：~90 高速网络：~ 656（40 四 (4x) SerDes 56 Gbps PAM4, 4 PCI Express 3.0 通道）电源网络详情 VDD 0.85V VDDCPA 0.85V VDDHS[1:0] 1.2V VDDHSPX 1.2V VDDO[19:0][1: 1.8V VDDOPX 1.8V VDDA[1:0] 1.8V VDDAPX 1.8V VDDPLL[1:0] 1.8V VDDPLLPX 1.8V VDDIO 3.3V 4 第 22 页：第 IV 节，项目：7. 中标者向 C-DAC 交付的物品 要点：（j）所述组装板 - 五 (5) 块完全组装的
具有 110 fs 抖动的 56 GHz 小数 N PLL
I. 引言随着通信系统追求更高的性能，低抖动时钟生成问题变得更具挑战性。例如，以 112 Gb/s 或 224 Gb/s 运行的 PAM4 发射器可以结合 56 GHz 锁相环 (PLL) 进行多路复用。这样的应用对设计提出了三个条件。首先，对于 224 Gb/s 的数据速率，PLL 抖动必须远低于符号周期，例如约 100 fs。其次，PLL 最好实现为小数 N 环路，以便以不同的晶体频率运行并可能纠正晶体误差。第三，多通道系统使得每通道使用低功耗、紧凑的 PLL 设计成为可取的，而不是在通道和长互连上分配 56 GHz 时钟。在此频率范围内，先前的小数 N 分频设计已实现 200 至 500 fs 的均方根抖动，同时功耗为 31 至 46 mW，所需芯片面积为 0.38 至 0.55 mm2 [1], [2], [3]。本文提出了一种小数 N 分频 PLL 架构和多种电路技术，可实现 110 fs 的均方根抖动和 23 mW 的功耗。实验原型采用 28 纳米 CMOS 技术制造，占用有效面积为 0.1 mm2。第二部分介绍了这项工作的背景。第三部分介绍了所提出的有限脉冲响应 (FIR) 滤波器和
VCSEL Day 2024
电子邮件：bedouin.sassiya@uni-ulm.de互联网流量的快速增长导致对高通量，低能光学互连的需求显着增加，尤其是在数据中心。氧化物构造的垂直腔表面发射激光器（VCSEL）由于其高带宽，电磁效率，可扩展性和可靠性而变得至关重要[1]。今天，100 GBIT/S PAM4 850 nm VCSEL可商购。为了进一步提高光学互连性能，使用VCSELS [2]使用短波长度多路复用（SWDM）。通过将850、880、910和940 nm的四个不同的波长取代，数据传输速率可以四倍。目标是每波长达到100 Gbit/s，将总传输速度提高到400 GBIT/s。为每个波长设计VCSEL需要仔细考虑和调整。设计区域的活动区域，量子井和屏障材料之间的不同之处在于优化的机会。此外，必须针对分布式bragg反射器（DBR）中的铝对比度和浓度定制，以解释各种波长的吸收。这些设计变化及其含义将进行详细讨论。关键挑战是在所有波长中保持一致的性能。这包括动态特征，例如相对强度噪声（RIN），共振频率和阻尼，以及静态特性，例如量子效率，阈值电流和温度稳定性。要应对这些挑战，快速反馈循环至关重要。为了解决这个问题，已经开发了一种快速的处理技术，可以在一周内处理VCSEL，与典型的RF加工VCSELS的典型3到4个月的时间范围相比。尽管修饰的芯片设计排除了RF表征，但该方法对于评估静态性能指标（例如静态性能指标，温度稳定性，电阻，电压，光谱，光谱，阈值电流，量子效率和功率vs. cur- cur-cur- cur- cur- cur- cur- slope）非常有效。图1显示了快速地段和RF加工设备之间的比较，证明了它们的相似性并验证了新过程的可靠性。
晶圆级光学制造
市场新闻6微型芯片收入达到2024年的23亿美元微电子新闻8 Qorvo，以创建异质的集成包装RF生产和原型化中心； acquires UWB software provider 7Hugs Labs • Imec's Advanced RF program to develop 6G device technology Wide-bandgap electronics News 16 ROHM and UAES open joint lab in Shanghai •Infineon launches first 1200V transfer-molded SiC integrated power module •GTAT to supply SiC boules to Infineon •DENSO adopts SDK's 150mm SiC epiwafers Altum wins two-year ESA合同•HRL目标是首先W波段N极高的低噪声放大器•EPC增强了欧洲销售团队•200mm Wafers材料和加工设备新闻35 AXT合并Boyu和Jinmei的IGAN和A-PRO共同开发650V GAN设备；从Dingxing•GlobalWafers接管Siltronic•Umicore合格的VCSELS 6英寸GE Wafers•IQE开发IQGEVCSEL 150技术；创始人纳尔逊（Nelson）将放弃首席执行官角色•血浆 - 塞姆（Plasma-therm）获得OEM的PVD，RTP和Etch Business Led News 52 Aledia在300mm硅Wafers上生产首个微型筹码•Porotech•Porotech推出了首个原住民Red Ingan LED Epiwafer for Micro-Newss•Osram unde usram unde usirs•OSR uviirs usecers•OSR uv-cyers usectron uv-cyecron uv-cyecron uv-cyers usecron uv-cyecron， SLD Laser •ROHM develops VCSEL module technology • NUBURU raises $20m • Hitachi High-Tech acquires VLC Photonics Optical communications News 68 POET unveils first flip-chip directly modulated lasers • Lumentum acquires TriLumina assets •Ayar Labs raises $35m • Lumentum sampling first 100G PAM4 directly modulated lasers Photovoltaics News 86 NREL和UNSW提高了两连通效率的记录，至32.9％