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World File Search System低功耗
CMT453x 低功耗蓝牙® 无线 SoC 系列...
集成先进的BLE 5.2 RF收发器，符合BLE 5.2标准，提供标准1Mbps BLE模式、增强2Mbps BLE模式、125kbps BLE远程模式（S8）、500kbps BLE远程模式（S2）等多种模式，在1Mbps或2Mbps BLE模式下支持AOA和AOD、RSSI、主从角色、多连接、包长扩展、KEYSCAN、IRC、10位1.33Msps ADC（可配置为16位16Ksps）、模拟MIC输入、PGA、基本、通用、高级定时器、RTC、WWDG、IWDG、LPUART、USART、SPI、I2C等外设。
MAX6610/MAX6611 | 精密、低功耗、6 引脚 SOT23 ...
感测电路板和环境温度 温度传感器 IC（如 MAX6610/MAX6611）可感测其自身芯片温度，必须安装在要测量温度的物体上或附近。由于封装的金属引线和 IC 芯片之间有良好的热路径，因此 MAX6610/MAX6611 可以准确测量其焊接的电路板的温度。如果传感器用于测量电路板上发热元件的温度，则应将其安装在尽可能靠近该元件的位置，并应尽可能与该元件共享电源和接地走线（如果它们没有噪声）。这样可以最大限度地增加从元件到传感器的热量传递。塑料封装和芯片之间的热路径不如通过引线的路径好，因此 MAX6610/MAX6611 与所有塑料封装的温度传感器一样，对周围空气温度的敏感度低于对引线温度的敏感度。如果电路板设计为跟踪环境温度，它们可以成功用于感测环境温度。与任何 IC 一样，接线和电路必须保持绝缘和干燥，以避免泄漏和腐蚀，特别是如果部件在可能发生冷凝的低温下工作。
低功耗手持移动设备的自由空间光学通信
本研究展示了一种使用移动设备进行基于阵列的自由空间光 (FSO) 通信的机器学习 (ML) 方法。现代作战人员需要非射频 (RF) 通信方法来消除与 RF 通信相关的风险，例如检测、窃听和干扰。FSO 通信有望实现巨大的吞吐量，并具有其他优势，例如低拦截/检测概率和抗干扰性。然而，大气条件会通过在信道上引入衰落和噪声，从而显著降低实现的性能。为了提高信道弹性和吞吐量，我们在发射器处使用激光阵列采用空间代码，并在信道字母表上训练多个 ML 模型以在接收器处提供高效解码。我们在训练过程中比较了单次检测 (SSD) MobileNet 模型与 You-Only-Look-Once 模型的性能，并使用训练后的 SSD MobileNet 模型演示了通过概念验证系统进行的数据传输。我们详细介绍了概念验证的硬件和软件实现，它使用手持移动设备和一系列低成本、低功耗激光器。未来的实验计划将结合前向误差校正和在现实条件下进行更远距离的测试。
低功耗边缘设备的计算机视觉案例研究
物联网 (IoT) 是近年来不断发展的领域。随着部署的 IoT 设备数量不断增加，人们对在这些设备上加入机器学习的兴趣也与日俱增。低功耗微控制器提供了一个低成本的计算平台来部署智能 IoT 应用，但片上内存和计算能力极其有限。在这些应用中使用机器学习凸显了本地计算与将数据发送到云端等计算能力更强大的资源之间的权衡。本文通过人物分类和人物检测的计算机视觉任务探讨了这种权衡空间；人物分类涉及确定图像中是否存在人，而人物检测涉及为图像中的所有人提供边界框信息。本文使用现有模型执行这些任务，并根据延迟、能耗、内存和准确性等指标评估在本地运行模型和将数据发送到云端之间的权衡。所选模型在 nRF52840 SoC 上运行，这是一种低功耗 MCU 系统，支持 Thread 和 802.15.4 协议。我们的研究结果证实，在考虑能耗、内存、准确度和延迟的情况下，低能耗受限嵌入式系统中的本地计算对于人员分类是有意义的；但是，由于基本内存限制，这些平台与人员检测等更复杂的任务不兼容。
CHT8325 低功耗数字湿度和温度传感器
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32 微电极低功耗 FPGA 设计集成...
摘要：许多实验都要求在检测和处理神经脑活动时具有较低的延迟，从动作到反应的时间约为几毫秒。本文介绍了一种亚毫秒级检测和通信尖峰活动的设计，该设计由 32 个皮层内微电极阵列检测，利用现场可编程门阵列 (FPGA) 提供的实时处理。该设计嵌入在 Intan Technologies 的商用 RHS 刺激/记录控制器中，该控制器允许记录皮层内信号并执行皮层内微刺激 (ICMS)。尖峰检测器 (SD) 基于平滑非线性能量算子 (SNEO)，并包括一种新方法来估计基于 RMS 的独立于放电率的阈值，可以对其进行调整以精细检测单个动作电位 (AP) 和多单位活动 (MUA)。低延迟 SD 与 ICMS 功能相结合，为依赖于神经元活动相关刺激的脑机接口 (BCI) 闭环实验创建了一个强大的工具。该设计还包括：三阶 Butterworth 高通 IIR 滤波器和 Savitzky-Golay 多项式拟合；特权快速 USB 连接，用于将检测到的尖峰传输到主机，以及亚毫秒延迟通用异步接收器-发射器 (UART) 协议通信，用于发送检测和接收 ICMS 触发器。该项目的源代码和说明可以在 GitHub 上找到。
高性能、低功耗2-4和4-16混合设计
摘要-本文介绍了一种线路解码器的混合逻辑设计方法，结合了传输门逻辑和传输晶体管。针对 2-4 解码器，提出了两种新型拓扑结构：一种是旨在最小化晶体管数量和功耗的 14 晶体管拓扑结构，另一种是旨在实现高功率延迟性能的 15 晶体管拓扑结构。完整的设计是在解码器的正常模式下完成的，因此存在两种 2-4 解码器设计。此外，还设计了两个新的 4-16 解码器，使用混合逻辑 2-4 预解码器与标准 CMOS 后解码器相结合。与传统的 CMOS 解码器相比，所有提出的解码器都具有全摆幅能力和更少的晶体管数量。最后，使用 LTspice 编码在电子 VLSI 软件中对 300nm 进行了各种比较 Spice 模拟，结果表明，与 CMOS 相比，提出的电路在几乎所有情况下都具有显着的功率和延迟改进。
CC2540/41 蓝牙低功耗软件开发人员的...
5 低功耗蓝牙协议栈 ................................................................................................................ 27 5.1 概述 .............................................................................................................................. 27 5.2 通用访问配置文件 (GAP) ........................................................................................................ 27 5.2.1 概述 ...................................................................................................................... 27 5.2.2 GAP 抽象 ...................................................................................................................... 31 5.2.3 配置 GAP 层 ............................................................................................................. 31 5.3 GAPRole 任务 ............................................................................................................. 32 5.3.1 外围角色 ............................................................................................................. 32 5.3.2 中央角色 ............................................................................................................. 35 5.4 间隙绑定管理器 (GAPBondMgr) ............................................................................................. 37 5.4.1 低功耗蓝牙安全概述 ............................................................................................. 37 5.4.2 使用 GapBondMgr 配置文件 ............................................................................................. 38 5.4.3 各种安全模式的 GAPBondMgr 示例 ...................................................................................... 40 5.5 通用属性配置文件 (GATT) ...................................................................................................... 45 5.5.1 GATT 特性和属性 ...................................................................................................... 45 5.5.2 GATT 服务和配置文件 ................................................................................................ 46 5.5.3 GATT 客户端抽象 ...................................................................................................... 48
高压低功耗集成直流变换器拓扑结构...
• 最大磁通密度：变压器尺寸和损耗对于满足规格至关重要。对于此标准，根据施加在初级侧的最大伏秒来评估最大磁通密度 B MAX。变压器内部的磁芯损耗与此参数直接相关，因此会影响变压器的设计（几何形状、磁芯材料等）。 • 电气应力：为了管理高输入电压，功率级需要高压功率开关。某些结构可以帮助降低施加在功率开关上的电压应力。它可以减小它们的尺寸并提高它们的性能，因为在硅集成环境中，没有多少功率开关可以承受 1 kV。 • ZVS：某些拓扑结构支持 ZVS（零电压开关）操作，可以减少开关损耗，这对于高压来说非常重要。然而，这种模式需要特别注意功率级的命令。 • 复杂性：为了减小功率级尺寸，一种选择是减少所需的组件数量及其尺寸。如果变压器尺寸已经由第一个标准描述，那么开关（MOSFET、二极管）、电容器等的数量也是功率级在电路板上所占空间的指示。这些元件的值和额定电压当然会影响它们的尺寸，也可以指示将它们集成到芯片中的可能性。• 其他标准也很重要，如启动、反馈回路、稳定性方法等，但这里不予考虑。
CS817x20/CS817x22 低功耗双通道数字隔离器
触发输入可实现高抗噪性，并且每个隔离通道都有一个由电容性二氧化硅 (SiO 2 ) 绝缘屏障隔开的逻辑输入和输出缓冲器，因此只需要两个 V DD_ 旁路电容即可构建数字信号隔离解决方案。CS817x20/CS817x22 系列器件提供所有可能的单向通道配置，以适应 2 通道设计数字 I/O 应用。CS817x20HS 和 CS817x20LS 具有 2 个通道，可在一个方向上传输数字信号；CS817x22HS 和 CS817x22LS 器件具有一个正向通道和一个反向通道。该系列的所有器件均具有默认输出。当输入未通电或开路时，后缀为 LS 的器件的默认输出为低，后缀为 HS 的器件的默认输出为高，有关每个选项相关后缀的信息，请参阅订购信息。该系列数字隔离器基于简单的隔离架构，可提供可靠的隔离数据路径，启动时无需特殊考虑或初始化。下图显示了 CS817x20 和 CS817x22 单通道的简化框图。CS817x20/CS817x22 系列器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 +105°C，采用 8 引脚 SOIC 窄体封装。