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卫星串行链路用于更高的数据吞吐量和更高频率的电信有效载荷,这需要更多地使用机载计算机处理,因此光学互连成为卫星上数字有效载荷的首选解决方案。特别是,数据速率的增加加剧了与电气域互连相关的挑战,其中传输距离随着比特率的增加而显著缩短。这既限制了 ASIC 的 SerDes 通道的覆盖范围,也导致需要更复杂的调制格式和更多的 DSP,这两者都会导致功耗增加。光学互连还受益于重量减轻和对 EMI 的免疫力。到目前为止,卫星有效载荷的光学收发器一直专注于基于中板 VCSEL 的技术,第一代收发器的速度为 12.5 Gb/s 1 已在轨道上演示,第二代设备的目标是 25 Gb/s,预计将在下一步演示。然而,与地面数据中心的趋势类似,数据速率现在正在增加到对直接调制 VCSEL 具有挑战性的水平,而转向 O 波段和 C 波段更常见的通信波长也带来了许多优势。共封装光学器件 (CPO) 是地面数据中心应用的新兴标准,有机会为卫星有效载荷采用类似的架构。CPO 的目标是将光收发器集成到非常靠近功能性 ASIC/FPGA 的位置,从而能够使用功率较低的短距离 SerDes 并促进更高数据速率的传输,同时保持信号完整性并减轻 EMI 效应。通过 ESA 合同“ProtoBIX”,MBRYONICS 和 imec 正在开发一种基于硅光子的收发器,该收发器从头开始设计,用于部署在卫星有效载荷上。共封装方法采用单独的 Rx 和 Tx 光子集成电路 (PIC),以实现电吸收调制器 (EAM) 和光电二极管 (PD) 的高性能。 EAM 的优势在于它们比环形调制器具有更大的光带宽,而且与基于环形谐振器的设计相比,它们不需要波长调谐。Tx 和 Rx PIC 在 imec 的 iSiPP200 平台上制造,而定制的抗辐射调制器驱动器则在 IHP SG13RH SiGe BiCMOS 工艺 2 上设计和制造。收发器使用 NRZ 调制时的数据速率为每通道 56 Gb/s。通过详细分析,NRZ 格式被选为最有前景的格式,因为它允许使用直接驱动概念,其中 ASIC/FPGA SerDes 驱动调制器驱动器并消除了 CDR 和重定时,同时也消除了对 DSP 的需求。此外,与 56 GBd NRZ 相比,28 GBd PAM4 所需的线性度会导致显著的功率损失。

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