XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System互连
基于逆变器的资源互连标准的概述
本报告是作为由美国政府机构赞助的工作的帐户准备的。美国政府或其任何机构，也不是巴特尔纪念研究所，或其任何雇员，对任何信息，设备，产物或程序披露或代表其使用的任何法律责任或责任都没有任何法律责任或责任，或者对其使用的准确性，完整性或有用性都不会侵犯私人权利。以此处参考任何特定的商业产品，流程或服务，商标，制造商或以其他方式不一定构成或暗示其认可，建议或受到美国政府或其任何机构或Battelle Memorial Institute的认可，建议或赞成。本文所表达的作者的观点和观点不一定陈述或反映美国政府或其任何机构的观点和意见。
LUMA 38kV 系统的 4 x 25 MW BESS 互连
FEMA 的合规流程包括几个连续步骤和多个阶段，LUMA 全力参与其中，同时满足既定的时间表以实现联邦资助的项目目标。该流程包括但不限于与各个利益相关者的沟通、在需要时请求和获得批准以及不断审查项目参数和目标。从高层次来看，初始步骤涉及准备初始工作范围（“ISOW”），其中包含功能规范和预测成本估算。然后，该 ISOW 经过广泛的审查和批准流程。一旦 ISOW 获得内部批准，就会提交给 PREB 进行审查和批准，以符合 NEPR-MI-2021-0002 档案中的 2021 年 3 月 26 日决议和命令（“3 月 26 日命令”）部分，并与波多黎各电力管理局（“PREPA”）综合资源计划（“IRP”）和修改后的行动计划保持一致。如果 LUMA 获得 PREB 对项目的批准，则 LUMA 将与 COR3 和 FEMA 一起启动该项目，以启动审批流程。FEMA 评估 ISOW，如果获得批准，则分配 FEMA 加速奖励策略（“FAASt”）编号。
327 Gbps Thz硅光子光子互连与子弯曲
在Terahertz（THZ）频段的微型光子设备设想，可以为计算和未来无线通信的数据传输能力和集成密度带来显着增强。宽带硅波引物技术已不断成熟，以推动低损坏平台的集成解决方案。然而，在实现弯曲引起的损失和模式失真引起的弯曲程度不同的紧凑型波形平台时面临挑战。在这里，我们演示了用于多层芯片传输的多个弯曲的光子晶体波导平台。我们的硅互连设备表现出优化的弯曲半径与自由空间波长比为0.74，没有信号失真和透射带宽为90 GHz，代表355 GHz时的25.4％分数带宽。宽带波导互连通过通过多个载体发送复杂的调制数据来实现327 Gbps的汇总数据传输速率。这项工作增强了未来子孙后代的THZ光子集成电路的开发，高数据速率互连和无线通信，范围从第六到X代（6G到XG）。
针对节能硅互连的芯片集成锗 Pin 光电探测器的全面研究
摘要 — 光学互连是片上通信中铜基布线的有前途的替代品。集成 IV 族纳米光子学的最新进展应该能够解决与速度、能耗和成本相关的一系列挑战。单片集成锗 pin 光电探测器位于绝缘体上硅 (SOI) 波导上，是这一蓬勃发展的研究领域中不可或缺的设备。在这里，我们全面研究了异质结构 pin 光电探测器的光电特性。所有光电探测器均采用工业级半导体制造工艺在 200 毫米 SOI 基板上制造。在 1 V 的低偏置电压下，pin 光电探测器的暗电流为 5 nA 至 100 nA，暗电流密度为 0.404 A/cm 2 至 0.808 A/cm 2，响应度在 0.17 A/W 至 1.16 A/W 范围内，截止频率为 7 GHz 至 35 GHz。这些成就使它们有望用于以 40 Gbps 运行的节能光链路，器件能量耗散仅为每位几 fJ。
3D 高密度互连的测试和特性
和 Y 方向................................................................................................................................ 43 图 37：整体测试错位流程.................................................................................................... 44 图 38：电阻和电容值分布（W14 间距 =1.44μm）.................................................... 44 图 39：DFT 测试标准的历史......................................................................................................... 48 图 40：IEEE 1149.1 边界扫描测试......................................................................................................... 49 图 41：边界扫描寄存器（BSR）架构......................................................................................... 49 图 42：基于 IEEE 1149.1 的 3D DFT 架构（来源 [62]）.................................................... 50 图 43：IEEE Std 1500 包装器组件（来源 [58]）............................................................. 51 图 44：包装器边界寄存器（WBR）架构......................................................................................... 51 1500（来源 [62]）................................................. 52 图 46：IEEE 1687 概念网络 .............................................................................. 53 图 47：基于 IEEE P1687 的 3D DFT 架构（来源 [64]） ................................................ 53 图 48：串行控制机制（SCM）（来源：[68]） ................................................................ 55 图 49：WBR/DWR 面积与可用面积之比的变化作为
集中器光伏的三个结构互连模块
图5（a）显微镜顶视图在左键的发射极接触与右键的基本接触之间的互连。可以通过Su-8填充材料看到奇异的沟槽和基本前接触。（b）扫描电子显微镜倾斜的铝互连视图，该视图沉积在Su-8
Su-8低损耗光学耦合互连的热稳定性在850 nm
摘要 - 在光子电路和组件之间的超低损失光学耦合在许多应用中至关重要，例如光子量子计算，传感或光学通信。本文通过表征其光学偶联效率（CE）和几何形状鲁棒性来表征基于SU-8的锥度光学互连的热稳定性，当时聚合物承受高温。在1分钟至120分钟内，将锥度从280°C加热到400°C。实验结果表明，耦合效率降解与高温期的持续时间是线性的，而温度和持续时间之间的关系则符合定义的CE损失的对数模型。它提供了一种有用的方法来预测超过给定CE损失之前的最大温度和持续时间，因此可以预测材料处理的最大评分。提取了最大0.1 dB光学耦合降解的极限温度持续曲线。然后证明SU-8龙头可以承受300°C的温度最多9分钟，而350°C的温度最多可容纳1分钟和30 s，而光损失小于0.1 dB。锥度的结构机械稳定性被确认为400°C，持续1小时，远高于上述光学极限。