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Chiplet 时代的先进封装和材料
第四章 主要IC封装材料动向 A. RDL介电材料 1. 介电材料的概要/145 2. 介电材料所要求的特性/149 3. RDL的应用及结构形成/151 4. 介电材料供应商的市场进入状况/154 5. 介电材料的产品特性/163
亚微米面板级封装的光刻解决方案
摘要 逻辑、存储器、光子、模拟和其他增值功能的异构集成是提高电子系统效率、性能和带宽同时有助于降低总体制造成本的一种方法。为充分利用异构集成的优势，设计人员需要更精细分辨率的重分布层图案和更大的封装尺寸，以最大限度地提高系统级封装集成的可能性。大封装电子系统的生产非常适合面板级封装 (PLP)，而在整个矩形面板上实现均匀的亚微米图案化是一项关键的光刻挑战。为应对这一挑战，佳能开发出第一台能够在 500 毫米面板上实现亚微米分辨率的光刻曝光系统或步进机。步进机具有面板处理系统，可处理最大尺寸为 515 mm x 515 mm 的面板，还配备了宽视场投影镜头，其最大数值孔径为 0.24，像场为 52 mm x 68 mm。本文将报告使用面板步进机的亚微米 PLP 工艺的评估结果，并介绍高分辨率 PLP 工艺的挑战，包括翘曲面板处理。将报告覆铜板 (CCL) 基板的工艺结果，包括图案均匀性、相邻镜头拼接精度和包含扇出工艺中常见的芯片放置误差的基板上的叠加精度。关键词先进封装、扇出、面板级封装、步进机、亚微米、光刻、系统级封装
包装和循环经济倡导职位
全球基础设施差距很大 - 我们致力于在全球运作良好的收集，分类，再利用和回收系统的开发中发挥积极作用。理想情况下，条约将要求通过循环经济方法减少原始塑料生产和使用；所有无法消除的塑料物品的安全循环；以及预防和修复剩余的微型和宏塑料泄漏到环境中。
可重复使用的包装系统的良好实践
该出版物是作为“循环城市实验室 - 城市可重复使用的包装系统”项目开发的，该项目旨在通过促进经济上可行的可重复使用的系统并加强妇女和女性Entre Preneurs在当地循环经济体中的参与来减少温室气体（GHG）排放。与当地利益相关者合作，该项目将在四个不同的城市建立循环城市实验室。在这些实验室，企业，城市政府，学术界和民间社会中，共同参与了功能性和包容性的循环经济，并探索可重复使用的包装和相关业务模型的潜力。该项目是由德国Gesellschaftfürinternationale Zusammenarbeit（GIZ）与ICELEI合作，并代表德国联邦经济合作与发展部（BMZ）进行的。
MSE 4754：电气封装组装
(1) 运用工程、科学和数学原理识别、制定和解决复杂工程问题的能力。 (2) 运用工程设计来提供满足特定需求的解决方案的能力，同时考虑公共卫生、安全和福利，以及全球、文化、社会、环境和经济因素。 (3) 能够与各种受众进行有效的沟通。 (4) 能够认识到工程情况下的道德和职业责任，并做出明智的判断，这必须考虑工程解决方案在全球、经济、环境和社会背景下的影响。 (5) 能够在团队中有效运作，团队成员共同发挥领导力，营造协作和包容的环境，设立目标，规划任务并实现目标。 (6) 能够开发和进行适当的实验，分析和解释数据，并运用工程判断得出结论。 (7) 能够使用适当的学习策略，根据需要获取和应用新知识。
用于集成光子封装的双光子光刻
光子集成电路 (PIC) 长期以来一直被视为彻底改变光学的颠覆性平台。在成熟的电子集成电路制造工业代工厂基础设施的基础上，PIC 的制造取得了显著进展。然而，由于 PIC 的光学对准公差严格，因此需要专用封装仪器，因此 PIC 的封装往往成为阻碍其可扩展部署的主要障碍。双光子光刻 (TPL) 是一种具有深亚波长分辨率的激光直写三维 (3-D) 图案化技术，已成为集成光子封装的一种有前途的解决方案。本研究概述了该技术，强调了 TPL 封装方案的最新进展及其在主流光子行业中的应用前景。
液晶聚合物MEMS封装
液晶聚合物 MEMS 封装 Amaresh Mahapatra、Robert Mansfield 和 Lian Li Linden Photonics, Inc. 270 Littleton Rd., # 29 Westford, MA 01886 摘要 军方关注 MEMS 设备的长期生存力和可靠性，特别是在受到高 G 冲击（例如从大炮发射弹药时）时。研究人员一致认为，与封装相关的故障机制是所有故障模式的主要因素。此外，封装在长期储存过程中会性能下降。高 g 条件下的主要封装相关故障模式包括：• 加工过程中产生的松散碎片的移动。• 陶瓷封装开裂• 盖子和基板分离• 由于封装非密封，储存过程中盖子/基板密封和引线键合性能下降。Linden Photonics, Inc. 正在开发晶圆和芯片级封装以缓解这些故障模式。Linden Photonics 拥有与微电子和光电子近密封和抗辐射封装相关的专业知识和专有技术。 Linden 为海军开发了强力鱼雷光缆 (STFOC)。将介绍显示进展的数据和测量结果。1. 光电和 MEMS 元件的近密封封装 Linden 的 LCP 护套光纤在电光设备封装领域具有巨大潜力。封装工程师面临的主要挑战之一是在光输入和输出端口周围创建密封。这种密封通常是通过剥离和金属化光纤末端，然后将其焊接到金属化玻璃套管中来创建的。最后将套管焊接到设备的金属外壳中。剥离和金属化光纤是一项昂贵、劳动密集型的操作。处理裸露的金属化光纤也很成问题，并且在封装过程中光纤断裂很常见。
第 23 章：晶圆级封装 (WLP)
范围和章节大纲 本章旨在简要概述晶圆级封装 (WLP)，包括晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 和扇出型封装，作为这些技术未来发展路线图的背景。本文并非旨在提供详细的历史，也不是与这些技术相关的所有可能的结构、工艺和材料的详细描述。在有关该主题的各种文章和书籍中可以找到更详细的信息。本章试图回顾 WLP 技术迄今为止的发展，并预测未来的需求和挑战。 晶圆级封装是指在晶圆仍为晶圆时对芯片进行封装，可以单独封装，也可以与其他芯片或其他组件（例如分立无源器件）或功能组件（例如微机电系统 (MEMS) 或射频 (RF) 滤波器）组合封装。这允许使用异构集成进行晶圆级和面板级封装。尽管从定义上讲，WLP 历来都是使用直径为 200 毫米或 300 毫米的圆形晶圆格式生产的，但多家供应商正在将类似的制造方法扩展到矩形面板格式。这将允许不仅在晶圆级基础设施（晶圆级封装，或 WLP）上制造异构封装，而且还可以在面板级基础设施（面板级封装，或 PLP）上制造异构封装。本章将包括异构集成路线图 (HIR) 的 WLP 和 PLP 格式。本章分为 7 个部分：1. 执行摘要 2. 晶圆级封装的市场驱动因素和应用 3. 晶圆级封装概述：技术、集成、发展和关键参与者 4. 技术挑战 5. 供应链活动和注意事项 6. 总结、最终结论和致谢 7. 参考文献
我496电子包装简介和...
课程描述：本课程为电子包装的原理和实践提供了广泛的动手介绍。该课程大致分为四个主要模块以及其他较小的模块。主要模块提供了实用的背景（与电子包装有关）电气，热，机械和材料表征。设计注意事项以及上述主题中的材料选择也将得到解决。次要模块包括包装制造和组装，辐射硬化以及统计建模和数据分析。课程将主要是面向实验室的，每周有1个讲座和4个小时的动手实验室。
IBM东北走廊中的高级包装IBM东北走廊中的高级包装
2023 3D Heterogenous Integration 2022 Artificial Intelligence Unit (AIU) 2021 World's First 2-nm Node Chip 2016 Quantum Computing in the Cloud 2012 Atomic Imaging 2011 Watson System 2009 Nanoscale Magnetic Resonance Imaging (MRI) 2008 World's First Petaflop Superconductor 2007 Web-scale Mining 2005 Cell Broadband Engine 2004 Blue Gene/L 2003 5 Stage Carbo纳米管环振荡器2000 Java性能1998硅在绝缘体上（SOI）1997铜互连接线1994硅锗（Sige）1990 1987年化学扩增1987年高温超导性（诺贝尔奖）（诺贝尔奖）（诺贝尔奖） 1971年语音识别1970关系数据库1967分形1966年单位记忆单元1957 Fortran 1956随机访问记忆记忆会计计算机（RAMAC）