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将人工智能工作负载分配至智能边缘的注意事项
解决方案 AI 的价值取决于其在生产系统中的使用能力以及随着时间的推移而不断改进的能力。近年来，AI 和 ML 技术在执行疾病诊断和合同审查等复杂认知任务方面表现出显著的进步。考虑到可以让人类工作者专注于由 AI 完成的初始“准备工作”的更高级别任务，许多企业正在扩大 AI/ML 计划，以保持市场竞争力，并在基础设施、解决方案和人才方面进行大量投资。编排解决方案已准备好扩展支持 AI 的系统所需的运营和支持基础设施 - 无需重新架构基础设施即可管理数百到数百万个 AI 端点。
抗体 - 药物缀合物具有双重有效载荷，用于打击乳腺肿瘤异质性和耐药性
。cc-by-nc 4.0国际许可（未获得同行评审证明），他授予Biorxiv授予Biorxiv的许可，以永久显示预印本。这是该版本的版权所有，该版本于2020年12月21日发布。 https://doi.org/10.1101/2020.12.12.18.423326 doi：biorxiv preprint
下一代抗体药物偶联物如何超越细胞毒性有效载荷用于癌症治疗
并促进寡核苷酸有效载荷的吸收和内化。通过将抗体的细胞和组织选择性与基于寡核苷酸的方法的选择性和效率相结合，Avidity Biosciences 的研究人员已经证明了调节
适用于防火景观的弹性建筑：与太阳能和储能微电网集成的能效和灵活负载
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太空发射系统次级有效载荷
当猎户座火箭与上级分离后，一旦猎户座火箭与上级火箭保持安全距离，立方体卫星就会被部署。每个有效载荷将通过安装在猎户座级适配器上的分配器通过弹簧机构弹出。SLS 计划为立方体卫星提供了辅助有效载荷部署系统，其中包括部署系统、航空电子设备、分配器的安装支架、电缆线束和减振系统。
光通信有效载荷的航天器微振动分析
与作家雷蒙·斯尼奇的小说相反，促使我撰写这篇论文的是《一系列幸运事件》。我没有时间和空间来汇编这些事件，但我会尽力记住所有使这些成为可能的人。首先，我要感谢我的导师 Juraj Poliak 博士给我机会在论文开发期间与他和他的团队合作。我还要感谢我的团队负责人 Ramon Mata Calvo 博士和我在 DLR-KN 这几个月遇到的所有同事。其中，特别要感谢 DLR-KN 的学生同事：Cesar、Michael、Joana、Mareen 和所有其他人，他们是珍贵的陪伴和愉快的午餐（有时是晚餐）伙伴。我要感谢我在都灵理工大学期间遇到的所有朋友和大学同事，他们是我的第二个家庭，即使相隔千里，他们也一直支持我。感谢 Francesco MD、Claudio、Gaetano、Alessandro、Nicolò、Francesco G.、Luca、Davide、Vito、Alessio P.、Alessio L.、Mariano 和 Niki。我还要感谢 Cubesat PoliTo 团队及其所有成员。最后但并非最不重要的是，我要感谢我的家人，尤其是我的父母，他们总是支持我做出的人生决定，即使他们并不完全理解背后的原因。
现实世界的工作负载、人工智能和存储优化
1 PM DAX FS 和 Mmap；英特尔 PM RTP - x6 256GB 交叉 DCPMM；SMART NVDIMM-N RTP - x1 16GB NVDIMM-N；2 英特尔 3D X Pt 750GB Optane AIC NVMe SSD、DapuStor 1600GB AIC XL SLC Flash NVMe SSD、华为 TLC V3 3200GB NVMe SSD；3 XL Flash 预生产 - 未进行合成或真实世界测试；4 SNIA PM PTS Draft 0.3；5 SNIA PTS v2.0.1；6 7 SNIA RWSW PTS v1.0.7；序数排名：DCPMM v NVDIMM-N 和 3D X Pt v TLC NVMe；参考工作负载发布于 www.TestMyWorkload.com
OPTISONIC 6300 技术数据表 - 下载 - Krohne
3.1 预期用途................................................................................................................................ 21 3.2 环境要求............................................................................................................................... 21 3.3 信号转换器安装要求........................................................................................................ 21 3.4 传感器安装要求................................................................................................................ 22 3.4.1 入口、出口和建议安装区域............................................................................................. 22 3.4.2 长水平管道...................................................................................................................... 22 3.4.3 开放式进料或排放............................................................................................................. 23 3.4.4 长度超过 5 米/16 英尺的下行管道............................................................................................. 23 3.4.5 控制阀的位置............................................................................................................................. 24 3.4.6 泵的位置............................................................................................................................. 24
适用于 STM32 CAPACITIVE - MikroElektronika 下载 CDN
mikromedia 5 的可用性并不止于其加速原型设计和应用程序开发阶段的能力：它被设计为完整的解决方案，可直接实施到任何项目中，无需进行额外的硬件修改。四个角上的四个安装孔（3.2mm / 0.126”）允许使用安装螺钉进行简单安装。对于大多数应用程序，只需一个漂亮时尚的外壳即可将 mikromedia 5 开发板变成功能齐全、高性能、功能丰富的设计。
适用于半导体设计和制造的 Dell EMC PowerScale：全闪存性能可缩短半导体工作负载的上市时间
性能和存储优化在半导体行业的重要性 在这个设计规模和复杂性不断增长、时间安排不断缩短的时代，领先的半导体设计工具必须同时访问数千台高性能服务器上的数百万个文件。每次过渡到新的技术节点，半导体行业的数据存储容量和性能要求都会增加一倍以上。这种情况推动的性能需求超越了传统存储解决方案——需要对高性能存储解决方案不断提高吞吐量和 IOP，这些解决方案专门针对并发性、低延迟、高性能和大规模可扩展性进行了优化。 适用于半导体设计和制造工作负载的全闪存性能 Dell EMC PowerScale 在单个不断扩展的命名空间中提供可扩展的性能——允许整合半导体公司的高性能计算文件共享和暂存存储。我们结合了超高性能全闪存存储、最新的 Intel ® Xeon ® CPU 和横向扩展架构，以支持数百万个半导体设计数据文件和数千台服务器。 半导体公司实施智能制造技术以实现和维持更高的性能水平。我们的存储平台采用 Dell EMC PowerScale OneFS 操作系统，是理想的解决方案，可让智能制造技术以业务速度执行。Isilon F800 和 F810 为最苛刻的制造工作负载提供极高的性能和效率。PowerScale F200 提供闪存存储的性能，PowerScale F600 以经济高效的紧凑外形提供更大的容量和强大的性能，以满足制造工作负载的需求。