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NXP 无线芯片组发布说明
3.1.1 封装信息 ................................................................................................................................16 3.1.2 版本信息 ................................................................................................................................16 3.1.3 主机平台 ................................................................................................................................16 3.1.4 Wi-Fi 和蓝牙认证 ................................................................................................................16 3.1.5 Wi-Fi 吞吐量 .............................................................................................................................17 3.1.6 欧盟一致性测试 .............................................................................................................................20 3.1.7 错误修复/功能增强 .............................................................................................................................20 3.1.8 已知问题 .............................................................................................................................................20
恩智浦在 IPCEI ME/CT 资助下扩大在奥地利的研发
图片：NXP/Lichtmeister NXP ®半导体公司正在通过奥地利联邦气候保护、环境、能源、交通、创新和技术部 (BMK) 和联邦劳工和经济部 (BMAW) 在第二个欧洲“欧洲共同利益微电子和通信技术重要项目”(IPCEI ME/CT) 框架内的资助，加强其在奥地利的欧洲研发计划。最终的投资决定有待公共资金数额的确认。 Gratkorn 的专家团队正在致力于高度安全的数据处理、传感器技术和电气化解决方案。目的是加速和推进它们的开发和使用。 NXP Semiconductors Austria GmbH & Co KG 积极参与 IPCEI ME/CT。 10 月 24 日，在柏林召开的第一次全体大会标志着又一个里程碑，会议上明确了欧洲层面进一步的项目实施和协调。恩智浦与奥地利和欧洲的合作伙伴一起，通过在奥地利的广泛研究和开发，为技术弹性和欧洲数字化和绿色转型的实施做出了重要贡献。 IPCEI ME/CT 资助的新投资强调了奥地利半导体产业的重要性以及欧盟成员国在欧洲微电子生态系统中的重要作用。 “我们对欧盟委员会和奥地利汽车、零部件和金属加工及汽车零部件部和德国汽车工业部的决定感到非常高兴。下一代微电子的投资和开发与未来领域的长期基础设施和专业知识的发展密切相关，”恩智浦半导体奥地利公司首席执行官 Markus Stäblein 表示。 “恩智浦正在推进超宽带、安全电池管理系统、后量子加密和 RISC-V 等关键技术。这强调了我们对欧洲更多创新和更稳定供应链的承诺。 IPCEI ME/CT 下的投资为我们最近宣布扩建格拉特科恩工厂奠定了基础。到今年年底，我们的能力中心将有足够的空间容纳多达 900 名员工。” “我们需要创新的理念和技术来应对气候危机。因此，微电子技术至关重要——对于作为技术和经济中心的欧洲来说也是如此。我很高兴看到奥地利积极参与
NHS52S04小型化的安全BLE 5.3解决方案
NXP和NXP徽标是NXP B.V.ARM，Cortex和Trustzone是美国和/或其他地方的ARM Limited（或其子公司）的商标或注册商标。相关技术可以受到任何或全部专利，版权，设计和商业秘密的保护。保留所有权利。Bluetooth®单词标记和徽标是由蓝牙SIG，Inc。拥有的注册商标，而NXP半导体对此类标记的任何使用均为许可。所有其他产品或服务名称都是其各自所有者的属性。©2024 NXP B.V.
《供应链尽职调查法》下的原则声明
在制造和产品材料中使用特定物质的使用和处理，包括用于回收和处置的标签。审核人员从事制造材料的制造，这些材料将成为NXP最终产品的一部分和从事NXP品牌产品制造的审核员，应遵守NXP产品和包装中有害物质的最新版本。根据NXP的要求，Auditee应使用NXP材料声明表和/或材料安全数据表为NXP提供完整的物质内容信息。审核人员应识别和管理构成环境危害的产品物质，并应符合适用的标签法律和法规，以通过遵守NXP生态产品的最新版本对产品和包装的控制。
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