已使用超导电路量子台实现。还有多个其他候选物理平台可以构建量子计算机,其中我们很快就会看到类似强大的机器。被困的离子和中性原子平台非常先进。光子量子计算机也有很多有趣的进展。smiconductor-量子点量子仍在积极地进行。所有这些技术都在学术界和工业中正在进行积极发展。
摘要 本研究通过对现有的关于 CSR 与企业财务绩效 (CFP) 关系的实证证据进行元分析,发展了战略性企业社会责任 (战略性 CSR) 的概念。通过对来自 344 项原始研究的效应量数据进行元分析结构方程模型,我们的研究记录了四种实证机制,解释了 CSR 如何对 CFP 产生积极影响:1) 提高公司声誉,2) 增加利益相关者的回报,3) 降低公司风险,4) 增强创新能力。我们提出这四种机制是为了确定四个因果相关的属性,这些属性使我们能够从概念上将战略性 CSR 与一般性 CSR 区分开来。我们的研究结果表明,这四种机制合计解释了 20% 的 CSR-CFP 关系,这表明未来的实证研究仍有很大的发展空间。发展以实证为基础的战略性 CSR 因果概念化响应了长期以来对实证 CSR 研究中更好规范概念的呼吁。
2 4光电实验技术光电实验室光电工程概论33 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3技术工业和微电源行业的技术半导体设备半导体产业技术专论33半导体行业和技术的特殊主题半导体磊晶技术33半导体外延技术
构音障碍是一种运动性言语障碍,既会造成身体残疾,又可能造成社会孤立。对这种障碍的评估之一是罗伯逊构音障碍量表 (RDP)。在修订 RDP 版本(1982)的第二阶段,对新量表的试验版本进行了评估。参考文献和对英国言语和语言治疗师的调查结果(Andreae,1994),对量表进行了选择性修订。对由此产生的试验版本进行了评估,评估对象是成人后天性构音障碍患者。Snowden(1995)对患有帕金森病和多发性硬化症的构音障碍患者进行了平行研究。
构音障碍是一种运动性言语障碍,既会造成身体残疾,又可能造成社会孤立。对这种障碍的评估之一是罗伯逊构音障碍量表 (RDP)。在修订 RDP 版本(1982)的第二阶段,对新量表的试验版本进行了评估。参考文献和对英国言语和语言治疗师的调查结果(Andreae,1994),对量表进行了选择性修订。对由此产生的试验版本进行了评估,评估对象是成人后天性构音障碍患者。Snowden(1995)对患有帕金森病和多发性硬化症的构音障碍患者进行了平行研究。
构音障碍是一种运动性言语障碍,既会造成身体残疾,又可能造成社会孤立。对这种障碍的评估之一是罗伯逊构音障碍量表 (RDP)。在修订 RDP 版本(1982)的第二阶段,对新量表的试验版本进行了评估。参考文献和对英国言语和语言治疗师的调查结果(Andreae,1994),对量表进行了选择性修订。对由此产生的试验版本进行了评估,评估对象是成人后天性构音障碍患者。Snowden(1995)对患有帕金森病和多发性硬化症的构音障碍患者进行了平行研究。
在这里,我们使用密度功能理论比较了具有或没有反相边界的不同III-V晶体构型的稳定性,具有或没有反相边界的阶梯式SI底物,用于突然和补偿界面。通过电荷密度分解和机械应变的原子量表描述分析了不同异质结构的热力学稳定性。我们表明,III-V晶体通过在异方面的电荷补偿更改而适应Si Monoatomic步骤的配置要比形成反相对边界的配置要稳定得多。因此,这项研究表明,在III-V/SI样品中通常观察到的反相边界不是源自Si Monootomic阶梯边缘,而是来自不可避免的动力学驱动的单相3D III-V岛的合并。
3 3光电半导体元件光电子半导体设备3 3 3光电子学光电2 4光电实验技术光电子实验室光电工程概论3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3个测量系统的量度测量系统。测量系统设计半导体元件及材料特性分析3 3 3分析半导体设备和材料半导体元件物理33 3 3 3 3 3 3半导体行业和技术的特殊主题半导体磊晶技术3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3半导体制程技术半导体处理技术纳米科学和技术简介3 3 3微电子材料与制程微电源材料和加工新兴奈米电子元件与奈米光子结构33 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3量子机制3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 quant
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在过去的几年中,热塑性聚氨酯 (TPU) 已成为许多行业中要求高应变率应用的首选材料。由于 TPU 材料具有相对较高的耐磨性和韧性,因此非常适合在恶劣环境条件下承受高压的关键部件。本演示介绍了 TPU 组件的一个相对较新的关键应用领域。虽然工作压力保持在最高 50 bar 的适中水平,但高频、循环负载条件带来了挑战。为了设计坚固的动态 TPU 组件,必须完成两个主要任务:(i) 粘弹塑性材料建模和参数识别,以及 (ii) 通过先进的有限元 (FE) 模拟在系统级的实际动态负载条件下进行材料验证。本文 (i) 强调材料校准过程,(ii) 专门展示所选 TPU 材料在系统级的材料验证。在此背景下,讨论了各种 TPU 等级的应变率依赖性,这说明了商用有限元软件中可用的经典材料建模技术与先进的非线性模型相比的不足之处。最后,提出了一种高效且准确的固体 TPU 材料校准流程建议,可显著增强产品创新流程。版权所有 © VBRI Press。关键词:TPU、系统验证、材料校准、FE 模拟。简介