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World File Search System低功耗
PAN3028 产品说明书低功耗远距离无线收发芯片
5 电气特性参数 ........................................................................................................................... 7 5.1 绝对最大额定值 ........................................................................................................... 7 5.2 直流电特性 ................................................................................................................... 7 5.3 RF 性能 .......................................................................................................................... 8
低功耗静态随机存取存储器的回顾（...
摘要 — 物联网 (IoT) 设备对低功耗静态随机存取存储器 (SRAM) 单元的需求不断增长，这导致了各种 SRAM 单元拓扑的开发，这些拓扑可在保持性能和稳定性的同时最大限度地降低功耗。在本文中，我们基于不同的参数（例如功耗、延迟、面积、能量和稳定性）分析了各种 SRAM 设计。据观察，由六个晶体管组成的 6T SRAM 单元由于其简单性和低面积要求而成为使用最广泛的拓扑。然而，已经开发出更大的单元，例如 8T、9T 和 10T，以提高稳定性并降低功耗，尽管它们需要更多的面积。据观察，8T 在读取延迟方面效果更好，而 9T 在 9 方面效果更好。将 SRAM 单元缩小到更小的特征尺寸在保持稳定性和可靠性的同时最大限度地降低功耗方面提出了挑战。
设计和实施低功耗...
移动，电池电力系统（例如蜂窝电话，个人数字助手等）不断增长的市场要求设计具有低功率耗散的微电子电路。更一般而言，随着芯片的密度，大小和复杂性继续增加，提供足够冷却的困难可能会增加大量成本，或者限制使用这些集成电路的计算系统的功能。在过去十年中，已经提出了几种设计低功率电路的技术，方法和工具。但是，其中只有少数在当前设计流中找到了自己的方式[1]。在CMOS电路中，有三个主要的功率耗散来源。这些是开关功率，短路电源和泄漏功率。开关功率是由于电路驱动的充电和排放电容器。短路功率是由同时进行PMOS/NMOS晶体管对时产生的短路电流引起的。最后，泄漏功率起源于底物注入和子阈值效应。导致泄漏功率增加的主要原因之一是子阈值泄漏功率的增加。当技术尺寸缩小时，电源电压和阈值电压也会缩小。子阈值泄漏功率随着阈值电压的降低而成倍增加。堆栈方法，强制NMO，强制PMO和困倦的门将方法是一些泄漏电流减少方法[2]。
低功耗车内参考设计
此设计旨在为客户提供具有成本优化物料清单的即用型小型毫米波车内雷达传感器。在此设计中，由 PMIC 导轨（3.3V、1.8V 和 1.2V）供电的 AWRL6432 设备无需多个 DC-DC 转换器，并使设计具有极小的外形尺寸。为此板设计的天线能够提供 120°（方位角）× 120°（仰角）视场、3.5GHz 带宽和 6 至 7dBi 峰值增益，并采用高性能 Rogers ® RO3003 ® 材料。此参考设计还采用了 TI 的低成本、小型、低功耗 Derby PMIC 和 CAN PHY。板载连接器（J1、J2 和 J3）引出各种通信外设（UART、RS232、SPI、CAN、LIN、JTAG、I2C、GPIO）、SOP、PWR 和 GND，包括一个专用的 10 针连接器 (J1)，用于直接连接 LP-XDS110，从而简化了电路板的操作。设计中使用的板载连接器间距为 1.27 毫米，这也有助于减小电路板的整体尺寸。
适合低功耗应用的全加器
摘要：在电子处理系统中，二进制数的加法是一项基本运算。通过分析并与其他传统加法器进行比较，展示了一位低功耗混合全加器的性能改进。与其他传统全加器电路相比，1 位低功耗混合全加器被认为是提高电路速度的好方法。在该分析论文中，使用 EDA 工具实现了一位低功耗混合全加器，并使用通用 90nm CMOS 技术在 5 伏电压下进行了仿真分析，并在各种电压下与其他传统全加器进行了比较。为了将 1 位低功耗混合全加器与其他传统加法器在各种参数（例如静态和动态功耗、延迟和 pdp（功率延迟积））下的比较，考虑了 1 位低功耗混合全加器最适合各种低功耗应用。
低功耗蓝牙® 入门指南
这种新型蓝牙技术变体的最初设计目标之一是高效利用电力。人们设想的设备可以使用小型纽扣电池运行数天、数周甚至更长时间，这种对能源效率的追求解释了蓝牙 LE 的许多定义特征。具体来说，该设计为设备分配了不对称的功能和职责，力求确保具有相对充足电源（例如大型智能手机电池）的设备比使用纽扣电池的同类设备承担更多的重任。这一设计决策和其他类似的设计决策使蓝牙 LE 成为一种低功耗无线通信技术，并使其在未来几年内被广泛用于多种类型的产品。
技术文档：低功耗蓝牙 5.0
5.0 版低功耗蓝牙是蓝牙规范的一个子集。当前版本是 BLE 5.3，但本文档将考虑 BLE 5.0，因为自 5.0 版以来，在 SECUR 用例方面没有引入任何重大改进。5.0 版发布于 2016 年 12 月。最近的版本包括一些对安全应用有用但不是强制性的功能。例如： - 测向（修订版 5.1），即到达角和出发角 - 任意通道索引（5.1），使广告商能够选择要宣传的渠道和顺序。例如，广告商可以使用随机通道序列来减少发生碰撞的机会。 - 将次要广告渠道归类为不良渠道（5.1）。在 5.1 中，分类是集中完成的。在 5.3 中，外围设备也可以参与。 - LE 功率控制（5.1）。发射器可以调整发射功率。接收器可以请求发射器调整发射功率。 - 增强属性协议（5.2）。属性协议的升级，支持 BLE 应用程序和 BLE 主机之间的并发事务。 - 等时通道 (5.2)。适用于时间敏感传输（例如高质量音频），以及多个接收器上的同步传输。 - 冗余数据包 (5.3)。允许接收器的控制器识别和丢弃冗余数据包。本文档重点介绍低功耗蓝牙 (BLE) 版本 5.1、5.2 和 5.3 的广告模式，这些版本的发布日期分别为 2019 年 1 月、2019 年 12 月和 2021 年 1 月。
各种低功耗 VLSI 设计的实现......
摘要 ：在当今的电子工业中，低功耗已成为一个主要问题。对于 VLSI 芯片的设计，功耗与性能和面积同等重要。由于技术的复杂性和规模的缩小，最小化功耗和片上的整体电源管理是 100nm 以下的主要难点。由于需要降低封装成本并延长电池寿命，因此电源优化对许多系统至关重要。在低功耗 VLSI 设计中，漏电流对电源管理也有显著影响。漏电流在集成电路总功耗中的比例越来越大。本文讨论了低功耗电路和系统的各种电源管理方法、方法和策略。同时还提到了设计低功耗、高性能电路的潜在障碍。
基于事件的低功耗图像传感器
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