已被尝试用作焊料合金的增强体,例如 TiO2、ZnO、SiC、ZrO2、Al2O3、Fe2O3、Si3Ni4、
摘要 — 在本研究中,我们制备了 SACX0307-ZnO 和 SACX0307-TiO 2 纳米复合焊膏。陶瓷增强体以 1wt% 的用量使用,其初级粒径在 50-200nm 之间。研究了焊点的焊接性能和微观结构。通过标准球磨工艺将纳米颗粒混合到焊膏中。回流焊接技术已用于制备不同焊料合金的焊点和铺展测试。通过剪切试验评估焊点,并制备横截面以通过扫描电子显微镜 (SEM) 研究金相性能。不同的陶瓷纳米颗粒对焊料合金的可焊性有不同的影响。在 TiO2 纳米颗粒具有更好的润湿性和机械强度的情况下观察到了最佳效果。微观结构研究表明晶粒细化明显,晶界/界面性能得到改善,这可能导致机械参数的增加。
用于计算超越互补金属氧化物半导体的铁电体。双极晶体管和互补金属氧化物半导体 (CMOS) 晶体管的微缩(即减小尺寸或增加总数 1 )取得了巨大成功,但随着半导体工艺的每一代发展,随着器件接近基本尺寸极限 2 ,微缩变得越来越困难。虽然摩尔微缩定律一直在延续,但工作电压的降低速度要慢得多,因为 Dennard 的微缩方案 3 只持续到 2003 年左右。研究人员目前正在探索其他方法,以继续遵循摩尔定律,使器件具有低工作电压(< 100 mV)和相应的低工作能量(每位 1-10 aJ),同时保持可接受的器件开关延迟(< 0.1 ns)。这推动了一系列替代的、超越 CMOS 的计算途径(例如,基于自旋、极化、应变等的途径)4、5 的研究。铁电体可实现非挥发性和低读/写能量,在存储器(例如铁电随机存取存储器)、逻辑或存储器内逻辑(例如铁电场效应晶体管 (FeFET) 应用 6、7 和负电容场效应晶体管)8、9 中引起了越来越多的关注。尽管引起了人们的关注,但问题在于大多数铁电器件都在高电压 6、7 (> 1 V) 下工作,因此与低功率操作不兼容 5。解决这个问题将标志着向前迈出的重要一步,并可能为铁电材料在超 CMOS 器件的出现中开辟道路。
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完整作者列表: Jiang, Bo;橡树岭国家实验室,中子散射分部 Zhao, Changhao;达姆施塔特工业大学材料与地球科学系 Metz, Peter;橡树岭国家实验室,中子散射分部 Jothi, Palani;田纳西大学诺克斯维尔分校,材料科学与工程系 Kavey, Benard;中密歇根大学,化学与生物化学 Reven, Linda;麦吉尔大学,化学 D'Addario, Michael;麦吉尔大学,化学 Jones, Jacob;北卡罗来纳州立大学,材料科学与工程系 Caruntu, Gabriel;中密歇根大学,化学与生物化学 Page, Katharine;田纳西大学诺克斯维尔分校,材料科学与工程系;橡树岭国家实验室,化学与工程材料分部
随着石化、采矿、制药、纺织、金属加工和食品工业的需求不断增长,也增加了因石油和石油源污染物而浪费水的风险。[1] 此外,石油勘探和开采、炼制和运输过程中的漏油事件对水污染构成了高度威胁。[2,3] 人们开发并使用了各种方法来处理油污染水,包括机械分离、化学处理、生物处理、膜过滤和吸附。[4–6] 在所有这些方法中,通过工程表面吸附油来清理油是由于其易于使用、去除效率高、成本低以及环境友好而最受欢迎的方法。[7] 用于清理油的理想吸附剂材料应同时具有高疏水性和亲油性。 [8] 不同类型的具有这种双重润湿性(同时表现出疏水性和亲油性)的材料已被提出用于选择性吸附