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压印印刷
本文介绍了冲击打印的概念，这是一种新的增材制造 (AM) 方法，通过机器人注射过程聚集可塑性离散元素（或软颗粒）。软颗粒之间的结合源于加速阶段获得的动能转化为冲击时的塑性变形。因此，软颗粒之间不需要额外的粘合材料；材料本身的内聚力和自锁能力充当主要粘合剂。可以调节注射力和随之而来的冲击力，并产生不同的压实率。通过线性注射材料，我们将沉积设备与生产的部件分离，并为沉积过程提供灵活性，使其有可能在任何方向或不受控制的表面上构建。冲击打印生产的部件具有介于砌砖（离散构建块的组装）和 3D 打印（计算机控制的材料沉积或固化）之间的形式特征。它提出了一种新颖的数字制造方法和传统连续 AM 工艺的替代方案。本文通过一系列原型实验验证了冲击打印方法，这些实验采用机器人制造装置进行，该装置由一个六轴机械臂组成，该机械臂上安装有材料发射装置，可以形成、定向和投射软颗粒。我们将解释和演示其原理，并定义制造参数，例如发射力、发射距离和由此产生的聚集体的特征。
芯片到晶圆 (d2w) 键合解决方案
直接键合技术不断发展，以应对“更多摩尔”和“超越摩尔”的挑战。自 20 世纪 90 年代绝缘体上硅 (SOI) 技术的出现以来，CEA-Leti 已在直接键合方面积累了丰富的专业知识。从那时起，CEA-Leti 团队一直在积极创新直接键合，以拓宽应用领域。该技术基于室温下两个紧密接触的表面之间的内聚力。然后，范德华力（氢键）和毛细桥产生所需的粘附能。键合后退火将弱键转变为共价键，最终形成一块材料。随着混合键合的出现，直接键合现在不仅解决了基板制造问题，还解决了 3D 互连领域的问题。本文介绍了 CEA-Leti 开发的不同直接键合技术及其在微电子行业和研发中的应用。在文章的第一部分，简明扼要地介绍了直接键合物理学。然后，概述了最先进的键合技术，包括晶圆对晶圆 (WTW) 混合键合、芯片对晶圆 (DTW) 混合键合和 III-V 异质键合。针对合适的应用领域，比较了每种技术的优势、挑战、应用和利害关系。第三部分重点介绍 CEA-Leti 在 ECTC 2022 和 ESTC 2022 上展示的最新混合键合 D2W 结果。讨论了集成挑战以及专用设备开发的作用。最后一部分介绍了潜在的市场和相关产品，并以具有硅通孔 (TSV) 和多层堆叠的芯片为例。
泥炭土壤中泥炭的生化成分
多糖（纤维素和半纤维素），蛋白质，酚类木质素和果胶的量和排列，部分构成植物组织，部分决定了其衰减速率。富含木质素和/或贫穷的组织已被描述为从生化的恢复，导致缓慢的衰减率。尽管有争议的有机物在具有矿物质颗粒的土壤中存储的机制，但在有机泥炭土壤（HASTOSOLS）中，生化顽固症仍然鲜为人知。为了研究泥炭植物在泥炭土中形成的作用，我们表征了10种物种的生化成分，并检查了三个泥炭地生态系统中土壤中成分的持久性至150 cm的深度。我们假设来自Hummock微型型物种的生化结构成分和内聚力比空心的物种更多。生化成分的相对比例在植物材料和泥炭土的前10厘米之间发生了明显变化，这表明分解发生在泥炭土壤表面，但此后生化成分的相对比例并没有明显地变化至150 cm深。在生化成分中有几种差异，这些成分区分了霍姆克物种与空心物种的最深深度采样。尽管期望木质素样成分的持久性，但可溶性和离子结合的果胶化合物的持久性令人惊讶，因为这些生物聚合物被认为很容易分解。我们的发现表明，除了经常引用的酚类木质素样成分外，泥炭，特定多糖和果胶的结构成分持续存在于泥炭土壤中，并且不应忽略泥炭型生态系统中的碳动态。
使用机器学习的海冰模型的调整参数
摘要。我们开发了一种调整海冰流变性参数的新方法，该方法由两个组成部分组成：一种用于表征海冰变形模式的新指标和一种基于机器学习的方法（ML）基于调整流变学参数的方法。我们应用了新方法来调整脆弱的宾厄姆 - 麦克斯韦变流变性（BBM）参数，该参数已在下一代海冰模型（Nextsim）中实施并使用。作为参考数据集，我们使用了Radarsat地球物理处理系统（RGP）的海冰漂移和变形观测。度量标准表征了具有值载体的海冰变形场。它包括完善的描述器，例如变形的平均值和标准偏差，空间缩放分析的结构 - 功能以及线性运动学特征（LKFS）的密度和相交。我们将更多描述符添加到表征冰变形模式的度量标准中，包括图像各向异性和Haralick纹理特征。开发的度量可以从任何模型或卫星平台上涂抹冰变形。在参数调整方法中，我们首先运行具有扰动的流动性插曲的Nextsim成员的团队，然后使用相似的数据训练机器学习模型。我们将冰变形的描述作为ML模型和流变参数的输入作为目标。我们将经过训练的ML模型应用于从RGPS观测值计算的描述符。开发的基于ML的方法是通用的，可用于调整任何模型的参数。1 kPa），在参考量表上的内聚力（c ref≈1。00228）。我们使用数十个成员进行了实验，并找到了四个Sextsim BBM参数的光学值：缩放Pa-Rameter的抗压强度（P0≈5。2 mpa），内部摩擦和切线（µ≈0。7）和冰 - 大气阻力系数（ca≈0。与最佳的选言一起运行的次要运行，在视觉上产生海冰变形的地图 -
在环形石墨烯中量子驱动的放大
环形石墨烯（TG）代表了一类新的碳纳米结构，将曲率驱动的场限制与量子增强电荷相干性集成在一起。与常规的基于碳的增强剂不同，TG表现出源自无折叠的实验和理论证据链的3×10 9的电磁场扩增因子（AF）。曲率诱导的定位和等离子体杂交理论（PHT）的协同作用使van der waals（VDW）在青铜基质中的膨胀从0.4 nm到577 nm，从而使超高的TG浓度仅为0.005 wt％，以驱动机械性能的转化增强。将其纳入无铅铜制时，TG将耐磨性提高458％，并使CO₂排放量减少78.2％，从而提供了史无前例的性能和可持续性组合。这些作用源于量子等离子体加固机制，这些机制改善了纳米级的应力转移，负载分布和分子内聚力。与常规合金元素（例如PB或Ni）不同，依赖于散装物质特性的PB或Ni，TG从根本上改变了通过纳米级力重新分布来改变耐药性。这项研究将TG确立为下一代金属纳米复合材料的破坏性材料，将基本纳米科学与与行业相关的摩擦学验证合并。与全球第八大卡车制造商Scania合作进行，该验证证实了其直接的工业相关性，证明了现实世界中的适用性在高性能耐磨应用中。连接电磁场放大，VDW扩展和摩擦学验证的明确证据链支持TG的量子工程增强功能，将其定位为高级制造和重型产业的基石。
评估3D印刷材料的剪切键强度，用于使用不同的表面处理的永久修复体
摘要：高填充3D打印树脂的开发需要为牙齿间接修复体制定键合协议，以实现胶结后达到最佳粘结强度。这项研究评估了高填充物3D印刷材料的剪切键强度，用于通过各种表面处理的永久修复。Rodin雕塑1.0（50％锂填充剂）和2.0陶瓷纳米杂交（> 60％的氧化锆和二硫酸锂填充剂），并用Aelite Allite All-Purpose All-Purpose Body Body Remposite树脂作为对照。样品，固化后，并用氧化铝（25 µm）砂粉。使用光学特性计分析表面粗糙度。比较了两个键合协议。首先，用锂二硅酸盐硅烷（瓷底漆）或锆石底漆（Z-Prime Plus）处理组或未经粘合剂的未处理。梁形树脂水泥（Duolink Universal）标本被粘合并存储在37℃的水浴中。第二，另一组材料涂有粘合剂（全键通用），然后使用硅烷施用或未经处理。这些集合类似地与树脂水泥样品一起存储。剪切键测试在24小时后进行。 SEM图像是在剥离后拍摄的。单向方差分析和事后Duncan进行了统计分析。Rodin 1.0用硅烷或锆石底漆涂料表现出增加的粘合剂破坏，但使用粘合剂施用可显着提高键强度。在所有组中，除了没有粘合剂的Rodin 1.0以外，硅烷涂层增加了内聚力的失败率。Rodin 2.0表现出一致的粘结强度，无论粘合剂的应用如何，但随着粘合剂和填充涂层的凝聚力失败率增加。总而言之，可以使用硅烷涂层和粘合剂施用来实现高填充物3D打印材料的最佳剪切键强度。
非对称毛细管力引导的激光打印微柱手性组装
可控的方式。[6] 然而，自上而下的技术不可扩展，且大多数技术耗时耗力，从而阻碍了它们的潜在应用。特别是手性微结构可以通过调制飞秒激光焦点的单次曝光快速制造。[7] 其几何形状严格由可实现的结构化焦点决定，并且得到的表面质量相当差。相反，自下而上的方法提供了一种经济高效且可扩展的替代方法，通过由不同材料（如共聚物、[8] 肽、[9] 纳米粒子 [10] 和 DNA 四面体 [11] 制成的亚基的顺序自组装来创建分层纳米结构。不幸的是，由于自发自组装过程的固有特点，对几何形状、空间排列、规律性和螺旋性的精确控制非常困难。自上而下和自下而上相结合的混合制造技术的最新进展有望克服上述一些限制。[12] 特别是，通过介导弹性毛细管相互作用的毛细管力驱动自组装引起了人们的极大兴趣，因为它具有简单性和可扩展性的独特优势，[13] 并且在一定程度上已用于混合制造策略。基于光刻的技术已经实现中尺度刷毛的制造，并且通过利用弹性毛细管聚结已经得到高度有序的螺旋簇。[14] 然而，由于圆形原纤维具有旋转对称性，因此单个簇所实现的手性是随机的。虽然可以通过将横截面渲染为矩形来获得特定的手性重排，但手性的可调性仍然有限。利用电子束光刻技术实现10纳米级的纳米柱，然后通过毛细管力诱导的纳米内聚力进行自组装。[15] 利用多光束干涉光刻技术，结合溶液蒸发过程中的毛细管力，制备并组装大面积图案化微柱。[16] 我们之前的研究表明，可以利用毛细管力来驱动直柱生成具有高度可控性的分级微结构。[17] 然而，由于毛细管力在微尺度上很难利用，它们都无法实现可控的手性结构。因此，开发一种简便、可控、高效的功能手性结构制备方法是十分有必要的。
技术数据表-Dowsil™ME -6820 ...
产品概述DOW的微电子硅胶粘合剂旨在满足微电子和可选的电子包装行业的关键要求，包括高纯度，耐水性，热和电气稳定性。该产品具有极高的应力松弛和高温稳定性，并且很好地粘附在各种底物材料和组件上，而无需底漆。它也适用于需要具有低模量的材料，无铅焊接温度（260°C）或其他需要高可靠性的应用。该产品是一种易于使用的单组分产品，在热固化反应过程中不会产生副产品。固化的产品表现出极好的电绝缘。 清洁底物表面以清洁底物的表面，并用诸如Dow Corning Brand OS液体，Naphtha，矿物精神或甲基乙基酮（MEK）等溶液清除油性污渍。建议在可能的情况下进行表面的光抛光，以达到由于粘附面积增加而获得稳定的粘附特性。最后，用溶剂擦拭表面有助于去除粘附于标准表面上左侧的残留物。根据贴材和周围组件的特性，其他清洁方法可能有效，因此请确定哪种方法最适合您的个人情况。 基本材料测试有多种类型的底物，底物的表面条件因一种而异，因此不可能提供对粘附条件和粘附强度的一般解释。拉伸粘附试验需要对粘附层的100％内聚力分解，以实现针对特定底物的最高粘附强度。根据确定凝聚力分解，可以确定粘合剂和靶标底物之间的兼容性以及粘附所需的加热时间。另外，可以使用凝聚力的确定来确认表面污染的存在，例如霉菌释放剂，油，油脂和氧化物涂层。 兼容性某些材料，化学物质，交联和增塑剂可能会导致添加粘合剂的固化抑制。典型的固化抑制剂包括有机素，其他有机金属化合物，含有器官蛋白催化剂，硫，多硫化物，多硫酮，其他含硫的材料，不饱和烃塑料塑料化合物和焊料磁通残留物。如果底物或材料可能会导致治疗抑制作用，我们建议您针对您的预期应用进行小规模的一致性测试。如果底物和固化产物之间的界面处有液体或未固定的部分，则其在底物上的使用是不兼容的，并且表示治愈抑制作用。 如果您需要去除DOW电子粘合剂以进行缺陷分析，则可修复性道琼斯水平的流体很有用。有关这些产品的更多信息，请联系Dow。 使用的预防措施：此数据表中不包括使用所需的安全信息。在使用之前，请仔细阅读安全数据表（SD）和容器标签，以获取有关安全使用以及身体和健康危害的信息。您可以通过访问网站Dow.com/ja-jp购买安全数据表（SD）。
单核细胞中的细胞因子分析和转录组学定义了Meniere病中的免疫变异 青春期的持续选择性关注 饮食无序饮食与糖尿病自我护理之间的双向关系的认知行为模型，患有1型糖尿病的成年男性 癌症 - UCL发现 通过其MRS代谢物特征对小儿脑肿瘤的表征 通过减少射血分数与心力衰竭的减少和保留的射血分数区分心力衰竭：一种现象学方法 Bayliss -Starling奖演讲：脊髓和皮质伤害性电路的发育生理学 青春期违反直觉科学和数学推理的神经和认知基础 COPD中的心血管疾病和风险：最先进的审查 DNA复制终止期间姐妹染色单体内聚力 T细胞与化学免疫疗法相比 - UCL发现 计算精神病学系列Tobias U. Hauser 心血管疾病知识门户 b''
Meniere病（MD）是一种慢性内耳障碍，其特征是眩晕攻击，感觉性听力损失，耳鸣和听觉饱满感。因此，通过使用转录组分析，我们发现了支持MD炎症病因的广泛证据，我们旨在描述MD的炎症变体。我们对45例定义MD和15个健康对照的患者进行了大量RNASEQ。MD患者根据其基础IL-1β的基础水平分为2组：高和低。使用Exphunter Suite进行了差异表达分析，并使用估计算法XCELL，ABIS和CIBERSORTX评估细胞类型比例。MD患者显示出15个差异表达的基因（DEG）。顶部DEG包括IGHG1（p = 1.64´10-6）和IgLV3-21（p = 6.28´10-3），支持在适应性免疫反应中的作用。细胞因子促填充定义具有高水平IL-1β患者的亚组，具有IL6上调（p = 7.65´10-8）和INHBA（p = 3.39´10-7）基因。来自外周血单核细胞的转录组数据支持高水平IL6和幼稚的B细胞和记忆CD8 + T细胞的MD患者的临床亚组。