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液晶聚合物 MEMS 封装 Amaresh Mahapatra、Robert Mansfield 和 Lian Li Linden Photonics, Inc. 270 Littleton Rd., # 29 Westford, MA 01886 摘要 军方关注 MEMS 设备的长期生存力和可靠性，特别是在受到高 G 冲击（例如从大炮发射弹药时）时。研究人员一致认为，与封装相关的故障机制是所有故障模式的主要因素。此外，封装在长期储存过程中会性能下降。高 g 条件下的主要封装相关故障模式包括：• 加工过程中产生的松散碎片的移动。• 陶瓷封装开裂• 盖子和基板分离• 由于封装非密封，储存过程中盖子/基板密封和引线键合性能下降。Linden Photonics, Inc. 正在开发晶圆和芯片级封装以缓解这些故障模式。Linden Photonics 拥有与微电子和光电子近密封和抗辐射封装相关的专业知识和专有技术。 Linden 为海军开发了强力鱼雷光缆 (STFOC)。将介绍显示进展的数据和测量结果。1. 光电和 MEMS 元件的近密封封装 Linden 的 LCP 护套光纤在电光设备封装领域具有巨大潜力。封装工程师面临的主要挑战之一是在光输入和输出端口周围创建密封。这种密封通常是通过剥离和金属化光纤末端，然后将其焊接到金属化玻璃套管中来创建的。最后将套管焊接到设备的金属外壳中。剥离和金属化光纤是一项昂贵、劳动密集型的操作。处理裸露的金属化光纤也很成问题，并且在封装过程中光纤断裂很常见。
液晶聚合物MEMS封装
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