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在常见真空中的几个HPGE检测器的安装和操作，连续元素之间的最小间距是一个真正的挑战。已开发了封装技术来最大程度地减少此类问题。将每个封装的探测器放入单个铝制罐中的真空中，使每个检测器的真空与所有检测器共享的低温真空中的真空度分开。封装大大提高了锗检测器的可靠性。这项技术对于许多应用程序，尤其是在太空中，尤其是与超高真空相关的关键。已证明封装允许解决耐用的应用程序，以解决空间探索。
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