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RF前端模块比较2021 - 卷。 1yoledévelopment-超过摩尔2021的光刻和粘合设备 - 样品
Lithography equipment 117 o Lithography adoption in MtM devices 123 o Lithography equipment benchmark 124 o Maskless lithography 140 o MEMS and sensors lithography 148 o Trends and requirements o Substrate material and size o Market assumptions and forecast o Power devices lithography 165 o Trends and requirements o Substrate material and size o Market assumptions and forecast o RF devices lithography 179 o趋势和需求o基材材料和尺寸o市场假设和预测o CMOS图像传感器光刻195 O趋势和要求o基材材料和尺寸o市场假设和预测o高级包装光刻209 o趋势和要求o趋势和需求o集中在面板级包装o小组级包装o面板级包装o层次包装o层次包装o晶状体设备市场预测258 >>
Yole Développement - 电信基础设施射频前端 2022 – 聚焦移动网络 - 产品手册
Cédric Malaquin 是 Yole aéveloppement (Yole) 的 RF 设备和技术技术与市场分析师，参与技术与市场报告的开发以及定制咨询项目的制作。在加入 Yole 之前，Cédric 在 Soitec 担任工艺集成工程师九年，之后担任电气特性工程师六年。Cédrich 对 FDSOI 和 RFSOI 产品特性做出了重大贡献，并在半导体领域撰写或合作撰写了三项专利和五份国际出版物。Cédric 毕业于法国里尔理工学院，获得微电子和材料科学工程学位。简介关于作者
记忆包装 2021 - 样品
Simone 是 Yole Développement (Yole) 的高级技术与市场分析师，就职于半导体与软件部门。他是 Yole 存储器团队的成员，每天负责存储器市场和技术、相关材料和制造工艺的分析。此前，Simone 在纳米科学和纳米技术领域开展实验研究，专注于新兴半导体材料及其设备应用。他（合著）在高影响力科学期刊上发表了 15 多篇论文，并获得了著名的玛丽居里欧洲奖学金。Simone 于 2015 年获得洛桑联邦理工学院（瑞士）物理学博士学位，在那里他开发了基于二维材料异质结构和高 κ 电介质的新型闪存单元。Simone 获得了双硕士学位。毕业于蒙特利尔理工学院（加拿大）和米兰理工大学（意大利），以优异成绩毕业。电子邮箱：simone.bertolazzi@yole.fr
yintr21218-新兴的非易失性存储器2021
Simone是YoleDévelopment（Yole）的技术与市场分析师，与半导体和软件部门合作。他是Yole内存团队的成员，并每天为记忆市场和技术，其相关材料和制造过程的分析做出贡献。以前，Simone在纳米科学和纳米技术领域进行了实验研究，重点是新兴的半导体材料及其设备应用。（共同）在高影响力的科学期刊上撰写了15篇论文，并被授予享有声望的玛丽·居里内欧洲欧洲奖学金。西蒙妮（Simone）于2015年从莱桑（瑞士）的ÉcolePolytechniquefédéraleDeLausanne获得了物理学博士学位，在那里他基于2D材料和高κ二元组的异质结构开发了新的闪存细胞。Simone获得了双硕士 sc。 从蒙特利尔（Polytechnique deMontréal）（加拿大）和政治上的米拉诺（Italy）（意大利）的学位，毕业于劳德（Cum Laude）。Simone获得了双硕士sc。从蒙特利尔（Polytechnique deMontréal）（加拿大）和政治上的米拉诺（Italy）（意大利）的学位，毕业于劳德（Cum Laude）。
IGBT市场和技术趋势2021-样本
Ana Villamor博士是YoleDévelopment（Yole）电力和无线部门内电力电子和复合半导体的技术和市场分析师。她参与了许多定制研究和报告，重点是新兴电力电子技术，包括设备技术以及MOSFET，IGBTS，HEMTS，Power IC等的可靠性分析。她还参与了EV/HEV的各个方面，并且已经获得了对电力电子行业的深入了解。Villamor博士以前曾在Onsemi担任设备开发工程师，在那里她获得了博士学位。与CNM-IMB-CSIC合作。 此外，她拥有巴塞罗那大学（SP）的Micro和Nano Electronics的电子工程学位和硕士学位。 她撰写并与他人合着了几篇论文以及专利。Villamor博士以前曾在Onsemi担任设备开发工程师，在那里她获得了博士学位。与CNM-IMB-CSIC合作。此外，她拥有巴塞罗那大学（SP）的Micro和Nano Electronics的电子工程学位和硕士学位。她撰写并与他人合着了几篇论文以及专利。
3D 成像和传感市场以 20% 的复合年增长率增长......
市场研究和战略咨询公司 Yole Développement 在其年度技术与市场分析“3D 成像和传感”中预测，全球 3D 成像和传感市场正以 20% 的复合年增长率 (CAGR) 扩大，从 2019 年的 50 亿美元增至 2025 年的 150 亿美元。随着 2017 年 9 月推出 iPhone X，苹果为消费领域的 3D 传感技术和应用设定了标准。两年后，Android 手机制造商采取了不同的方法，使用飞行时间 (ToF) 摄像头（而不是结构光）并将其放置在手机背面。“与结构光相比，ToF 模块只需要垂直腔面发射激光器 (VCSEL) 和发射器上的扩散器，不太复杂，”Yole 光子学、传感和显示部门技术与市场分析师 Richard Liu 说。 “ToF 传感器现在已经改进
2024 IEEE EPS马来西亚：活动更新
直接前任主席：YY TAN博士（Yole）主席：Poh Leng Eu（NXP）副主席（学术）：Cheong（USM）副主席（行业）：KC Tan（Onsemi）秘书：Asmah（Unimap） Redzuan（Onsemi）副司库：TB Lau（NXP）Excomm -Edu＆Tech Talk Yh Wong（UM）Excomm -edu＆Tech Talk Mohd Azham Sukemi（NXP）Excomm-新闻通讯 - 新闻通讯 - 新闻通讯 - 新闻通讯 - NXP） Bernard Lim（AppScard）Excomm-Membership Sueann Lim（IT）Excomm-Webmaster博士John Tan Teng Hwang（Intel）Excomm-Webmaster Damian Santhanasamy（Indium）Excomm-industry-dr。方黄（Intel）Excomm-审核员Kian Chuan Tan（Nexperia）
新的高效稀土微核电池
随着物联网，智能制造和医疗设备的快速发展，对各种应用程序中对微型的，高性能和低功耗的需求不断提高。微电机机械系统（MEMS）是微型设备，它们在显微镜下整合机械和电气组件，通常在1至100微米之间。MEMS已成为一种关键解决方案，从而实现了实时数据监视和反馈，从而增强了系统性能和可靠性。被认为是21世纪的一种变革性技术，MEMS是下一代设备开发不可或缺的一部分。根据Yole Development的市场和技术趋势，MEMS设备的全球市场预计将在2023年至2029年之间经历大幅增长，从136亿美元增加到200亿美元。1这强调了提高有效的MEMS Technolo-