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nxp®半导体通过联邦经济和气候保护部（BMWK）的赠款加强了德国在德国的欧洲研发计划，这是第二个欧洲第二个欧洲对微电子和通信技术的重要项目的一部分”（IPCEI ME/CT）。最终的投资决定取决于确认公共资金金额。汉堡，慕尼黑和德累斯顿的NXP团队将专注于用于自动驾驶，沟通和量子后加密术的关键技术，以促进其开发和应用。活动包括四个IPCEI ME/CT工作场中的三个：“ Think”，“ Sense”和“ Communicate”。nxp为技术弹性以及欧洲数字和绿色转型的实施做出了重要贡献。通过与大学和领先的技术公司（例如Rohde＆Schwarz and Smartmicro）进行密切合作，NXP可以利用德国和欧洲的广泛专业知识。在此基础上，开发了顶级技术和产品，将进一步增强欧洲的竞争力。“我们对欧盟委员会和BMWK的意图感到非常高兴“我们对关键技术的投资将增强欧洲在微电子方面的技能。下一代微电子学的发展与在未来地区建立长期基础设施和专业知识密切相关。这与NXP的计划合资企业与TSMC的第一家欧洲铸造厂的参与息息相关，并强调了我们对更多创新和欧洲更稳定的供应链的承诺。 ”“ NXP是一家欧洲扎根的公司，拥有强大的德国地点。通过该项目，它对可持续的半导体为对欧洲和德国的更稳定的护理做出了重要贡献。NXP的研发工作扩展了四个IPCEI ME/CT领域中的三个：“ Think”，“ Sense”和“ Communicate”。在“ Think”领域，主要位于慕尼黑，该公司专注于在5纳米中的中央汽车技术开发，该汽车领域的高性能微处理器和
NXP 利用 IPCEI ME/CT 资金扩大其在欧洲的研发规模 • 该资助由奥地利相关部委提供
恩智浦在 IPCEI ME/CT 资助的帮助下扩大了在欧洲的研发范围 • 这些资助由奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚各自的部委提供 • 通过计划中的投资，恩智浦强调了其对欧洲更大创新和更大供应链稳定性的承诺，并在最近宣布的计划合资建设第一家欧洲台积电工厂的基础上再接再厉 荷兰埃因霍温，2023 年 9 月 19 日——恩智浦半导体公司 (NXP Semiconductors NV) (纳斯达克股票代码：NXPI) 正在通过各自国家提供的资助加强其在欧洲的研发，这是第二个欧洲“欧洲共同利益微电子和通信技术重要项目”(IPCEI ME/CT) 的一部分。最终的投资决定有待公共资金数额的确认。恩智浦位于奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚的专门团队将为汽车、工业和网络安全领域开发创新。其中包括5纳米技术、先进的汽车驾驶辅助和电池管理系统、6G和超宽带，以及人工智能、RISC-V和后量子密码学。恩智浦总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 表示：“恩智浦计划利用 IPCEI ME/CT 资金对奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚的工厂进行投资，彰显了我们致力于为实现欧洲数字化和绿色转型做出重大贡献的承诺。” “它们强调了我们对欧洲更大创新和更大供应链稳定性的承诺，并对恩智浦计划参与台积电第一家欧洲代工厂的合资业务进行了补充。我们坚信扩大研究、开发和生产对欧洲至关重要。必须成功巩固这三个关键要素，才能增强欧洲半导体生态系统的弹性。”四国多个基地的广泛研发能力使得恩智浦能够推动创新，为欧盟工业战略的实施做出重要贡献。该公司将与来自欧洲各地工业和学术界的 50 多个合作伙伴组成的强大生态系统一起，专注于欧洲关键技术的发展。目前，没有其他参与IPCEI ME/CT的微电子公司计划在如此多的欧洲成员国进行投资。此外，恩智浦积极参与IPCEI ME/CT四个工作领域中的三个：“感知”、“思考”和“沟通”，这体现了恩智浦的领先领域和战略重点。继宣布对奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚的投资计划后，该公司将与台积电、博世、英飞凌等共同成立一家名为ESMC（欧洲半导体制造公司）的合资公司，建设台积电在欧洲首个半导体制造工厂。计划中的300毫米半导体制造厂将建在德累斯顿，预计每月产能为4万片300毫米（12英寸）晶圆，采用台积电28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术。合资企业将通过现代 FinFET 晶体管技术进一步加强欧洲半导体生态系统，并创造约 2,000 个新的高素质就业岗位。
BF245B；BF245C N 沟道硅场效应晶体管
客户负责使用恩智浦半导体产品设计和操作其应用程序和产品，恩智浦半导体对任何应用程序或客户产品设计方面的协助不承担任何责任。客户应全权负责确定恩智浦半导体产品是否适合客户计划的应用程序和产品，以及客户第三方客户的计划应用程序和使用。客户应提供适当的设计和操作保障措施，以最大限度地降低与其应用程序和产品相关的风险。
BAV20；BAV21 通用二极管 - Nexperia
重要通知 亲爱的客户， 2017 年 2 月 7 日，前 NXP 标准产品业务部门更名为 Nexperia 。Nexperia 是业界领先的分立器件、逻辑器件和 PowerMOS 半导体供应商，专注于汽车、工业、计算、消费和可穿戴应用市场。 在仍包含 NXP 或飞利浦半导体参考的数据表和应用说明中，请使用对 Nexperia 的参考，如下所示。 不要使用 http://www.nexperia.com、http://www.philips.com/ 或 http://www.semiconductors.philips.com/。 不要使用 sales.addresses@www.nxp.com 或 sales.addresses@www.semiconductors.philips.com，而要使用 salesaddresses@nexperia.com（电子邮件）。 根据版本，替换每页底部或文档其他位置的版权声明，如下所示： - © NXP N.V.（年份）。保留所有权利或 © Koninklijke Philips Electronics N.V. (年份)。保留所有权利 应替换为： - © Nexperia B.V. (年份)。保留所有权利 。如果您对数据表有任何疑问，请通过电子邮件或电话联系我们最近的销售办事处（详情请发送邮件至 salesaddresses@nexperia.com ）。感谢您的合作和理解，
PESD1CAN CAN 总线 ESD 保护二极管 - 全部产品
销售条款和条件 — 恩智浦半导体产品的销售须遵守一般商业销售条款和条件（见 http://www.nxp.com/profifile/terms ），包括与保修、知识产权侵权和责任限制相关的条款和条件，除非恩智浦半导体另有书面明确约定。如果本文件中的信息与此类条款和条件存在任何不一致或冲突，则以后者为准。
媒体版本
该计划将支持和指导半导体和IP设计初创公司，以促进印度Fabless Chip设计领域的增长。为核心计划选择的公司将可以访问EDA工具和MPW Access价值1千万印度卢比。新德里和海得拉巴，2023年12月13日：NXP印度，NXP是NXP最大的研发中心之一，是与Fabless Chip Design Incubator（Fabci）合作的嵌入式连接解决方案的全球领导者之一LLP，Fermionic Design，Smartway Electronics和Pramatra Space Technology是半导体启动孵化和加速计划的第2季的赢家。Mokkomotto因其创新产品解决方案而获得特别陪审团奖。
高压ESS参考开发平台
NXP ESS是一个生产级电池管理系统参考开发平台。它是IEC 61508和IEC 60730符合1500V的符合构建，适用于多种高压电池管理解决方案，用于公用事业，商业和工业和住宅储能。NXP ESS是一个完整的硬件，软件和安全软件包，包括产品安全生命周期库以及IEC 61508和UL 9540的文档。
2023年企业社会责任报告
恩智浦工程副总裁 Mike Leary 表示：“十多年来，Mixel 一直是我们值得信赖的合作伙伴。Mixel 为我们提供了大量混合信号 IP，这些 IP 已集成到多代恩智浦旗舰 IC 中，并由恩智浦全球各组织部署。这是我们两个团队之间的一次伟大合作。Mixel 始终不遗余力地满足我们的要求并帮助我们的产品脱颖而出。多年来，他们的支持一直非常出色。”
1500 V电池储能参考设计
NXP ESS是一种生产级电池管理系统参考设计。这是IEC 61508和IEC 60730符合1500 V的符合构建，用于用于实用，商业，工业和住宅能源存储的各种高压电池管理解决方案。NXP ESS是一个完整的硬件，软件和安全包，包括产品安全库和文档，考虑IEC 61508 SIL-2和IEC 60730的预认证B类B级B
数字印度是 - 投资北方邦 - 北方邦政府
2024 年 8 月 14 日 — 微软、TCS、PayTM、HCL、Wipro 等领先公司出席。海尔电子、意法半导体、三星、LG。电子、NXP、Cadence...