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uf 158拥有出色的流动性,即使在大型100x100毫米芯片中,也可以轻松地填充小至10微米的空白。其独特的配方可确保在室温下快速固化,从而大大减少生产时间和能源成本。此外,UF 158ul具有出色的可靠性,为热应力,水分和机械冲击提供了强大的保护,从而确保了长期的设备性能。