为提高隔膜性能、降低热失控概率,在 PE/PP 膜上采用陶瓷颗粒(主要是氧化铝(Al 2 O 3 )颗粒)涂覆一层陶瓷层。涂覆的氧化铝层可防止隔膜在高温下发生故障,并阻止枝晶对隔膜的损坏。要求氧化铝必须足够纯净(通常纯度为 99.99%),因此金属阳离子杂质和金属杂质低于几 ppm。杂质可能会渗入电解液,并在电池运行过程中形成枝晶,或者形成加速枝晶形成的晶核。陶瓷层中的金属是短路的根源,无论是由原材料和制造过程引入的,还是在运行过程中形成的。陶瓷层中的杂质更有害,因为它靠近聚合物膜。
•用于液体盆栽热凝胶形成(防止干燥或抽水)的分配和长时间的工作寿命,可用于可靠的模块热包装•易于放置和在模块之间的热接口垫的放置和可压缩性,用于冷却和结构支撑系统之间的热量和结构支持•在Halogen-94V-94V-94V-94V-94V-94V-94V-94V-94V-94V-94V-94V-94V-94V-94V-94V-0可行性,AIT电池包装和冷却界面解决方案的设计旨在易于通过无压力机械接口进行回收。除了无与伦比且经过证实的低热阻力外,AIT的盆栽热凝胶和模块安装以及热水螺旋热接口还提供了多年的热冲击和循环的长期可靠性和一致性。AIT产品具有内置的应力缓解和分子结构,这些结构旨在防止材料内部和界面表面内部“干燥”或开裂。其他功能包括:
对陶瓷的添加剂制造的实施比其他材料类别更具挑战性,因为大多数塑形方法都需要聚合物粘合剂。激光添加剂制造(LAM)可以提供一条新的无粘合剂合并路线,因为它能够直接处理陶瓷而无需后处理。然而,陶瓷的激光加工,尤其是高性能氧化陶瓷,受到低热冲击性,弱致密性和低光吸收的限制;特别是在可见或近红外范围内。目前缺乏高性能氧化陶瓷的LAM(粉末床融合 - 激光束和定向能量沉积)的广泛审查。此最新的评论对氧化陶瓷领域的过程技术,部分属性,开放挑战和过程监测进行了详细的摘要和批判性分析。提高了准确性和机械强度的提高,可以将氧化陶瓷的含量开放到新领域。
摘要在这项研究中,提出了对低热稳定性临时粘合胶的优化对物理蒸气沉积(PVD)过程的优化。在各种底物上证明了Cu种子层在通过沟渠中的沉积:硅 - 硅粘合,硅玻璃键合和霉菌键合的底物。在处理过程中记录在这些底物上的表面温度远低于临时键合和去键(TBDB)材料的临界温度。本文重点介绍了PVD工艺的2.5D/3D集成电路(IC)包装中通过硅VIA(TSV)应用的创新。这些结果将在温度较低的范围明显较低的温度范围内稳健地整合具有低热稳定性的各种临时粘合粘合剂,其热稳定性低。引言临时键合和键合材料在实现薄和超薄晶圆底物的处理方面起着重要的中间作用。它为稀薄的Si Wafers提供结构和机械支撑,用于下游包装。这是因为在下游制造步骤期间,薄且超薄的基材具有高弯曲,折叠和有时断裂的趋势。因此,需要借助临时粘合粘合剂来支撑这些稀薄的底物在载体底物上[1]。这允许晶圆进行进一步的过程步骤,例如光刻,沉积等。设备晶圆通常与临时粘合涂层接触以进行支撑。在PVD过程中,金属靶标通过碰撞的热过程转化为原子颗粒。物理蒸气沉积(PVD)是TSV 2.5D/3D IC包装中铜的随后电化学沉积的关键过程步骤。这是一种以平滑表面,出色的机械性能以及对目标底物的良好粘附而闻名的先进材料处理技术。然后将这些颗粒定向到基板上,以在受控的真空环境中进行后续沉积,成核和生长。原子然后将其凝结成在底物上形成物理薄膜。这可以以两种方式进行:溅射和蒸发。在溅射过程中,将气态前体引入反应室,然后将其加速向目标加速,释放原子尺寸的颗粒以沉积到基板上。溅射技术的主要优点是由于加速
经验和地面测试表明,月球灰尘覆盖范围会严重降低热系统性能,并且随着推动月球返回月球的时间超过几天,农用灰尘被认为是一个重大的技术挑战。Lunar Terrain车辆(LTV)和加压漫游车(PR)将在月球表面进行长时间运行,并以与宇航员和其他机器人相互作用的高速行动,这会导致灰尘转移到车辆上,并有可能转移到关键的热表面上。灰尘覆盖范围会导致整体光学特性的变化,由于灰尘层的绝缘作用,甚至对热表面和软货物的磨损,对热排斥的阻力增加。本文概述了目前已知和未知的有关暴露于月南极灰尘的热表面会发生的事情,一些缓解灰尘的选择和测试指南,以及可以使用哪些资源来帮助克服这个问题。
在本文中,提出了一个LA 2 O 3 /HFO 2双层偶极 - 偶极 - 第一(DF)工艺,并通过超低温度PVD PVD介电层压板进行了研究,以实现较低的栅极有效工作功能(EWF),以实现整体岩石3D-IC(M3D)应用。全面研究了超低温度LA-偶极子对EWF调制和界面特性的影响。发现平移电压(V FB)用较低的1nm La 2 O 3厚度呈60 mV,这提供了满足SI传导带边缘EWF调制的有效方法。此外,LA 2 O 3 /HFO 2 BI-LAYER DF工艺抑制了电子陷阱 /逐渐陷阱密度(非)和界面陷阱密度(DIT),以提高设备性能。这些结果在低热整合中表现出有希望的双层DF工艺,用于高级IC技术。
摘要:研究了采用低热梯度提拉技术(LTG Cz)生长的 Eu 3 + 掺杂 Bi 12 GeO 20(BGO)硅铅矿块状晶体的光谱特性。测量了室温(300 K)和 10 K 下的吸收光谱和发射特性。观察到由 Eu 3 + 离子直接激发和由 Bi 3 + 和 Eu 3 + 离子之间的能量转移引起的紫外激发下的发光。研究了 Eu 3 +:BGO 掺杂基质中 Bi 3 + → Eu 3 + 的能量转移机制。基于 Judd-Ofelt 形式计算了 Ω λ 参数和辐射寿命。基于获得的实验结果,还确定了分支比和电偶极跃迁概率。已观察到 Eu 3 + 的 5 D 0,1,2 能级发出的发光,其中 5 D 0 能级的发光最强。观察到的最强发光带对应于 578.7 nm 处的 5 D 0 → 7 F 0 跃迁。研究了理论上被禁止的 5 D 0 → 7 F 0 发光强烈存在的原因。
铝金属基质复合材料(AMC)是由于其出色的机械性能,轻量级行为和低热膨胀而在汽车和航空航天领域进行不同应用的潜在材料。石墨烯纳米片(GNP)已成为AMC中的首选加固。通过搅拌方法将它们掺入基质中,以生成适合触变的半固体原料。使用L8(2 3)正交阵列的Taguchi设计,检查了Stirrer参数和GNP含量的效果。测试的参数是搅拌速度(300-500rpm),GNP含量(0.3-0.7 wt%)和搅拌时间(5-10分钟)。将GNP /A356复合材料的信噪比(S /N)和硬度用作响应变量。已经确定了三个因素在增强硬度方面的贡献。使用搅拌速度,GNP含量和搅拌时间获得的最佳参数分别为500rpm,0.7Wt。%GNP和5分钟。
自然界中充满了以纤维和生物复合材料形式存在的结构材料,它们经过亿万年的进化选择,已经达到了惊人的效率和性能水平 (O'Brien 等人,1998)。尽管这些天然聚合物在某些情况下由于其成本、功能和消费者偏好而具有商业重要性,但与质量变化相关的缺点以及它们亲水性和低热稳定性已导致它们被具有更理想性能的合成聚合物所取代 (Kalia 等人,2009)。随着 20 世纪初有机化学和石油基化学的出现,天然聚合物越来越多地被合成聚合物和纤维开发所取代,多年前,合成聚合物和纤维开发产生了一系列新产品,如尼龙、聚酯、丙烯酸、芳纶、斯潘德克斯、烯烃树脂和纤维,具有优异的拉伸强度和应力-应变行为 (O'Brien 等人,1998)。一种新型的“工程化”肽基生物聚合物引起了广泛关注,它由源自两项科学发展的材料组成:对蛋白质结构功能的日益了解,提供了可用于设计重复的肽基序,
ITS-90 规定使用 2.5 欧姆和 0.25 欧姆 SPRT 作为银点 (962°C) 高温标准。这种非常小的电阻很难测量,通常只能用电阻桥测量。超级温度计直接解决 ITS-90 问题,绝对是最具成本效益的解决方案。此外,25 欧姆 SPRT 的分辨率为 0.0001°C。可以轻松进行比较校准或针对主要标准固定点的校准。两种仪器都有两个通道,可同时处理两个探头。显示和记录实际温度,或选择直接从屏幕读取两者之间的差异。两种超级温度计都有自己的板载电阻器。每个都是高稳定性、低热系数、四端子电阻器,适用于温度计的每个电阻范围:0.25 欧姆、2.5 欧姆、10 欧姆、25 欧姆、100 欧姆和热敏电阻范围。电阻器安装在内部温控烤箱中。还有什么更好的吗?嗯,实际上确实如此。