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World File Search System低功耗
低功耗机电除冰系统设计
提供有效的保护，但需要大量的电力或维护。此外，在更多电动飞机的背景下，依赖热力发动机的系统可能会过时，从而为新的电气系统开辟道路。机电除霜系统最近已被证明在能源消耗和车载质量方面具有相关性，这解释了本文继续开发该系统的工作。本论文重点研究基于新型执行器结构或架构的谐振机电除霜系统的设计。所研究的谐振机电除霜系统基于压电执行器。由交流电供电，压电陶瓷通过以给定频率激励结构来振动。当它对应于结构的固有频率之一时，由于共振现象，振动幅度会增加，产生高电平
MAX16016/MAX16020/MAX16021 低功耗µP...
1) 在 V CC 电源上电、断电和电压不足的情况下提供 µP 复位输出。2) 内部控制 V CC 至电池备份切换，以便在主电源断电时保持数据或使存储器、实时时钟 (RTC) 和其他数字逻辑保持低功耗运行。3) 在电压不足的情况下，通过内部芯片使能门控提供存储器写保护。4) 提供特性部分列出的其他监控功能组合。MAX16016/MAX16020/MAX16021 工作在 1.53V 至 5.5V 电源电压范围内，提供固定复位阈值，用于监控 5V、3.3V、3V、2.5V 和 1.8V 系统。每个器件都提供推挽或开漏复位输出。 MAX16016/MAX16020/MAX16021采用小型TDFN/TQFN封装，规定工作温度范围为-40°C至+85°C。
SSP61C系列低功耗电压检测器
应用电路 微机复位电路 通常需要复位电路来保护微机系统免受电源线中断导致的故障。以下示例显示了不同输出配置如何在各种系统中执行复位功能。 NMOS 开漏输出应用，用于独立电源
HM-BT4502A-蓝牙低功耗BLE直通-...
6 模块引脚................................................................................................................................ 7
低压低功耗高增益运算放大器的设计...
摘要 本文介绍了一种高增益运算跨导放大器结构。为了实现具有改进的频率响应的低压操作，在输入端使用体驱动准浮栅 MOSFET。此外，为了实现高增益，在输出端使用改进的自共源共栅结构。与传统的自共源共栅相比，所用的改进的自共源共栅结构提供了更高的跨导，这有助于显著提高放大器的增益。改进是通过使用准浮栅晶体管实现的，这有助于缩放阈值，从而增加线性模式晶体管的漏极-源极电压，从而使其变为饱和状态。这种模式变化提高了自共源共栅 MOSFET 的有效跨导。与传统放大器相比，所提出的运算跨导放大器的直流增益提高了 30dB，单位增益带宽也增加了 6 倍。用于放大器设计的 MOS 模型采用 0.18µm CMOS 技术，电源为 0.5V。
低功耗蓝牙® 协议栈用户手册
5. 瑞萨电子产品根据以下两个质量等级进行分类：“标准”和“高质量”。每种瑞萨电子产品的预期用途取决于产品的质量等级，如下所示。 “标准”： 计算机；办公设备；通信设备；测试和测量设备；视听设备；家用电器；机床；个人电子设备；工业机器人；等等。 “高质量”： 运输设备（汽车、火车、轮船等）；交通控制（交通信号灯）；大型通信设备；关键金融终端系统；安全控制设备；等。除非在瑞萨电子数据表或其他瑞萨电子文件中明确指定为高可靠性产品或适用于恶劣环境的产品，否则瑞萨电子产品不适用于或未获授权用于可能对人类生命或身体伤害造成直接威胁的产品或系统（人工生命支持设备或系统；手术植入等），或可能导致严重财产损失（太空系统；海底中继器；核电控制系统；飞机控制系统；关键工厂系统；军事装备等）。对于您或任何第三方因使用与任何瑞萨电子数据表、用户手册或其他瑞萨电子文件不一致的任何瑞萨电子产品而遭受的任何损害或损失，瑞萨电子不承担任何责任。
低功耗高精度近似乘法器使用...
摘要——本文提出了一种新颖的近似乘法器设计，该设计在保持高精度的同时实现了低功耗。所提出的设计利用近似高阶压缩器来降低部分乘积生成和累积的复杂性。通过放宽压缩器的精度要求，可以在不影响精度的情况下显著节省功耗。近似乘法器采用混合方法设计，结合了算法和电路级近似。所提出的近似乘法器适用于容错应用，例如数字信号处理、图像和视频处理以及机器学习。该设计展示了功率、面积和精度之间的最佳权衡，使其成为节能计算的有吸引力的解决方案。
低功耗蓝牙 (BLE) 直通模块...
1 产品概述................................................................................................................................................2 2 模块特点................................................................................................................................................3 3 电气特性................................................................................................................................................4 4 模块功能描述........................................................................................................................................4 5 应用原理图......................................................................................................................................5 6 模块管脚................................................................................................................................................6 6.1 模块管脚分布....................................................................................................................................6 6.2 模块管脚定义....................................................................................................................................7 7 模块尺寸................................................................................................................................................8 8 附加信息................................................................................................................................................10
低功耗 AI 加速器的最新发展
摘要：随着机器学习和人工智能的持续快速发展，以及摩尔定律的日益临近，架构设计的新途径和新想法正在被创造和利用。其中一种途径是尽可能靠近用户（即在边缘）加速人工智能，以减少延迟并提高性能。因此，研究人员开发了低功耗人工智能加速器，专门用于加速边缘设备上的机器学习和人工智能。在本文中，我们概述了 2019 年至 2022 年之间的低功耗人工智能加速器。本文根据加速目标和功耗对低功耗人工智能加速器进行了定义。在本次调查中，我们介绍并讨论了 79 种低功耗人工智能加速器。所审查的加速器基于五个标准进行讨论：（i）功率、性能和功率效率，（ii）加速目标，（iii）算术精度，（iv）神经形态加速器，以及（v）行业与学术加速器。 CNN 和 DNN 是最受欢迎的加速器目标，而 Transformers 和 SNN 正在崛起。
出色的处理性能和低功耗... - AMD
2.基于 Graphics Core Next 架构的 AMD Radeon™ 和 FirePro™ 独立 GPU 由多个独立执行引擎组成，这些引擎称为计算单元 (CU)。每个 CU 包含 64 个着色器 (流处理器) 协同工作。GD-78 3.了解有关 AMD Eyefinity 技术的更多信息，请访问 amd.com/eyefinity。4.HEVC 加速取决于是否包含/安装兼容的 HEVC 播放器。GD-81 此处包含的信息仅供参考，如有更改，恕不另行通知。尽管在编写本文档时已采取一切预防措施，但其中可能包含技术上的不准确之处、遗漏和印刷错误，AMD 没有义务更新或以其他方式更正此信息。Advanced Micro Devices, Inc. 对本文档内容的准确性或完整性不作任何陈述或保证，并且不承担任何责任，包括对本文所述 AMD 硬件、软件或其他产品的操作或使用不侵权、适销性或特定用途适用性的默示保证。本文档不授予任何知识产权许可，包括默示许可或禁止反言许可。适用于购买或使用 AMD 产品的条款和限制在双方签署的协议或 AMD 的标准销售条款和条件中规定。© 2020 Advanced Micro Devices, Inc. 保留所有权利。PCIe 和 PCI Express 是 PCI-SIG Corporation 的注册商标。PID 1746685-CAMD、AMD 箭头徽标、Radeon 及其组合是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。DirectX 是 Microsoft 的注册商标。HDMI、HDMI 徽标和高清多媒体接口是 HDMI Licensing, LLC 在美国和其他国家/地区的商标或注册商标。本出版物中使用的其他产品名称仅用于识别目的，可能是其各自公司的商标。