CX1084 系列可调和固定电压调节器旨在提供 5A 输出电流,输入输出差压低至 1V。器件的压差在最大输出电流时保证最大为 1.5V,在较低负载电流时降低。片上微调可将参考电压调整至 1%。电流限制也经过微调,最大限度地减少过载条件下调节器和电源电路的应力。CX1084 器件与较旧的三端调节器引脚兼容,采用 3 引线 TO-220、2 引线 TO-252 封装以及 3 和 2 引线 TO-263(塑料 DD)封装。
摘要:芯鞘电纺丝是一种生产含有一种或多种封装功能材料的复合纤维的强大工具,但许多材料组合很难甚至不可能一起纺丝。我们表明,成功的关键是确保明确界定的芯鞘界面,同时保持该界面上恒定且最小的界面能。使用热致液晶作为模型功能芯,使用聚丙烯酸或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物作为鞘聚合物,我们研究了使用水、乙醇或四氢呋喃作为聚合物溶剂的影响。我们发现理想的芯和鞘材料是部分可混合的,其相图显示内部可混合间隙。完全不混溶会产生相对较高的界面张力,这会导致芯断裂,甚至阻止芯进入产生纤维的喷射流,而在完全混溶的情况下,由于缺乏明确的界面,会消除芯-鞘形态,并将芯变成鞘溶液的凝固浴,导致泰勒锥中过早凝胶化。此外,为了最大限度地减少由于局部界面张力变化而导致的泰勒锥中的马兰戈尼流,在纺丝之前应在芯中添加少量鞘溶剂。我们的发现解决了长期以来关于在芯-鞘静电纺丝中选择芯和鞘流体的指导方针的困惑。这些发现可以应用于除本文研究的材料组合之外的许多其他材料组合,从而能够制备出具有广泛兴趣和应用潜力的新型功能复合材料。■ 简介
在受控条件下,为材料和设备(包括但不限于武器系统组件)的开发、质量保证或可靠性而进行的户外测试和实验。涵盖的行动包括但不限于燃烧测试(例如电缆耐火性或燃料燃烧特性测试)、冲击测试(例如使用指定并经常用于此目的的土堤或混凝土板进行的气动喷射器测试)或跌落、穿刺、浸水或热测试。涵盖的行动不涉及源、特殊核或副产品材料,但根据适用标准制造的包含源、特殊核或副产品材料的封装源可用于非破坏性行动,例如探测器/传感器开发和测试以及急救人员现场培训。B3.15 使用纳米级材料的小规模室内研究和开发项目
CS4192 是单片 BiCMOS 集成电路,用于将来自微处理器/微控制器的 10 位数字字转换为互补直流输出。直流输出驱动通常用于车辆仪表板的空心仪表。10 位数据用于直接线性控制仪表的正交线圈,在仪表的整个 360° 范围内具有 0.35° 分辨率和 ± 1.2° 精度。来自微控制器的接口是通过串行外设接口 (SPI) 兼容串行连接,使用高达 2.0 MHz 的移位时钟速率。数字代码与所需的仪表指针偏转成正比,被移入 DAC 和多路复用器。这两个块提供切向转换功能,可将数字数据转换为所需角度的适当直流线圈电压。在 45 ° 、135 ° 、225 ° 和 315 ° 角处,切向算法在仪表运动中产生的扭矩比正余弦算法大约高 40%。这种增加的扭矩减少了由于这些临界角度下的指针下垂而导致的误差。每个输出缓冲器能够为每个线圈提供高达 70 mA 的电流,并且缓冲器由公共 OE 启用引脚控制。当 OE 变为低电平时,输出缓冲器关闭,而芯片的逻辑部分保持通电并继续正常运行。OE 必须在 CS 下降沿之前处于高电平才能启用输出缓冲器。状态引脚 (ST) 反映输出的状态,并且在输出被禁用时处于低电平。串行仪表驱动器具有自我保护功能,可防止发生故障。每个驱动器均受到 125 mA(典型值)过流保护,而全局热保护电路将结温限制在 170°C(典型值)。只要 IC 保护电路检测到过流或过温故障,输出驱动器就会被禁用。驱动器保持禁用状态,直到 CS 上出现下降沿。如果故障仍然存在,输出驱动器将再次自动禁用。
高维纠缠的光状态为量子信息提供了新的可能性,从量子力学的基本测试到增强的计算和通信效果。在这种情况下,自由度的频率将鲁棒性的资产结合在一起,并通过标准的电信组件轻松处理。在这里,我们使用集成的半导体芯片来设计直接在生成阶段的频率键入光子对的波函数和交换统计,而无需操作后。量身定制泵束的空间特性,可以产生频率与年轻相关,相关和分离状态,并控制光谱波函数的对称性,以诱导骨气或费米子行为。这些结果是在室温和电信波长下获得的,开放有希望的观点,用于在整体平台上使用光子和光子的量子模拟,以及利用反对称高度高维量子状态的通信和计算方案。
随着信息技术迈向大数据时代,传统的冯·诺依曼架构在性能上显示出局限性。计算领域已经在应对访问内存所需的延迟和带宽(“内存墙”)以及能量耗散(“电源墙”)方面遇到了很多困难。这些具有挑战性的问题,例如“内存瓶颈”,要求进行大量的研究投资来开发下一代计算系统的新架构。脑启发计算是一种新的计算架构,为人工智能计算提供了一种高能效和高实时性的方法。脑启发神经网络系统基于神经元和突触。忆阻器件已被提议作为创建神经形态计算机应用的人工突触。在本研究中,对后硅纳米电子器件及其在脑启发芯片中的应用进行了调查。首先介绍了神经网络的发展,回顾了当前典型的类脑芯片,包括以模拟电路为主的类脑芯片和全数字电路的类脑芯片,进而引出了基于后硅纳米电子器件的类脑芯片设计。然后,通过对N种后硅纳米电子器件的分析,阐述了利用后硅纳米电子器件构建类脑芯片的研究进展。最后,对基于后硅纳米电子器件构建类脑芯片的未来进行了展望。
International (Beijing) Corporation 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
“Shanghai Huaxin” Shanghai Huaxin Venture Capital Partnership (Limited Partnership) ( 上海华芯创业投资合伙企业( 有限合伙), formerly known as Shanghai Huaxin Venture Capital Enterprise ( 上海华芯创业投资企业)), a non-company foreign-invested enterprise (Chinese-foreign cooperation) ( 非公司外商投资企业( 中外合作)) established under the laws of the PRC on March 31, 2011 and converted to a limited partnership on January 4, 2025, and one of our Shareholders
近年来,半导体、电子、光学、MEMS、生物医药等诸多领域对复杂形状的三维结构的需求日益增加。迄今为止,大多数微结构制造工艺源自半导体工艺,例如硅晶片的薄膜加工和厚膜加工1-3。这些过程不可避免地需要曝光过程。曝光工艺由于需要使用特殊的设备,成本较高,并且在材料方面也受到很多限制。因此,不使用曝光工艺的微结构制造技术的研究正在积极开展。代表性例子包括微加工和微电火花加工 (microEDM)1,4 等机械方法。特别是随着相关产业的发展,具有三维形状的微型齿轮零件的需求量也日益增大,而实现此类零件的批量生产是实现工业化的必要条件。通过使用模具的注塑工艺,可以大规模生产微型齿轮部件。注射成型根据成型材料不同分为塑料注射成型和粉末注射成型,而粉末注射成型又根据所用粉末的种类分为MIM(金属注射成型)和CIM(陶瓷注射成型)。目前,塑料齿轮一般采用塑料注塑工艺进行量产,但众所周知的事实是,采用塑料材料制造的微型齿轮零件在刚性和耐久性方面存在着极限。因此,最近正在积极研究使用粉末金属注射成型工艺而非塑料来生产微型齿轮零件。本研究是通过金属注射成型工艺制造微型齿轮状产品的基础研究。目的是利用粉末注射模芯的微细电火花加工来制造微型齿轮状芯。
摘要 :研究了光放大器存在时经典信号对多芯光纤(MCF)中量子密钥分发(QKD)的影响。首先,基于先进的非对称发送或不发送QKD(SNS-QKD)和经典的Bennett–Brassard 1984-QKD(BB84-QKD),提出了QKD与经典信号的长距离同时传输架构,并且可以根据需求调整光放大器之间的段长。然后,基于所提出的架构建立了自发拉曼散射噪声和四波混频噪声的理论模型。接下来,推导了经典信号噪声影响下安全密钥速率的计算模型。最后,实验结果表明,理论模型与实验光子吻合良好,实验与模拟噪声光子之间最大差异小于2.6 dB。仿真结果表明,当经典信号和量子信号在MCF的不同芯层中传输时,非对称SNS-QKD架构的性能优于BB84-QKD架构。