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Ranovus Inc. (“RANOVUS”) 今天在北美领先的光纤网络盛会 OFC 2021 上宣布，通过引入 Odin™ Analog-Drive CPO 2.0 架构，下一步将降低超大规模数据中心运营的功耗和总体成本。Ranovus 利用与领先的多太比特互连解决方案提供商 IBM Inc. (“IBM”)、TE Connectivity (“TE”) 和 Senko Advanced Components, Inc (“SENKO”) 的战略合作，为数据中心创建了第二代 CPO 2.0 配置。共封装光学器件 (CPO) 是一种创新方法，可在单个封装组件中为以太网交换机和 ML/AI 硅片提供 nx100Gbps PAM4 光纤 I/O，从而显着降低整个系统的成本和功耗。随着数据中心流量在人工智能和机器学习的推动下以前所未有的速度增长，网络基础设施必须在保持其总功耗和占地面积的同时扩大容量。 2020 年 3 月宣布的战略合作
Ranovus Odin™ Analog-Drive CPO 2.0 配置...
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