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World File Search System低功耗
利用低功耗蓝牙引发混乱
• 影响：数百种 BT SoC 型号中暴露了固件错误和不合规问题，影响了整个行业的物联网、笔记本电脑、智能手机和音频产品。 独立测试表明其他 SoC 供应商也受到影响，例如联发科、三星、Airoha、Apple； 强调需要更多以安全为导向的无线测试工具；
低功耗蓝牙（BLE）数据传输模块...
1 产品概述 ................................................................................................................................................ 3 2 模块特点 ................................................................................................................................................ 3 3 电气特性 ................................................................................................................................................ 4 4 模块功能描述 ............................................................................................................................................ 4 5 应用框图 ................................................................................................................................................ 5 6 模块引脚说明 ............................................................................................................................................. 5
利用低功耗蓝牙引发混乱
低功耗蓝牙 (BLE) 是一种很有前途的物联网 (IoT) 短距离通信技术，具有降低能耗的特点。供应商在其制造的设备中实施符合蓝牙核心规范的 BLE 协议。最近，通过手动方法，在一些特定产品的 BLE 协议实现中发现了几个漏洞。考虑到 BLE 设备的多样性和用途以及 BLE 协议的复杂性，我们开发了一个系统而全面的测试框架，作为一种自动化和通用的方法，它可以有效地模糊任何 BLE 协议实现。我们的框架在中央设备中运行，并在 BLE 设备作为外围设备连接到中央设备时对其进行测试。我们的框架结合了 BLE 协议套件的状态机模型，并通过其响应监视外围设备的状态。借助状态机和中央设备的当前状态，我们的框架可以在错误的时间向外围设备发送格式错误的数据包或正常数据包，或者两者兼而有之，并等待预期的响应。外围设备的异常行为（例如不合规响应或无响应）表明其 BLE 协议实现中存在潜在漏洞。为了最大限度地暴露 BLE 设备的此类异常，我们的框架采用了优化函数来指导模糊测试过程。截至今天，我们已经测试了来自 8 家供应商的 12 台设备和 4 款 IoT 产品，共发现 11 个新漏洞，并分配了 13 个新的通用漏洞暴露 (CVE) ID。我们将这类漏洞称为 S WEYN T OOTH，这凸显了我们框架的有效性。
HM-BT4531 蓝牙低功耗 (BLE) 数据...
1 产品概述 ................................................................................................................................ 3 2 模块特点 ................................................................................................................................ 3 3 电气特性 ................................................................................................................................ 4 4 模块功能描述 ............................................................................................................................ 5 5 应用框图 ................................................................................................................................ 6 6 模块引脚 ................................................................................................................................ 7 6.1 模块引脚排列 ................................................................................................................ 7 6.2 模块引脚定义 ................................................................................................................ 7 7 封装规格 ................................................................................................................................ 9 8 订购信息 ................................................................................................................................ 9 9 设计指南 ................................................................................................................................ 10 9.1 布局和放置 ................................................................................................................ 10 10 焊接建议 ................................................................................................................................ 10 11 认证 ................................................................................................................................ 11 11.1 蓝牙认证 ................................................................................................................ 11 11.2 CE – EU ................................................................................................................................ 12 11.3 FCC – 美国 ................................................................................................................................. 12 11.4 ISED – 加拿大 ................................................................................................................................. 13 11.5 SRRC - 中国 ................................................................................................................................. 14 12 版本历史记录 ................................................................................................................................. 14
DX-CP27 小型低功耗蓝牙信标
表格索引 表 1：基本参数表......................................................................................................................- 5 - 表 2：KEY 功能定义表...............................................................................................................- 6 - 表 3：工作及存储温度表..............................................................................................................- 7 - 表 4：功耗表.............................................................................................................................- 7 - 表 5：射频特性.............................................................................................................................- 7 - 表 6：距离测量.............................................................................................................................- 8 - 表 7：模块引脚 ESD 耐压.............................................................................................................- 8 -
蓝牙低功耗协议栈基础包
1.本文档中提供的电路、软件和其他相关信息的描述仅用于说明半导体产品和应用示例的操作。您完全负责在产品或系统设计中整合或以其他方式使用电路、软件和信息。瑞萨电子不承担因使用这些电路、软件或信息而导致您或第三方遭受的任何损失和损害的任何责任。2.瑞萨电子在此明确声明，对于因使用本文档中描述的瑞萨电子产品或技术信息（包括但不限于产品数据、图纸、图表、程序、算法和应用示例）而导致的或由此引起的涉及第三方专利、版权或其他知识产权的侵权或其他索赔，瑞萨电子不承担任何担保和责任。3.在此不授予瑞萨电子或其他方的任何专利、版权或其他知识产权，无论是明示、暗示还是其他方式的许可。4.您应负责确定需要从任何第三方获得哪些许可，并在需要时获得此类许可，以便合法进口、出口、制造、销售、使用、分销或以其他方式处置任何包含瑞萨电子产品的产品。5.您不得更改、修改、复制或逆向工程任何瑞萨电子产品，无论是全部还是部分。瑞萨电子对因此类更改、修改、复制或逆向工程而导致您或第三方遭受的任何损失或损害不承担任何责任。6.瑞萨电子产品根据以下两个质量等级进行分类：“标准”和“高质量”。瑞萨电子产品的每种预期应用取决于产品的质量等级，如下所示。“标准”：计算机；办公设备；通信设备；测试和测量设备；音频和视频设备；家庭
低功耗软晶体管引发电子革命
自20世纪40年代问世以来，晶体管就不断改变着我们的生活。作为逻辑门和集成电路（芯片）的核心元件，晶体管无疑在推动计算机、智能手机、平板显示器、物联网乃至所有电子或电气系统的发展方面发挥着无与伦比的作用。过去几十年来，主流晶体管通常由硅材料和金属氧化物等无机半导体制成，有利于实现高迁移率、快速开关速度和优异的稳定性。因此，硅晶体管和金属氧化物半导体场效应晶体管被广泛应用于电子应用。然而，尽管这些晶体管的制造规模要小得多以满足摩尔定律的预测，但它们却非常坚硬，并且几乎接近速度和功耗的基本极限。由于未来对具有机械灵活性/坚固性和低功耗的晶体管的需求，功能材料、设备配置和集成处理技术的创新以促进从刚性设备到柔软、耐用和生物相容性的设备的演变势在必行。1
通过 ACM 模型实现低功耗 CMOS 差分放大器
摘要 — 统计技术经常用于预测电子系统的性能。工艺变化考虑了制造时材料参数的不确定性，会对模拟集成电路的产量产生不利影响。对由于制造参数变化而导致的模拟电路关键输出参数变化进行统计分析，以预测产量，是模拟芯片制造中必不可少的步骤。在这项工作中，我们使用严格的统计方法来检查典型模拟电路的性能。我们设计了一个 65 nm 技术的两级 CMOS 差分放大器配置，使用 ACM 模型参数来检查工艺变化下的产量。我们采用三种不同的蒙特卡罗模型（均匀、高斯、最坏情况）来检查设计的 CMOS 差分放大器关键性能参数的统计变化。据报道，在典型工艺参数变化 10% 的情况下，关键差分放大器参数、最大增益、增益裕度和相位裕度都会发生变化。在最坏情况分布的情况下，变化最大，而在高斯分布的情况下，变化最小。结果表明，工艺变异对设计的CMOS差分放大器的成品率有显著影响。在高斯分布的情况下，增益裕度（dB）、相位裕度（度）和最大增益（dB）的标准差分别为11、25和24。
具有低功耗的脑机接口系统...
摘要 — 皮层内脑机接口有望帮助瘫痪患者恢复功能，但由于其高功耗，将其转化为便携式和植入式设备受到阻碍。与标准实验性脑机接口相比，最近的设备已大幅降低了功耗，但仍需要有线或无线连接到计算硬件以进行特征提取和推理。在这里，我们介绍了一种 180 nm CMOS 神经记录和解码 (NeuRAD) 专用集成电路 (ASIC)，它可以提取神经脉冲特征并实时预测二维行为。为了降低放大器和特征提取的功耗，NeuRAD 具有一个硬件加速器，用于从皮层内脉冲信号中提取脉冲带功率 (SBP)，并包括一个带有定点矩阵加速单元 (MAU) 的 M0 处理器，用于高效灵活地解码。我们通过记录植入犹他微电极阵列的非人类灵长类动物的收缩压，并使用稳态卡尔曼滤波器 (SSKF) 预测猴子试图在闭环中执行的一维和二维手指运动，验证了设备的功能。使用 NeuRAD 的实时预测，猴子实现了 100% 的成功率，平均目标获取时间为 0.82 秒，使用
蓝牙低功耗协议栈基础包
1. 本文档中提供的电路、软件和其他相关信息的描述仅用于说明半导体产品和应用示例的操作。您对在产品或系统设计中整合或以其他方式使用电路、软件和信息负全部责任。瑞萨电子对于您或第三方因使用这些电路、软件或信息而遭受的任何损失和损害不承担任何责任。2. 瑞萨电子在此明确声明，对于因使用本文档中描述的瑞萨电子产品或技术信息（包括但不限于产品数据、图纸、图表、程序、算法和应用示例）而导致的侵权或涉及第三方专利、版权或其他知识产权的任何其他索赔，瑞萨电子不承担任何担保和责任。3. 瑞萨电子或其他方的任何专利、版权或其他知识产权均未以明示、暗示或其他方式授予许可。 4. 您应负责确定需要从任何第三方获得哪些许可，并在需要时获得此类许可，以便合法进口、出口、制造、销售、使用、分销或以其他方式处置任何包含瑞萨电子产品的产品。 5. 您不得更改、修改、复制或逆向工程任何瑞萨电子产品，无论是全部还是部分。瑞萨电子对因此类更改、修改、复制或逆向工程而导致您或第三方遭受的任何损失或损害不承担任何责任。 6. 瑞萨电子产品根据以下两个质量等级分类：“标准”和“高质量”。每种瑞萨电子产品的预期应用取决于产品的质量等级，如下所示。 “标准”：计算机；办公设备；通信设备；测试和测量设备；视听设备；家庭