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揭开自愿碳市场的神秘面纱
观察者还使用“回避”而不是“减少”来表示同一件事。参见，例如，Battocletti等人，前注2，第528-29页； Gregory Trencher等人，主要公司对低质量抵消的需求破坏了自愿碳市场的气候完整性，15 n n n ature communications no。6863，2024，3，https：// perma。cc/ek2z-2gcy。其他人则区分“减少排放”和避免排放量。”参见，例如，《从业者指南：将自愿性碳市场与巴黎协议测试保持一致》，g old S tandard（2024年7月3日），https：//perma.cc/73dt-zf3q（将减少的排放定义为“由于特定的干预措施，诸如Ensiiss Extions and Emission and renene and renew and renew and renew and renew and renew and降低的排放”，以及AVO的效率，以及AVO的效率。由于较低或没有温室气体排放的干预措施，散发到大气中，例如林业相关的项目）； Rena S. Miller和Jonathan L. Ramseur，自愿碳信贷市场和商品期货贸易委员会，r sch。s erv。（2024年6月13日），https：//crsreports.congress.gov/product/pdf/r/r48095（上次访问，2025年1月30日）[永久链接不可用]；朱利奥·弗里德曼（Julio Friedmann）和马修·D·波茨（Matthew D.除了令人困惑之外，减少和避免项目之间的这种区别分散了人们的注意力，从减少当前或未来排放的项目（减少项目，本报告的术语中）和消除过去排放（撤销项目）的项目之间的区别。参见，例如，牛津原则，前注2，第16页（指出降低信用可以加速短期或中期的脱碳化，但“世界各地的组织在零净目标日期一直散发出来，而付费零组织或参与者只能减少他们的排放，全球排放将永远无法达到网络零。”
利用多栅极结构实现原子级精度石墨烯纳米带的可调量子点
原子级精确的石墨烯纳米带 (GNR) 因其可大幅改变的电子特性而日益受到关注，这些特性可通过在化学合成过程中控制其宽度和边缘结构来定制。近年来，GNR 特性在电子设备中的开发主要集中在将 GNR 集成到场效应晶体管 (FET) 几何形状中。然而，由于存在单栅极，此类 FET 器件的静电可调性有限。本文报道了将 9 个原子宽的扶手椅型石墨烯纳米带 (9-AGNR) 集成到由超窄手指栅极和两个侧栅极组成的多栅极 FET 几何形状中的设备。高分辨率电子束光刻 (EBL) 用于定义窄至 12 纳米的手指栅极，并将它们与石墨烯电极相结合以接触 GNR。低温传输光谱测量揭示了具有丰富库仑钻石图案的量子点 (QD) 行为，表明 GNR 形成的 QD 既串联又并联。此外，结果表明，附加栅极能够实现纳米结中 QD 的差分调谐，为实现基于 GNR 的多点系统的多栅极控制迈出了第一步。
来自随机测量的量子Fisher信息
首先在量子计量学中引入，以衡量量子状态执行超过射击限制的干涉法[1,2]的能力，量子Fisher信息（QFI）在不同领域（包括量子信息理论和多体物理学）中起着基本作用。作为对计量学和感应的增强的敏感性，需要产生多部分纠缠状态[3]，QFI引起了重大兴趣作为纠缠的见证。特别是，纠缠“深度”的概念 - 在给定状态下的纠缠颗粒的微型数量 - 以及多部分纠缠的基础结构可能与QFI的值有关[4,5]。在多体物理学中，QFI揭示了混合状态的纠缠的能力使其成为旋转模型研究的关键数量，特别是在有限的温度[6]上跨越相变的量子态的普遍纠缠特性[6]，并突出了多部分范围的作用，在拓扑相转变[7]中。这封信提供了一项协议，以通过随机测量值估算最先进的量子设备中的QFI。测量QFI的挑战是由于它是密度矩阵的高度非线性函数而产生的。QFI是针对给定的Hermitian操作员A和量子状态ρ定义的，可以以以下封闭形式写入：
一个具有物理信息的两级机器学习模型，用于预测激光粉床融合中的熔体尺寸
激光粉末床融合（L-PBF）添加剂制造（AM）是一种基于金属的AM工艺，能够生产具有细微几何分辨率的高价值复杂组件。作为熔体池特征（例如熔体池的大小和尺寸）与制造零件的孔隙度和缺陷高度相关，至关重要的是，预测过程参数如何影响构建过程中熔体池的大小和尺寸，以确保构建质量。本文提出了一个两级机器学习（ML）模型，以预测在扫描MultiTrack构建过程中的熔体大小。为了说明热历史对熔体池尺寸的影响，在建模体系结构的低级别上预测了所谓的（Prescan）初始温度，然后用作上层物理信息的输入特征，以预测熔体池大小。从Autodesk的NetFabB仿真生成的仿真数据集用于模型培训和验证。通过数值模拟，与幼稚的一级ML相比，提出的两级ML模型表现出很高的预测性能，其预测准确性显着提高，而无需将初始调为初始调节作为输入特征。[doi：10.1115/1.4052245]
封装高振动超导扭曲的范德华异质结构阻碍了疾病的不利影响
简单的苏格兰胶带将其剥落到本构单层。[1]高温超导体（HTSC）提供多种这样的分层相关系统。Remarkably, even the atomically thin Bi 2 Sr 2 CuCa 2 O 8 + δ (BSCCO) layers, i.e., the layers containing a single or a few ele- mentary cells, have been found to possess the superconducting transition tempera- ture close to that of the bulk samples [2,3] and showed the superconductor–insu- lator transition driven by the evolution of the density of states.[4]由于这些属性，HTSC可以用作VDW异质构造的起始块。但是，隔离拥有超导性的铜酸盐单层仍然是一项艰巨的任务，尤其是如果人们希望实现薄而结晶的界面。关键是，如果在环境气氛下被氧气污染，原子上的BSCCO薄片会高度绝缘。[1,5]拉曼测量结果[5,6]报道了薄BSCCO薄片中氧气的高化学活性。更详细的研究[7]表明，水分子也可以迅速恶化BSCCO薄片的表面。此外，铜层中的氧气掺杂剂在上方移动
![arxiv：2502.02572V1 [CS.DS] 2025年2月4日](/simg/6\68691a142bc84b5b40d7b2290991240b592dc7cc.webp)
arxiv：2502.02572V1 [CS.DS] 2025年2月4日
摘要。连接的图具有（k，ℓ） - 覆盖，如果其每个边都包含在至少在k级的cliques中。以极端组合学的最新进展和边缘修改问题的文献的推动，我们研究了（k，ℓ） - 结构问题的算法版本。给定连接的图G，（k，ℓ） - 覆盖问题是识别g的最小子集，以使其在g中添加的添加结果会导致具有A（k，ℓ）覆盖的图形。对于每个常数k≥3，我们表明（k，1） - 覆盖问题是通用图的NP综合。此外，我们表明，对于每个常数k≥3，（k，1）cover问题承认，除非p = np，否则不接受多项式时间恒定因子近似算法。但是，我们表明（3，1） - 覆盖问题可以在输入图是和弦时在多项式时间内解决。对于树的类别和K的一般值，我们表明（K，1） - 覆盖概率是NP-HARD，即使对于蜘蛛也是如此。但是，我们表明，对于每个k≥4，（3，k-2） - 覆盖和（k，1） - 跨性问题是恒定的，当输入图是树是一棵树时。关键字：计算复杂性，图形算法，最佳算法，边缘修改问题和近似算法。
凸块尺寸对倒装芯片焊点电流密度和温度分布的影响
采用三维热电分析模拟了共晶SnAg焊料凸点在收缩凸点尺寸时的电流密度和温度分布。研究发现，对于较小的焊点，焊料中的电流拥挤效应显著降低。减少焊料时，热点温度和热梯度增大。由于焦耳热效应，凸点高度为144.7 lm的焊点最高温度为103.15℃，仅比基板温度高3.15℃。然而，当凸点高度降低到28.9 lm时，焊料中的最高温度升高到181.26℃。焊点收缩时会出现严重的焦耳热效应。较小焊点中焦耳热效应较强可能归因于两个原因，首先是Al走线的电阻增加，它是主要的热源。其次，较小凸块中的平均电流密度和局部电流密度增加，导致较小焊料凸块的温度升高。2009 年由 Elsevier Ltd. 出版。
来自随机测量的量子Fisher信息
首先在量子计量学中引入，以衡量量子状态执行超过射击限制的干涉法[1,2]的能力，量子Fisher信息（QFI）在不同领域（包括量子信息理论和多体物理学）中起着基本作用。作为对计量学和感应的增强的敏感性，需要产生多部分纠缠状态[3]，QFI引起了重大兴趣作为纠缠的见证。特别是，纠缠“深度”的概念 - 在给定状态下的纠缠颗粒的微型数量 - 以及多部分纠缠的基础结构可能与QFI的值有关[4,5]。在多体物理学中，QFI揭示了混合状态的纠缠的能力使其成为旋转模型研究的关键数量，特别是在有限的温度[6]上跨越相变的量子态的普遍纠缠特性[6]，并突出了多部分范围的作用，在拓扑相转变[7]中。这封信提供了一项协议，以通过随机测量值估算最先进的量子设备中的QFI。测量QFI的挑战是由于它是密度矩阵的高度非线性函数而产生的。QFI是针对给定的Hermitian操作员A和量子状态ρ定义的，可以以以下封闭形式写入：
![arXiv:2211.07318v2 [math.PR] 2023 年 2 月 20 日](/simg/9\919c26d00fe33df20b95e6f63ab1fda4ed59ad06.webp)
arXiv:2211.07318v2 [math.PR] 2023 年 2 月 20 日
1.2. 背景。随机环境中的定向聚合物是非平衡统计力学中无序系统的典型模型，自 20 世纪 80 年代以来得到了广泛的研究。在这里，我们不会试图回顾大量的文献，而是参考优秀的书籍 [ 19 ] 及其引用的参考文献。该模型的一个显着特征是在所谓的低温状态下的局部化现象，这是一种物理上有趣的状态，其中聚合物路径被限制在能量上有利的一小组状态中。在高温状态下，路径表现出与布朗运动相同的扩散性，这更容易分析。当温度较低时，路径预计会表现出超扩散性，同时局限于某个优选区域。虽然这种行为众所周知很难量化，但近年来数学研究取得了重要进展。这涉及端点位移和自由能涨落的研究，属于 1 + 1 KPZ 普适性类别 [ 2 , 5 , 6 , 11 , 12 , 13 , 14 , 25 , 26 , 28 , 37 , 38 , 40 , 41 ]，也涉及局域化行为的定量分析 [ 4 , 8 , 9 , 10 , 16 , 18 , 20 , 21 , 22 , 23 , 29 ]。
MAX6610/MAX6611 | 精密、低功耗、6 引脚 SOT23 ...
感测电路板和环境温度 温度传感器 IC（如 MAX6610/MAX6611）可感测其自身芯片温度，必须安装在要测量温度的物体上或附近。由于封装的金属引线和 IC 芯片之间有良好的热路径，因此 MAX6610/MAX6611 可以准确测量其焊接的电路板的温度。如果传感器用于测量电路板上发热元件的温度，则应将其安装在尽可能靠近该元件的位置，并应尽可能与该元件共享电源和接地走线（如果它们没有噪声）。这样可以最大限度地增加从元件到传感器的热量传递。塑料封装和芯片之间的热路径不如通过引线的路径好，因此 MAX6610/MAX6611 与所有塑料封装的温度传感器一样，对周围空气温度的敏感度低于对引线温度的敏感度。如果电路板设计为跟踪环境温度，它们可以成功用于感测环境温度。与任何 IC 一样，接线和电路必须保持绝缘和干燥，以避免泄漏和腐蚀，特别是如果部件在可能发生冷凝的低温下工作。