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10 kV SiC 功率模块堆叠基板设计，具有图案化中间层，可减少局部放电
摘要 — 电源模块中的直接键合铜 (DBC) 等基板需要承受足够高的绝缘电压，以提供半导体芯片和冷却系统之间的隔离。当电场超过绝缘材料的临界介电强度时，就会发生局部放电 (PD)，并且它通常是电源模块中的关键退化指标。确保在中高压电源模块封装中没有基板 PD 更具挑战性。与简单地增加单个基板绝缘层的厚度相比，堆叠多个基板似乎是实现高绝缘电压的一种有前途的解决方案。本文研究了堆叠基板的 PD 性能，并提出了在堆叠基板中采用图案化中间层以进一步提高绝缘电压。优化了堆叠基板的金属化之间的偏移量，以实现电场和热阻之间的权衡。基于中间层图案化堆叠基板设计开发了10 kV SiC 功率模块，并通过高达 12.8 kVrms 的 PD 测试验证，与传统堆叠基板相比，最大电场降低了 33%。
SAC3807无铅焊料与不同铜基板之间的界面反应通过反射焊接过程
摘要。铜底物的不同组成材料显着影响金属间化合物（IMC）形成和焊接接头耐用性。这项研究是针对无铅焊料和不同铜基板之间的界面反应进行的。选定的底物是铜（CU）和铜 - 晶状体（CU-BE）。所涉及的无铅焊料是直径为700 µm的SN-3.8AG-0.7CU（SAC3807）焊球。所有样品均经过等温老化过程。通过扫描电子显微镜（SEM），光学显微镜（OM）和能量色散X射线分析（EDX）检查了IMC形成的材料表征和分析。回流过程后，结果表明Cu 6 SN 5和Cu 3 SN IMC层在SAC3870/CU和SAC3870/CU-BE界面形成。在SAC3870/ CU上老化处理后，发生了类似杆状的形状Cu 6 Sn 5和针状Cu 3 Sn 4。同时，SAC3870/Cu-Be的IMC层显示出类似杆状的形状，变成了块状的形状形状Cu 6 Sn 5和Cu 3 Sn 4杆形状。此结果表明在SAC3807/CU和SAC3807/CU-BE的老化过程中，在金属间表面上形成了Ag 3 SN纳米大小。与SAC3807/CU相比，SAC3807/CU-BE的Ag 3 Sn纳米尺寸元件很多。此外，SAC3807/CU-BE的IMC厚度比SAC3807/CU显示出较厚的层。此外，由于百分比非常低，因此无法轻易检测到SAC3807/CU-BE的元素。
通过使用 SmartSiCTM 基板，验证无欧姆退火 SiC 功率器件的功率循环可靠性
通过使用 SmartSiC™ 基板，无欧姆退火 SiC 功率器件的功率循环可靠性已得到验证 通过使用 SmartSiC™ 基板，无欧姆退火 SiC 功率器件的功率循环可靠性已得到验证 通过使用 SmartSiC™ 基板，无欧姆退火 SiC 功率器件的功率循环可靠性已得到验证 通过使用 SmartSiC™ 基板，无欧姆退火 SiC 功率器件的功率循环可靠性已得到验证 通过使用 SmartSiC™ 基板，无欧姆退火 SiC 功率器件的功率循环可靠性已得到验证 通过使用 SmartSiC™ 基板，无欧姆退火 SiC 功率器件的功率循环可靠性已得到验证
创新 PVD 技术解决方案 先进基板、EMI 屏蔽和背面金属 Jeff Turner – 应用材料公司
Jeff 在半导体封装领域拥有超过 25 年的经验，在被 Applied Materials 收购后，他领导着 Tango 产品组。他最初在 Semitool 担任工艺工程师，专攻电镀和湿法清洗，从封装行业起步。Semitool 被 Applied Materials 收购后，他的职业生涯转型为产品管理，然后是业务管理，负责支持 Applied 封装部门的电镀和 PVD 系统。
研究底物刚度对化学抗癌药物的半最大抑制浓度，细胞活力和迁移的影响
a b s t r a c t细胞通过整合素与细胞外基质（ECM）有关，并感觉到各种组织引起的刚度变化，这会影响癌细胞的治疗和对照。改善癌症治疗策略需要了解底物刚度如何影响癌细胞行为及其对治疗的反应。这项研究最重要的新颖性之一是研究对具有不同弹性模量的底物培养的癌细胞的药物浓度。这项研究的另一种新颖性是研究针对癌细胞骨骼结构的抗癌药物与具有不同弹性模量不同的ECM的骨骼结构的作用。在本研究中，使用测定来研究不同ECM的弹性模量对细胞治疗的影响。首先，使用MTT分析研究了不同药物浓度对不同底物培养的癌细胞的影响，然后进行了测试以评估细胞活力，迁移和基因在不同底物上培养的细胞的表达。结果表明，与培养基和僵硬的底物相比，底物刚度显着影响药物反应，软底物显示出更高水平的细胞毒性，凋亡诱导和抗转移性。此外，凋亡基因表达的变化表明药物反应，细胞命运测定和底物刚度之间的机械关系。这些发现突出了在癌症治疗策略中使用生物力学线索的重要性，并指出使用底物刚度作为治疗干预和预后标记的可能性。
薄壁产品激光定向能增材制造中基体结构对残余应力影响的数值研究
摘要：提出一种基于制造约束和基体设计的激光定向能量沉积增材制造（DED AM）产品残余应力控制新方法。残余应力的模拟结果与实验测量数据进行了验证。结果表明，减弱基体上的约束可以大大降低激光DED AM产品中的残余应力。此外，通过在基体上设计局部减薄区域，如长条形孔或支撑腿，可以进一步降低DED AM产品的残余应力。在本研究中，当基体上设计长条形孔时，拉残余应力降低了28％。当设计结构改为支撑腿时，残余应力更小。拉残余应力降低了30％以上。支撑腿越少，残余应力越小。DED AM产品的残余应力可以通过设计得到很好的控制，同时可以通过减少约束来削弱刚度。
氧化锌纳米粒子涂层对钛6铝4钒（Ti-6Al-4V）固定正畸保持器基材的抗菌作用
摘要 目的 钛 6 铝 4 钒 (Ti-6Al-4V) 合金具有良好的生物相容性、优异的机械性能和卓越的耐腐蚀性，常用于医疗和正畸目的，作为主动正畸治疗后的固定保持器。钛缺乏抗菌特性且具有生物惰性，这可能会影响此类材料在生物医学应用领域的使用。细菌粘附在正畸保持器表面是感染的常见第一步；接着是细菌定植，最后形成生物膜。一旦生物膜形成，它对药物和宿主免疫系统的防御机制具有很强的抵抗力，因此很难从正畸保持器中去除生物膜。本研究旨在测试氧化锌 (ZnO) 纳米颗粒涂层对 Ti-6Al-4V 正畸保持器上的抗菌作用。材料与方法采用电泳沉积法将粒径为10至30nm的ZnO纳米粒子涂覆在合金上。采用各种参数和表面特性测试来获得优化样品。对该样品进行微生物粘附光密度测试以检查变形链球菌、嗜酸乳杆菌和白色念珠菌的粘附。结果优化样品的ZnO浓度为5mg / L，施加电压为50 V，电极间距离为1 cm。与未涂层样品相比，ZnO涂层显著降低了微生物粘附，有效抑制了细菌生长。
用过的蘑菇堆肥和牡蛎底物在园艺中的微生物潜力：多样性，功能和可持续植物生长溶液
园艺是致力于生产营养和高质量作物的重要全球部门。但是，其维持高收益率的能力取决于有效的受精和疾病控制方法，这引起了环境挑战，例如温室气体排放，富营养化以及广泛使用合成肥料和pesti cides。欧盟（EU）立法强烈主张合成投入的减少并促进替代策略（农场到叉子战略，2022年）。园艺的另一个问题是依赖泥炭作为主要生长媒介。虽然欧洲园艺主义者广泛偏爱泥炭泥炭，因为它具有可负担性和有利的特性，例如保留水和养分交换（Owen，2007），其使用及其不可再生本质的环境影响呈现出明显的劣势。为了减少泥炭依赖的替代媒体的追求不仅是环境的命令，而且还与欧盟立法保持一致（Owen，2007）。在追求循环经济时，农业食品行业具有宝贵的资源，有可能应对与可持续性有关的重大挑战。这些领域内的生物量生产可以被价值并重新用于必不可少的产品。例如，培养白蘑菇（agaricus bisporus）和牡蛎蘑菇（胸膜骨化剂），例如产生大量的收获后副产品，即用过的白色蘑菇堆（SMC）和花费的牡蛎蘑菇蜂房底物（SOS）。欧洲牡蛎蘑菇的生产被认为低于白色每公斤栽培的白色蘑菇，生成约2.5 - 5千克的SMC（Sample等，2001）。欧洲每年生产超过300万吨SMC（García-Delgado等，2013），对蘑菇行业提出了不断升级的环境关注，并强调了这种有机废物的可持续解决方案的紧迫性。